• 中芯国际65纳米营收跃进

    中芯国际（00981-HK）前3季营收成长率虽将逐季下滑，但香港凯基证券认为，中芯55纳米与65纳米制程占营收比，第4季时将跃升至20%到25%，对联电（2303-TW）的威胁加大；另外，已是中芯第2大股东的中投，其代表6月底将以

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    2011-06-25
    中芯国际 联电 晶圆代工 半导体

  • 日月鸿退出记忆体封测市场，力成将全面接收

    力晶(5346)宣布退出标准型记忆体市场，转为尔必达(916665)代工生产，也这代表着，当初力晶与日月光(2311)合资的封测厂日月鸿(3620)也将被迫跟着退出。据日月鸿最新公告，已出售部分机器设备予力成(6239)，以减少未来

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    2011-06-24
    DRAM 尔必达 IC

  • 基于SRPP电路的耳机放大器设计

    1 引言 在高保真音响电路中，电子管放大器由于其独特的韵味和音乐听感，一直备受广大音响爱好者的喜爱和关注。近年来，高保真耳机由于其使用的便捷性和相对较低的价格，受到越来越多的音乐爱好者和音响发烧友的青

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    2011-06-24
    耳机放大器 电路 放大器设计 三极管

  • 无晶圆制造半导体公司扩大在MEMS市场份额

    据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这

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    2011-06-24
    器件 晶圆制造 MEMS 半导体

  • 芯片行业正陷入困境珠三角加速转型升级

    芯片业是强周期行业，与宏观经济密切关联。全球经济复苏乏力，并有可能出现二次探底。这对整个芯片业来说不是什么好消息。花旗集团刚刚发布的分析报告就发出预警：受宏观经济低迷及PC、手机销售情况不佳影响，全球芯

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    2011-06-24
    芯片 半导体行业 AI COM

  • 通过先进的高性能UART提高串行I/O的连接性能

    　处理器和芯片组的最近发展推动了与它们接口的外设的性能升级。最流行和最普遍的外设是UART。如今的发展趋势展示，独立UART已经发展成为高性能解决方案的一部分，将它们用在系统可以显著降低CPU和相关芯片组的负荷。最新的独立UART为设计工程师提供了高速、低功耗接口，以有效地支持了蓝牙EDR等连接方案。

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    2011-06-24
    CPU UART FIFO 串行I/O

  • 非接触式ID 射频卡食堂售饭系统方案

    该系统用射频卡代替了现今食堂流通的饭菜票，用餐者到食堂吃饭前，先交一定金额现金作为预买饭菜票，由食堂管理部门把金额，姓名，编号等写入用户卡中；就餐者到食堂用餐时，只需将卡插入各窗口的售饭机中，即可由工作人员输入所用金额，售饭机会自动减去相应金额。当卡中钱数用到规定的最低线时，窗口机会在屏幕上显示并发出蜂鸣声，提醒用户该到指定地点追加金额，以恢复卡的使用。

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    2011-06-24
    射频卡 读写器 系统方案 BSP

  • 日月光、矽品Q3营收仅增一成

    〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕受到整体经济景气不振与客户调节库存影响，第三季半导体业趋向旺季不太旺，封测业包括日月光（2311）、矽品（2325）单季营运成长虽续成长，但成长幅度仅约一成。 第三季向来是半

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    2011-06-24
    DM

  • 美林砍台积评等引爆弃息卖压

    【张家豪╱台北报导】半导体库存水位上扬、旺季买气传出杂音、扩产动作不断与苹果（Apple）订单未有着落等疑虑干扰下，美银美林证券昨日率先调降台积电（2330 ）评等至中立，同时下修今明两年获利预期8~26%不等，目标

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    2011-06-24
    苹果 台积电 半导体

  • 物联网兴起 MEMS传感器市场应用前景光明

    2011-2013年，在中国3C产品、汽车电子、医疗电子等产品产量继续保持较快增长的带动下，中国MEMS传感器市场将持续保持两位数增长水平。此外，物联网建设使得MEMS传感器开始广泛受到业界的关注。同时，国家高度重视传感

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    2011-06-24
    物联网 医疗电子 MEMS传感器

  • 订单很强 台积电：成长20%不变

    美银美林证券因半导体库存问题，下修台积电全年获利预估，台积电昨（23）日表示，当前经济的确出现诸多变量，但台积电仍致力争取订单，在订单动能仍然强劲下，尚无下修全年营收成长两成的计画。 台积电表示，尊重

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    2011-06-24
    元件 半导体产业 电表 台积电

  • 鸿海挺进IC基板 传胡竹青掌舵

    市场传出，鸿海集团将进军IC基板事业，打破原本国内IC基板业由联电、华硕、台塑、日月光等四大集团主导的局面，并开出「年薪两倍」挖角，成功延揽前欣兴IC基板事业部总经理胡竹青掌舵。 鸿海发言系统昨（23）日不

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    2011-06-24
    鸿海 华硕 基板 IC

  • 四核心大战 台积 景硕最乐

    苹果iPhone5及iPad3将于下半年推出上市，智能型手机及平板计算机等行动装置的产品生命周期愈缩愈短，包括辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、飞思卡尔（Freescale）、德仪等ARM架构应用处理器供应商，也决定配合ODM/

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    2011-06-24
    40纳米 四核 OEM

  • ST通过CMP提供28纳米CMOS制程

    意法半导体（STMicroelectronics，ST）与CMP（Circuits Multi Projets?）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设计。双方在上一代CMOS合作

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    2011-06-24
    意法半导体 CMOS ST BICMOS

  • 应用材料推出钨平坦化技术

    新型钨化学机械平坦化（CMP）技术主要应用于业界最具挑战性的芯片设计 经过验证的双硅片平台可最大限度地提高产量和降低制造成本 彰显应用材料公司独特的闭环薄膜厚度和均匀性控制技术 应用材料公司6月20日宣

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    2011-06-24
    硅片 应用材料公司 IO FLEX
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