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ST为院校、实验室等提供28纳米CMOS制程

意法半导体（ST）通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程半导体技术领导厂商与CMP携手助力大专院校、研究实验室以及企业开发下一代系统级芯片设计中国，2011年6月22日——意法半导体（STMicroelectr

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2011-06-23

CMOS ST 意法半导体 STM
英特尔Ivy Bridge跳票或因6系列芯片组影响

6月22日消息，据国外媒体报道，据电脑芯片商英特尔合作伙伴披露，尽管平板电脑正在蚕食移动计算机市场的份额，英特尔新一代的22纳米IvyBridge处理器仍将延期到2012年的3月份甚至4月份才能推出，这有可能是因为受到之

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2011-06-23

英特尔芯片组系列芯片 BRIDGE
成都启动“核芯成长计划”

英特尔成都启动“核芯成长计划”今年年初，英特尔推出了最新一代酷睿处理器，日前，英特尔联合联想、华硕、惠普和宏基四家成都本地最大的合作伙伴，正式在成都启动“核芯成长计划”。一年一度的暑期促销将至，四大厂

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2011-06-23

诺基亚惠普英特尔笔记本电脑
台积电6月营收下滑无碍2Q财测达阵

由于台积电6月也有客户季底库存盘点效应，市场已初估台积电6月营收应会较5月新台币371.2亿元再下滑2~5%，不过由于台积电结算4、5月合并营收已达739.17亿元，离第2季财测目标1,090亿~1,110亿元，仅差350亿~360亿元，因

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2011-06-23

晶圆代工台积电
台积电营收目标增20%　杀价取量将成唯一出路

台积电董事长张忠谋年初表示，若依美金计价，公司2011年营收表现希望成长幅度达到20%的说法，成为近期下半年全球科技产业景气越看越保守时，台积电营运管理阶层最大挑战，尤其在海内外IC设计业者与IDM厂库存水位已高

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2011-06-23

苹果晶片台积电台积电营收
32nm芯片良率及代工业务拓展不充分导致GF高层变动

据NomuraEquityResearch市调公司的分析师分析，最近Globalfoundries公司高层异动事件与Globalfoundries32nm制程芯片良率表现不佳，以及未能充分拓展Globalfoundries德累斯顿芯片厂的代工业务不无关系。本月16日，Glo

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2011-06-23

芯片 AMD CE GLOBALFOUNDRIES
飞思卡尔携手台积电　新一代处理器导入28奈米

连于慧／圣安东尼奥美国晶片大厂飞思卡尔(Freescale)一年一度的FTF技术论坛登场，执行长Rich Beyer特别强调行动装置应用，将是公司未来成长重点之一，同时也宣布新一代多核心处理器QorIQ AMP系列问世，除了目前45奈

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2011-06-23

飞思卡尔处理器台积电 GE
CSP/COB照相模组封装技术

颜雅娟手机相机模组封装大致可区分为CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board) 2大类，有别于CSP封装直接买进封装好的镜头等上游材料，模组厂再加上其他零组件一起封装；COB则直接把晶片封装在模组中，由于精密

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2011-06-23

相机封装技术 COB AIR
台积电6月营收下滑无碍2Q财测达阵

赵凯期／台北由于台积电6月也有客户季底库存盘点效应，市场已初估台积电6月营收应会较5月新台币371.2亿元再下滑2~5%，不过由于台积电结算4、5月合并营收已达739.17亿元，离第2季财测目标1,090亿~1,110亿元，仅差350

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2011-06-23

晶圆代工台积电
台积电营收目标增20%　杀价取量将成唯一出路　

赵凯期／台北台积电董事长张忠谋年初表示，若依美金计价，公司2011年营收表现希望成长幅度达到20%的说法，成为近期下半年全球科技产业景气越看越保守时，台积电营运管理阶层最大挑战，尤其在海内外IC设计业者与IDM厂

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2011-06-23

苹果晶片台积电台积电营收
矽品今年扩充IDM与SiP　加速扩充苏州厂产能

李洵颖／台北矽品精密董事长林文伯22日指出，过去因多著墨IC设计客户，因此流失此次苹果(Apple)商机，未来将积极拓展IDM客户业务。旧客户方面，矽品开发以手机用为主系统级封装(SiP)技术，现已有1、2个客户Design W

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2011-06-23

苹果 IC设计 SIP DM
32nm芯片良率及代工业务拓展不充分导致GF高层变动

据Nomura Equity Research市调公司的分析师分析，最近Globalfoundries公司高层异动事件与Globalfoundries 32nm制程芯片良率表现不佳，以及未能充分拓展Globalfoundries德累斯顿芯片厂的代工业务不无关系。本月16

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2011-06-23

芯片 AMD CE GLOBALFOUNDRIES
天水华天：掌握TSV封测技术

项目的成功实施，有力提升了企业的自主创新能力和核心竞争力，极大地推动了我国集成电路封装业的发展。天水华天科技股份有限公司是我国集成电路封装测试行业内资及内资控股前三强上市公司，主要从事集成电路封装

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2011-06-23

高精度封装技术集成电路封装 DC电源
惠瑞捷高速记忆体平台镇获韩国客户采用

半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）22日宣布，其V93000高速记忆体（HSM）平台获得韩国客户的新款GDDR5量产测试业务。惠瑞捷表示，V93000 HSM6800是一款运行速度超过每接脚4Gbps GDDR5，超快图像记忆体元件提供服务的

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2011-06-23

自动测试设备 CRC GBPS DDR3
光源问题仍是EUV光刻技术中的难题

GlobalFoundries公司的光刻技术专家Obert Wood在最近召开的高级半导体制造技术会议ASMC2011上表示，尽管业界在改善EUV光刻机用光源技术方面取得了一定成效，但光源问题仍是EUV光刻技术成熟过程中最“忐忑”的因素。

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2011-06-23

反射光刻技术 EUV光刻机 EUV

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