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台积电VCA伙伴

赵凯期台积电早期在建立开放设计平台时，主要是采取Design Center Alliance(DCA)联盟的加盟方式，不过在进入12吋厂更先进的45及65奈米制程技术后，台积电又重新筹建一个Value Chain Aggregator(VCA)联盟，希望强化公

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2011-06-17

台积电 DESIGN 电子制程技术
台积电极力拓展28奈米制程　45、65奈米产能空出

赵凯期／台北随著台积电12吋中科厂Fab 15即将在2011年第4季，提前为客户量产28奈米制程，并也开始准备2012年下半20奈米制程技术平台后，面对主力客户多同步把45及65奈米晶片设计，移往28奈米制程所遗留的产能空缺，

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2011-06-17

晶片电极台积电电子
Globalfoundries大重组 CEO与COO卸任

腾讯科技讯（明轩）北京时间6月17日消息，据国外媒体报道，由阿布扎比国家主权投资基金ATIC（Advanced Technology Investment Company）控股的芯片制造商Globalfoundries周四宣布，为加速公司的执行力，公司首席执行

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2011-06-17

AMD CE GLOBALFOUNDRIES COO
超微跨入28纳米台积电吃香

超微（AMD）主力产品Llano加速处理器已量产投片，据超微目前技术蓝图，低阶处理器Ontario/Zacate的下一世代产品线Krishna/Wichita，及次世代绘图芯片Southern Islands等，均将导入28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程。

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2011-06-17

芯片处理器 LAN 台积电
基于台达PLC和变频器的位置控制系统实现

本文介绍一个高性价比的，应用台达plc的高速计数器和与变频器通讯的功能来实现的定位控制的例子。

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2011-06-16

变频器位置控制系统 PLC BSP
GORE新推出铠装测试电缆降低大产量的RF测试成本

马嘉珮 GORE(戈尔W. L. Gore & Associates, Inc.，以下简称GORE)是一家在电子、纺织、工业、医疗等领域，拥有数千种先进技术产品且领先全球的制造企业，最闻名的产品是防水透气的GORE-TEX纺织面料。GORE的产品范围广

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2011-06-16

电缆 RF GO FLEX
德仪降低投片量　联电、欣铨第3季营运恐受冲击

李洵颖／台北因为诺基亚(Nokia)市占率下滑，导致德仪(TI)日前调降第2季营收目标值，据指出，德仪近期减少第3季投片量，虽然近期德仪日本厂已陆续复工，但是消化手机库存警报要延至第4季初才有办法解除，因此对于占营

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2011-06-16

晶片联电台积电
联电目前制程演进

连于慧联电目前的制程技术，演进至65奈米制程，2011年第1季65奈米，占营收比重约29%，是目前的主流制程，而90奈米制程占营收比重约15%，联电目前极力推进至40奈米制程，预计第2季40奈米制程占营收比重可提升至6%，年

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2011-06-16

半导体联电晶圆厂 CMOS
联电重启和舰收购案　第1阶段申请收购35%股权

连于慧／台北日前联电与和舰的合并案受阻后，联电于15日股东会中再度讨论合并案新进度，在联电新提出的收购方案中，联电预计第1阶段先以8,100万美元收购和舰20%股权，加上无偿取得的15%股权，将先取得和舰35%股权，

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2011-06-16

晶圆代工联电电表 ELECTRONICS
联电：下半年景气波动大　晶圆代工价格已见松动

连于慧／台北联电15日针对2011年下半景气状况表示，景气能见度波动较大，不确定因素增多，尤其手机通讯客户比重已达50%，手机市况将与联电营运息息相关，另外，12吋晶圆厂新产能持续开出，但从第2季起客户下单态度转

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2011-06-16

晶圆代工联电晶圆厂手机通讯
运算放大器TS321和电压比较器TS391的工作原理及应用

摘要：便携设备的发展，要求电子元器件往小型化和低功耗方向发展，作为超小型封装的单运算放大器TS321和单电压比较器TS391在各方面的很好的满足了这一要求。文中主要介绍这两款器件的工作原理和一些基本应用。它们的

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2011-06-16

运算放大器电压比较器 UI BSP
晶圆厂看景气保守行动装置动能牵动营运神经

晶圆双雄股东会双双落幕，晶圆代工下半年市场状况也有了谱！展望下半年，台积电(2330)、联电(2303)均直指受到欧债风暴、美国景气复苏疲弱，以及新兴国家如中国的通货膨胀压力，再加上新台币升值的汇率问题，下半年景

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2011-06-16

晶圆代工联电晶圆厂台积电
甘肃集成电路产业目标锁定：“十二五”末超过120亿块

甘肃集成电路产业发展已驶入"快车道"：集成电路元器件封装产业规模将在"十二五"末力争达到１２０亿块以上，实现主营业务收入４５亿元，年均增速在３０％以上。记者从甘肃省工业和信息化委员会获悉，在国家和地方一系

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2011-06-16

研发中心微电子集成电路产业元器件封装
国民技术：双界面IC卡芯片实现三大创新

随着信息安全的重要性越来越突出，中国政府对于信息安全给予了高度的重视，支持鼓励本土企业加强技术研发力度。而国民技术(300077,股吧)通过两项专项基金支持计划即移动支付SoC芯片、高安全性双界面IC卡芯片Z8HCR的研

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2011-06-16

CPU 智能卡芯片 IC卡
AMD欲推动Fusion架构进化追求高性能低功耗

据AMD公司透露，其在今天的开发者峰会上向与会的700多名开发者和PC业界高管们透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型处理器平台)系统架构路线图。据悉，在成功地将CPU和GPU处理核心融合在一颗芯片的基础上，AMD现在致力于推

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2011-06-16

低功耗 AMD GPU FUSION

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联电重启和舰收购案　第1阶段申请收购35%股权

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