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TI MEMS 创新将 IR 温度测量技术引入便携式消费类电子产品
北京2011年6月9日电 /美通社亚洲/ 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片无源红外线 (IR) MEMS 温度传感器，首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。该 TMP006 数字温度传感器可帮助智能电话、平板
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台积电股东会 张忠谋看好晶圆代工成长
晶圆龙头台积电(2330)今天召开股东会，由于去年交出营收及获利历史新高的成绩单，董事长张忠谋在一开始即表示，今天是在喜气下召开股东会，对于今年的展望，他说，全球经济预估将会持续复苏，不过复苏的速度比一年前
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台积：三星威力不容小觑
台积电董事长张忠谋昨（9）日首度公开谈论竞争对手三星电子及英特尔。他说，三星是可畏的竞争者，但与台积电仍有落差；至于英特尔是合作伙伴，彼此是否会竞争，他「心里有数，不便多谈」。 张忠谋透露，身为一个经
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外资 看好台积电长期发展
外资分析师认为，台积电虽然短线景气恐现疑虑，不过长期来看，产业发展局势仍属有利，因此持续正向看好。 花旗科技半导体分析师徐振志指出，从短期来看，台积电虽面临大环境景气复苏力道不如预期的杂音；另一方面
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外资：台积电Q3成长 恐低于5％
瑞银证券等外资圈sell side昨（9）日指出，台积电董事长张忠谋昨日「降低市场对于下半年景气预期」的味道非常浓厚，若考量到汇率因素，台积电第三季营收成长率低于5％的机率非常高。 花旗环球证券半导体分析师徐
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财报表现优莱迪斯2013进军28奈米制程
莱迪斯半导体（Lattice）今年第一季财报表现优于原本预期，营业收入8260万美元，季增长率13%，与去年同期相较成长率达17%；先前财务预测季增率仅2- 7%。 分析主要成长原因，是来自于客户对PLD新品MachXO2的良好回应。
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SEMI：2011年晶圆厂设备支出将创新高纪录
SEMI公布最新全球晶圆厂资料库(SEMI World Fab Database)，预估2011年半导体 晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%，但今年和明年的建厂支出则下调。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：「2011年将是晶圆厂设备支出
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张忠谋：台积电以后股利会超过3元但今年不行
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日举办股东常会，董事长张忠谋于会中表示，收到张姓股东两张小纸条，其一为针对主管机关禁止股东发言，另一则为该股东的真情告白卡片。 该股东并表示，希望董座在绿色能源事业部分，不要
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张忠谋：3大优势使台积电营收成长创历史新高
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日举办股东常会，董事长张忠谋表示，今年是充满喜庆的一年，该公司拥有3大优势，包含即时灵活、扩产能以及坚强客户伙伴关系，使99年成长表现呈现「超水准」，在先期客户合作以及营收成长
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拓墣：3D IC明后年增温封装大厂已积极布署
3D IC时代即将来临！ 拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以
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张忠谋：今年代工产值增15%台积市占会续升
台积电(2330)今(9)日召开股东会，董事长张忠谋指出，2010年是台积电营收/获利再创高峰的一年，成长动能来自于产能扩充、客户对先进制程的广泛应用和特殊制程的强劲成长。 技术开发方面，台积电将会继续投入资源发展特
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张忠谋:三星已进雷达区英特尔是伙伴
台积电(2330)董事长今(9)日对于国际知名大厂英特尔、三星、苹果评论！ 张忠谋直指，iPad、iPhone热销，早已把苹果列入雷达区关注范围，而台积电也有能力可以供货；至于最近进军晶圆代工动作频频的英特尔和三星，张忠
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高密度光纤链路在数据中心的布线设计
如今的数据中心的设备将被组织并分成各个不同的功能区域：服务器区、存储设备区、中心交换机区、路由器和高性能的集群计算机区。这种有序的安排，对于服务要求的增长、电源及冷却系统的结构化设计会有稍微的帮助
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SuVolta推出PowerShrink™平面CMOS平台
21ic讯 SuVolta推出PowerShrink™低功耗平台。该平台可以有效降低CMOS集成电路2倍以上的功耗，同时保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天还共同宣布，富士通已
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Avago推出两个低噪声放大器系列
21ic讯 Avago Technologies于2011国际微波研讨会上宣布推出两个新的低噪声放大器(LNA)系列，它们是蜂窝基础设施应用中射频和微波部件的高性能产品组合的一个扩展。新的MGA-63xP8 LNA和ALM-11x36自动防故障旁路LNA模
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