今天,Intel研究院主持的第九届“Research at Intel”(R@I)科研成果展示活动开幕。Intel首席技术官Justin Rattner亲临会场,介绍了35项正在进行、有望改变未来科技面貌的创新科研项目。 不过最让我们感兴趣的还是
联电(2303)昨(8)日公布5月营收94亿元,月减1.71%,年减6.84%,前五月营收470.82亿元,年增2.08%。从联电5月营收来看,营运仍居高档水平,法人评估台积电5月营收受日震影响也不大。 随著安谋(ARM)架构的处理
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(8)日公布最新全球晶圆厂资料库,预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%,但今年和明年的建厂支出则将下调。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示,2011年将
英特尔晶圆厂区传爆炸起火意外,外资法人及产业界密切追踪后续状况。外资认为,只要该厂区不是新款Sandy Bridge的生产线,对台湾电子业供应链影响有限。 这起事件引起市场忧虑是否影响PC下游硬件厂的旺季出货表现
△晶圆代工厂联电(2303)昨(8)日公布自结5月份营收为94亿元,较4月小幅减少1.71%,主要原因包括新台币兑美元汇率升值、及部份客户在日本大地震后下单保守。联电4月及5月营收合计达189.64亿元,加上6月份接单已略
Boston Semi Equipment Group ( BSE集团 )旗下公司Test Advantage日前宣布,已经收购了位于菲律宾的一家自动测试设备 (ATE)硬体维修中心 Microstats ;这两家公司将整合双方产品、解决方案和共同的客户群,以增强Tes
MEMS元件供应商意法半导体 (STMicroelectronics, ST )宣布扩大MEMS生产线产能,至2011年底预计感测器日产能将超过300万颗,以满足客户对高性能、低价格感测器的爆炸性成长需求。 意法半导体于2006年成为全球首家以
IC设计软体供应商思源科技 (SpringSoft)宣布,该公司Laker客制化布局系统已获选进入台积电 (TSMC) 28奈米 (nm)类比与混合讯号(AMS)设计参考流程Reference Flow 2.0 ,以及数位设计参考流程Reference Flow 12.0 中。
IC封测厂陆续公布5 月营收,其中除了双雄日月光与矽品5 月营收持续走强外,DRAM封测的营收表现更为强劲,力成5 月合并营收创上历史新高,华东也创下今年新高。 日月光(2311-TW) 5 月封测事业营收达109.5亿元,较4
光纤封装代工厂联钧(3450)尚未公告5月营收,不过外界预计第二季因为PA(功率放大器)代工订单,5月或6月营运表现将不弱。 今(8)日盘中,市场传出联钧接获苹果与索尼的光纤元件订单。 对此,联钧表示,美商的Thunderbol
JFE技研(JFE TechnoResearch,总部:东京)宣布确立了树脂材料高速拉伸试验评测技术,并开始利用该技术接受评测实验的委托服务。通过对丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯
我国集成电路产业集体将呈现“有聚有分、东进西移”的趋势。中科院院士、材料学专家邹世昌的一句话“中国集成电路芯片进口超过石油”,引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。集成电路是一个资本、技术、知识密集
在半导体耗材先后涨价后,12寸矽晶圆也确定在第3季涨价,业界传出,供应商计划要涨价幅度高达1~2成,预期最后结果调涨1成是跑不掉。国内主要供应商台胜科(3532)、崇越(5434)都表示,涨价是一定的,只是幅度目前还
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露,其编制的全球芯片厂数据库(WorldFabDatabase)的数据显示,2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升,但是今明两年半导
韩国半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)于美国时间6日发出新闻稿表示,该公司旗下晶圆代工部门之28纳米低功率(low-power;LP)、高介电/金属闸极(high-kmetalgate)制程已经通过认证,目前已准备好可以导入正式投