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AMD 28nm：GPU芯片花落台积电 APU两家分享
据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。这样一来，台
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联发科挖角HTC研发团队3Q推平板芯片
联发科日前透露2011年下半将有平板电脑相关晶片解决方案问世，董事长蔡明介亦对于全球平板电脑市场需求前景看好，并强调联发科内部产品线已调整重新上轨道，值得注意的是，近期业界盛传宏达电Flyer设计团队可能飞向联
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英特尔抢晶圆代工 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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上海华力微电子12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片
日前，“909”工程升级改造——华力微电子12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片，标志着这一国家电子信息产业调整和振兴规划确定的重大工程和上海高新技术产业化重大项目建设进入了新阶段。华力微电子12英
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台媒再传AMD 28nm制程处理器产品将由台积电及GF两家代工
据台湾媒体第n次爆料称，AMD已经同意从明年早些时候开始，由台积电担任其计划明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微处理器的主要代 工商，而其另一家处理器芯片代工商GlobalFoundries则会在2012年晚些时候开始为AMD代
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台媒再传AMD 28nm制程处理器产品将由台积电及GF两家代工
据台湾媒体第n次爆料称，AMD已经同意从明年早些时候开始，由台积电担任其计划明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微处理器的主要代 工商，而其另一家处理器芯片代工商GlobalFoundries则会在2012年晚些时候开始为AMD代
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新闻分析－英特尔、三星 虎视眈眈
台积电近几年不断壮大，技术研发速度已与英特尔及三星平起平坐，台积电在晶圆代工市场的龙头地位，的确已是牢不可破。自2008年底金融海啸以来，全球IDM厂走上轻晶圆厂（fab-lite）之路，45/40纳米及32/28纳米的释单源
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英特尔抢晶圆代工 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。 三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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日月光 Q3封测营收季增逾1成
受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光（2311）第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7％，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于
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上海华力12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片
日前，“909”工程升级改造——华力微电子12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片，标志着这一国家电子信息产业调整和振兴规划确定的重大工程和上海高新技术产业化重大项目建设进入了新阶段。华力微电子12英
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突破性离子束技术提高3D IC及MEMS加工速度
半导体产业长期以来均仰赖于高端聚焦离子束(FIB)工具来切割横截面，以了解纳米级先进芯片制程的细节。然而，要用这些工具来解剖微米和毫米级的MEMS芯片以及采用如过孔硅(TSV)技术的3D堆叠芯片时，可能需要花费长达12
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基于VxWorks目标跟踪系统的接口板设计
根据坦克目标自动跟踪系统的总体技术要求，在基于 VxWorks嵌入式系统下，设计了坦克目标自动跟踪系统的 I/O板硬件电路；解决了坦克火控计算机与坦克火控系统之间的通信问题；实现了本地总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。
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一种双通道接收机的设计
摘要 工程中，对数放大接收机的动态范围很大，但只能保持频率和相位信息，损失幅度信息。而线性接收机在AGC未建立时的动态范围很小，却可以完整保留幅度信息。文中介绍了一种双通道接收机的设计方法，该设计具有一个
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