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法人：台积电将囊括ARM架构8成以上市占
晶圆代工今年以来受惠于IDM厂委外代工增加，备受市场看好，不过上半年遭逢日本强震，下半年又面临整体经济环境景气趋缓的冲击，营运挑战升温，市场传出台积电(2330)、联电(2303)第三季产能利用率均滑动，恐出现旺季不
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高通苹果订单给力—三星威胁台积电霸主地位？
三星以庞大消费电子需求订单为饵，吸引高通、东芝等大厂找它做晶圆代工。（摄影：张家毓） 韩国三星计划兴建新12英寸厂来争取晶圆代工商机，等同于已经对台积电下了战贴，2013年将正式对决。 几乎台积电大传捷
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ST推出检测五个自由度的多传感器模块
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出能够检测五个自由度的多传感器模块。新产品在一个器件内整合一个三轴数字加速度计和一个双轴数字陀螺仪，可以提高产品的测量精确度和可靠性，降低尺寸和成本，为高精度运
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台胜科3Q矽晶圆再涨10~20% 涨幅恐成强弩之末
连于慧／台北 矽晶圆供应商台胜科27日指出，第3季半导体矽晶圆价格已谈完，预计将较第2季上涨10~20%，虽然2011年半导体成长力道趋缓，且第3季展望保守，但因为之前受到日本311地震影响，客户库存仍短少约1个月，加上
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成熟制程抢单战将起台积电面临硬战
赵凯期／台北 尽管台积电在65奈米制程以下竞争优势，让国内、外竞争对手望尘莫及，但在8吋成熟制程产能上，由于差异化并不大，一旦厂商有意采取价格弹性策略，吸引客户短单，便会遭到竞争对手强烈反击，近期晶圆代工
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JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》
全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。 该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。具体的链接为： http://www.jedec.org/standards-docume
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瑞银证：半导体设备订单Q2季减54%，台积电资本支出恐下修
瑞银证券昨天出具半导体研究报告指出，距离第二季结束仅剩1周，根据分析显示，台湾九家主要半导体客户第二季以来半导体设备订单仅8.34亿美元，明显低于第一季设备总采购金额的19.5亿美元，假设本周维持一样的速度，预
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SEMICON West 2011上关键新微电子制造技术面临的挑战
关键新微电子制造技术（包括垂直晶体管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推动持续削减超越20纳米节点的成本，并增加其性能需求——但是技术和商业挑战以及潜在的障碍仍然存在。全球微电子供应链如
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陀螺仪、加速度计二合一芯片让运动感应精确可靠
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出能够检测五个自由度的多传感器模块。新产品在一个器件内整合一个三轴数字加速度计和一个双轴数字陀螺仪，可以提高产品的测量精确度和可靠性，降低尺寸和成本，为高精度运
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意法半导体是2010年最大MEMS厂商 德州仪器居次
CNET科技资讯网 6月27日 北京消息 据IHS iSuppli研究，意法半导体(STM)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商，营业收入几乎是排名第二的德州仪器的五倍。 STM是一家由意大利和法国公司合并而成的公司，总部设在瑞
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中芯国际削价晶圆双雄备战
在台积电（2330）、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下，中芯国际与IC设计业达成共识，90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%；半导体业者预期，降价的趋势恐怕延到今年第四季。 台积电和联电昨
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看好台积电联咏景硕
瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出，亚太区半导体产业第三季基本面旺季不旺已成定局，且是所有产品需求全面转疲，估这波库存修正将持续至第四季底，才会开始反应iPhone5与Windows8的接单题材。 瑞银证券台
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半导体厂先卡位主流 Q3出头天
晶圆双雄台积电及联电第3季接单旺季不旺，受到电子产品主流易位的冲击，包括功能型手机（feature phone）、笔记本电脑等芯片需求大幅衰退，取而代之的需求则来自于智能型手机及平板计算机等行动装置。当然，芯片主流
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阿尔特拉凭借“28nm+3项新技术”加快ASIC的替代步伐
美国阿尔特拉公司Vince Hu “我们希望加快以FPGA替代ASIC/ASSP的步伐”（美国阿尔特拉产品及市场营销副总裁Vince Hu）。FPGA厂商阿尔特拉（Altera）就其正在开发的28nm工艺FPGA，公布了可实现更高性能、更低成本的
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苹果或将A6处理器转交台积电开发
新浪科技讯 北京时间6月28日凌晨消息，科技新闻网站arstechnica援引多位半导体业内人士消息称，鉴于苹果与三星之间日益紧张的关系，两者的组件供应合同可能于明年结束。台积电有望获得苹果的合约，开发苹果下一代处理
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