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ARM称将认真考虑英特尔提出的芯片制造计划

据路透社报道，英国芯片设计商ARM持股公司一名顶级高管周一表示，对英特尔提出的为竞争对手制造芯片的任何计划，ARM公司都将“非常认真地”予以考虑。作为芯片设计商，ARM公司将自己的芯片技术授权给其他芯片制造商。

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2011-05-31

ARM 英特尔芯片制造芯片设计
国内最大规模IGBT产业基地开建年产芯片12万片

5月25日，中国南车大功率IGBT产业化基地奠基，标志着我国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动。项目设计年产8英寸芯片12万片、IGBT模块100万只，中国南车成为国内唯一掌握IGBT芯片设计、芯片制造、模块封装、系统应

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2011-05-31

芯片轨道交通大功率 IGBT
PC市场成长放缓　NVIDIA著眼行动装置

综合外电眼见科技市场生态随著个人电脑(PC)、平板电脑(TabletPC)声势一消一长而改变，绘图晶片大厂NVIDIA营运重点也将再次出现重大变化。2003年时NVIDIA曾痛失取得微软(Microsoft)家用游戏主机Xbox绘图晶片供应机会，

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2011-05-31

NVIDIA 微处理器平板电脑 PC市场
联发科联咏夹击撼动晨星TV芯片宝座

由于联发科在3D电视(TV)晶片抢得先机，加上联咏布局TV晶片产品线多年，近期亦成功抢下三星电子(SamsungElectronics)中、低阶TV晶片订单，在IC设计业者夹击且接连传出接获品牌大厂订单好消息下，晨星全球TV晶片龙头宝

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2011-05-31

晶片联发科芯片 TV
晶圆代工厂TowerJazz和新加坡微电子研究院合作开发MEMS产品

晶圆代工厂TowerJazz日前宣布的新加坡微电子研究院(IME)扩大合作开发8英寸微机电系统(MEMS)芯片的协议。双方合作开发的产品包括惯性传感器、压力传感器以及为第三方MEMS公司开发的硅片集成微反射镜系统等。TowerJazz

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2011-05-31

晶圆代工微电子新加坡 MEMS
德仪日厂7月全面复工，欣铨Q3营运展笑颜

集成元件制造厂德州仪器（TI）位于日本的会津厂（Aizu）及美浦厂（Miho），已于4月下旬开始复工，由于复原顺利，受创最严重的美浦厂7月起将全面复工投片量产，德仪在台测试代工厂欣铨（3264）可望受惠，法人估第3季营

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2011-05-31

处理器联电 OMAP ARM
ARM表示认真考虑英特尔为对手生产芯片计划

5月31日消息，据国外媒体报道，英国芯片设计公司ARM的一位高管周一表示，ARM将“非常认真地”考虑英特尔提出的为竞争对手生产芯片的任何计划。英特尔上周称，它将考虑为竞争对手生产芯片。此举有助于英特尔更多地接触

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2011-05-31

芯片平板电脑 ARM 英特尔
ATIC公司与新加坡理工学院签署芯片厂员工定向委培协议

新加坡理工学院（SingaporePolytechnic）最近与阿布扎比ATIC公司以及ATIC旗下的Globalfoundries公司签署了一项为该公司培训芯片厂工人的协议。首批受训的学员将由50多名来自ATIC公司的男女员工组成，目前ATIC与Globa

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2011-05-31

芯片厂新加坡 IC
iSuppli研究报告称今年DRAM市场将维持连续2年双位数成长

IHSiSuppli(IHS-US)最新研究报告指出，受惠于动态随机存取内存(DRAM)整体出货量弹升10.8%，今年全球的DRAM模块市场成长仍将持续增长，且连续两年都呈现双位数成长。该项报告指出，全球DRAM模块的整体出货量，预估今年

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2011-05-31

DRAM AC ISUPPLI DDR3
南韩媒体称三星电子已完成3D芯片生产的准备工作正讨论量产时机

据南韩电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)已完成3D芯片生产系统的建构，正准备投入量产。近来英特尔(Intel)宣告领先全球开发出3D芯片，三星也表示持有相当数量的相关技术，且已确保量产技术。业界专家认为，

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2011-05-31

三星电子芯片生产 3D芯片英特尔
为争取苹果新款CPU代工大单台积电动员内部设计团队消化ASSP方案

苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果

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2011-05-31

CPU 电动台积电 ASSP
NVIDIA寻20nm工艺伙伴欲摆脱台积电束缚

近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议，共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后，NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴，能在第一时间为自己的下一代产

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2011-05-31

NVIDIA 微电子台积电制造工艺
一种自适应耦合TV和高阶PDE的图像放大模型

摘要：针对TV模型存在分块效应，而四阶PDE模型具有保持平坦区域光滑性的特点，提出自适应耦合TV和四阶PDE的正则化图像放大模型。根据图像内容合理调整耦合系数，在图像渐变和平坦区域运用四阶PDE扩散，消除分块效应；

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2011-05-31

模型耦合 TV 图像放大
TI最新电机驱动器评估平台全面支持有刷DC 与步进电机

日前，德州仪器(TI) 宣布推出针对电机启动的新一代系列可扩展评估平台中的首款评估套件(DRV8412-C2-KIT)。该套件包含直接启动两部有刷DC 电机或单部步进电机所需的所有软硬件。该款解决方案具有高集成度和高稳健性，

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2011-05-31

电机驱动器步进电机 DC
瑞信：晶圆代工、封测Q2接单稳，看好3档

瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具半导体研究报告指出，下半年存货建置将不变，看到晶圆代工厂及封测供应商第二季下单率稳定，且大多数看好第三季展望为季节性旺季及智能手机存货建置增温

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2011-05-31

半导体晶圆代工联电台积电

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ARM称将认真考虑英特尔提出的芯片制造计划

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