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矽品今年扩充IDM与SiP 加速扩充苏州厂产能
李洵颖／台北 矽品精密董事长林文伯22日指出，过去因多著墨IC设计客户，因此流失此次苹果(Apple)商机，未来将积极拓展IDM客户业务。旧客户方面，矽品开发以手机用为主系统级封装(SiP)技术，现已有1、2个客户Design W
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32nm芯片良率及代工业务拓展不充分导致GF高层变动
据Nomura Equity Research市调公司的分析师分析，最近Globalfoundries公司高层异动事件与Globalfoundries 32nm制程芯片良率表现不佳，以及未能充分拓展Globalfoundries德累斯顿芯片厂的代工业务不无关系。 本月16
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天水华天：掌握TSV封测技术
项目的成功实施，有力提升了企业的自主创新能力和核心竞争力，极大地推动了我国集成电路封装业的发展。 天水华天科技股份有限公司是我国集成电路封装测试行业内资及内资控股前三强上市公司，主要从事集成电路封装
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惠瑞捷高速记忆体平台镇获韩国客户采用
半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）22日宣布，其V93000高速记忆体（HSM）平台获得韩国客户的新款GDDR5量产测试业务。 惠瑞捷表示，V93000 HSM6800是一款运行速度超过每接脚4Gbps GDDR5，超快图像记忆体元件提供服务的
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光源问题仍是EUV光刻技术中的难题
GlobalFoundries公司的光刻技术专家Obert Wood在最近召开的高级半导体制造技术会议ASMC2011上表示，尽管业界在改善EUV光刻机用光源技术方面取得了一定成效，但光源问题仍是EUV光 刻技术成熟过程中最“忐忑”的因素。
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联发科新芯片传捷 相关封测厂展望
IC设计大厂联发科（2454）新芯片传捷报，也为封测厂矽品（2325）、矽格和京元电订单注入一剂强心针。 法人表示，矽品因追赶铜制程策略奏效，5月营收重回成长行列，由于争取整合元件大厂订单有望，加上主力客户联发
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矽格殖利率8.7% 称冠封测
IC封测业矽格（6257）、欣铨及颀邦等昨（22）日同步举行股东会，各自通过去年盈余每股配发2.28元、2.1元及2元股利，除欣铨含0.1元股利股票外，其余均配发现金股息，换算矽格现金殖利率高达8.7%，称冠封测业。 欣铨
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矽品Q2毛利率 会比上季好
矽品董事长林文伯昨（22）日表示，矽品第二季营收将趁6月努力赶工出货，希望能达到先前法说会预估的低标（季成长3%），受惠铜打线制程比重提高，以及产品组合调整，第二季毛利率将优于第一季。 林文伯昨天主持矽品
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林文伯：景气下半年胜上半年
封测大厂矽品精密董事长林文伯昨（22）日表示，第2季日本强震导致部份厂商超额下单（overbooking），第3季将进行调整，虽然业界对第3季展望保守，但就他来看下半年景气仍是审慎乐观，且下半年还是会比上半年好。
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矽晶片/封装技术加持 新MOSFET效能/体积齐优化
新问世的NexFET Power Block透过矽晶片及封装技术的突破，来满足小尺寸产品的高效率及高电量需求，其所占空间约为离散式MOSFET的一半，可降低相关寄生效应，并使同步降压电源配置，能够在效能方面超越离散式MOSFET电
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Globalfoundries高层异动与32奈米制程良率问题有关？
最近晶圆代工新秀 Globalfoundries 宣布管理阶层的人事异动，据一位野村证券(Nomura Equity Research)的分析师透露，原因是与该公司 32奈米晶片制程的良率问题有关，以及迟迟无法在位于德勒斯登的晶圆厂尽力“类晶圆
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矽品证实打入高通供应体系
【大纪元6月22日报导】(中央社记者张建中台中22日电)矽品董事长林文伯今天表示，随着客户Atheros被通讯晶片厂高通(Qualcomm )合并，矽品顺利加入高通供应体系。 矽品今天召开股东常会，林文伯会后接受媒体访问时指出
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基于nRF401芯片的医院无线护理呼叫系统的设计
本文使用专用射频模块nRF401，并使用单片机控制，其原理简单，使用的芯片集成度高 ，性能稳定，并且造价相对也低。每个分机有惟一的地址码，主机对呼入的号码进行存储，确保呼叫信息不丢失，终端数码管循环显示呼叫地址及声音报警，系统稳定可靠，具有很好的应用前景。
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花旗：新台币升值影响日月光毛利
《时报资讯》报导，花旗环球证券昨(21)日出具日月光(2311-TW)(ASX-US)研究报告，表示新台币升值将影响日月光毛利。若台币兑美元汇率假设由 29.5 元至 29 元，则 Q3 及全年获利预估将分别下降5%、2%。另外，虽然半导体
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台积电Q3临总体经济变数 但外资不看淡
《工商时报》报导，台积电(2330-TW)在摩根大通证券于纽约举行的投资论坛指出，Q3 接单量的确因总体经济波动幅度加遽受到影响。而德意志与摩根大通证券也预测，Q3旺季，台积电营收成长不会达双位数。然而德意志证券半
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