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印度拟再推动晶圆厂建设计划
一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域，该机构日前筹备了一支广告，向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。这个广告披露了一些资
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TDK-EPC掌控所有热点的SMD-PTC解决方案
相对于标准系列，新元件采用了更为均质的陶瓷材料，在提高稳定性的同时，还允许高达280℃的回流焊接和波峰焊接加工。凭借上述性能，超级系列PTC产品已通过AEC-Q200 Rev-C标准验证，可满足汽车电子应用的苛刻要求。
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一种S波段宽带GaN放大器的设计
摘要：氮化镓功率管的宽带隙、高击穿电场等特点，使其具有带宽宽，高效特性等优点。为了研究GaN功率放大器的特点，使用了Agilent ADS等仿真软件，进行电路仿真设计，设计制作了一种S波段宽带GaN功率放大器。详述了电
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华芯预计内存芯片业务今年收入过亿元
华芯半导体公司市场营销部经理殷和国6月28日在深圳集成电器创新应用展上对《第一财经日报》透露，预计今年内存芯片业务（DRAM）将为公司带来超过1亿元的收入。华芯半导体公司市场营销部经理殷和国6月28日在深圳集成电
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AMD计划淘汰AM3大规模推A系列FM1插槽
据国外媒体消息报道，半导体芯片巨头AMD公司计划于今年下半年开始大规模推出全新的FM1插槽平台以及相应的LlanoAPU处理器产品。根据国外媒体消息显示，AMD旗下传统主流产品，采用AM3插槽的AthlonII速龙2代以及PhenomI
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联发科技新手机芯片赢得市场
全球无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司日前宣布，其最新EDGE手机芯片解决方案MT6236于年初推出后，已在海内外市场获得成功。智能手机引爆了全触控手机在消费端的强大需求，同时也面临操作感受是否流
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苹果明年或将A6芯片交台积电生产 疏远三星
据国外媒体报道，据知情人士透露，苹果可能会在2012年将A6芯片的生产转移到另一家芯片厂商，从而进一步撇清它与竞争对手三星的关系。据半导体业内人士称，苹果很可能会让台积电来接手下一代A6芯片的生产工作，这势必
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尔必达宣布开始销售采用TSV技术制作的DDR3 DRAM样品芯片
日本尔必达公司27日宣布已经开始销售采用穿硅互连技术（TSV）制作的DDR3SDRAM三维堆叠芯片的样品。这款样品的内部由四块2Gb密度DDR3SDRAM芯片通过TSV三维堆叠技术封装为一块8Gb密度DDR3SDRAM芯片（相当1GB容量），该
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英特尔或2013年推Haswell芯片 或催生超级本
据国外媒体报道，据英特尔在其软件博客上发布的一份技术文档暗示，它可能会在2013年推出其“Haswell”芯片。英特尔营销主管汤姆柯罗伊（TomKilroy）上个月曾说过，移动版Haswell将会是英特尔专为主流笔记本电脑市场推
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压电信号采集中放大电路前置级的设计
摘要：压电传感器输出的压电信号较弱，输出阻抗高且叠加有共模干扰；现有的几种利用仪用放大器的压电信号前置放大电路解决方案有一些不足。在理论分析的基础上，时压电信号前置放大电路做了重要改进，提出了具有共模
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降低对三星晶片依赖度苹果A5晶片订单Q4可能分给台积电
《CNET》专栏作家Brooke Crothers 撰文表示，苹果(Apple Inc.)(AAPL-US) 为了降低对三星(Samsung Electronics)(005930-KR) 处理器的依赖度，苹果下一代装置的晶片供应商选择亦一一浮现。 Crothers 表示，在苹果
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今年7%→4% 日月光降半导体成长
【范中兴╱高雄报导】日月光（2311）昨开股东会，营运长吴田玉表示，全球半导体产业今年成长将从7%下修至4%，后段封测业也将受到拖累，不过仍将可以优于半导体业成长幅度，第3季虽然有库存调整，但是公司还是会逐季成
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台胜科：12寸硅晶圆 Q3涨1~2成
台塑集团旗下矽晶圆厂台胜科（3532）昨（27）日举行股东常会，通过0.4元现金股息，董事长李志村表示，虽然下半年半导体产业前景出现疑虑，但日本强震后半导体矽晶圆供给缺口仍然存在。台胜科已完成与客户议价，预估第
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物联网兴起MEMS传感器市场应用前景光明
2011-2013年，在中国3C产品、汽车电子、医疗电子等产品产量继续保持较快增长的带动下，中国MEMS传感器市场将持续保持两位数增长水平。此外，物联网建设使得MEMS传感器开始广泛受到业界的关注。同时，国家高度重视传感
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苹果下代A6 SoC可能交由TSMC代工生产
根据报道，苹果公司很有可能会计划为其下代A6 SoC重新选择一个芯片代工商，台湾TSMC将会接到这笔订单。而在此之前，苹果公司的SoC一直都是由韩国三星电子代工。 Merrill Lynch公司半导体分析师Dan Heyler表示，TSM
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