21ic讯 Avago Technologies推出一系列用于TD-SCDMA和TD-LTE基站收发台(BTS)前端接收器设计的高功率开关低噪声放大器(LNA)模块。这款最新的小尺寸ALM-12x24模块可替代现存的三块式分立方案,极大节省电路板空间,这一
新日本无线株式会社(总部:东京都中央区董事长兼社长竹内伸二)现已开始接受Analog Master Slice的订货服务。Analog Master Slice IC与定制IC相比,能够缩短开发时间,并能更加容易构建用途广泛的特殊应用模拟IC。
英特尔今天宣布已经向全球出货第1亿颗Atom处理器,并且这种轻量级的面向平板和上网本的低功耗芯片需求还在不断上升,这一切只是开始。目前Atom已经可以支持Windows、MeeGo、Android等多种系统,它的发展迅速以至于超
据南韩电子新闻报导,全球主要DRAM记忆体晶片业者陆续投入微细制程转换作业,然而海力士半导体(Hynix)在转换到30奈米制程上正遭遇瓶颈。在微细制程转换竞争中,一直紧追在海力士之后的尔必达(Elpida),可能会更快完成
据三位消息人士说,微软向芯片商提出要求:如果想用下一代Windows来生产平板,不能和超过一家电脑制造商合作。如果芯片商和电脑制造商同意该条款,它们将获得微软的激励。消息人士说,该条款还没有公开,它将限定一家
韩国三星公司近日宣布将开始量产基于30nm制程4Gb密度DDR3内存芯片的32GB内存条,这款内存条产品将主要面向云计算以及高档服务器应用。相比之前的40nm制程4GbDDR3产品,三星30nm制程4GbDDR3内存芯片的产出量可提升大约
近日,2011年TI杯电子设计竞赛启动会议在杭州顺利召开,来自9个地方赛区的组委会和专家代表参加了本次会议,这也标志着2011年全国大学生电子设计竞赛地方赛区TI杯竞赛正式拉开帷幕。为了培养更多更优秀的电子信息技术
日前,意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布,将大幅度提高其MEMS(微电子机械系统)产能。根据市场方面持续且强劲的需求,预计到2011年底,传感器产能将突破300万/天。“我们预见到了MEMS在医疗保健,工业和汽
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,微捷码的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电(TSMC)Reference Flow 12.0(参考流程12.0)。通过台积电的开放式创新平台
网易科技讯 6月1日消息,欧洲最大的半导体制造商之一英飞凌当日宣布,公司将在未来3至5年内投资2亿欧元(约合2.88亿美元),为其位于新加坡的工厂拓展产能及更新研发设施。 英飞凌CEO皮特·鲍尔(Peter Bauer)表示,
印度政府任命的旨在推动发展本地半导体产业的一个委员会最近举行了首次会议,会议主要的议题就是接洽联系全球主要的半导体芯片制造商来印度开厂。印度政府之前宣布将投资50亿美元,建造两座芯片工厂。 该委员会的
半导体产业链专业分工的架构已逐渐在MEMS市场发酵,其中,MEMS代工厂与设计服务角色的诞生,不仅可为Fabless设计业者营造良好的发展环境,并协助其加快产品开发速度,更有机会改写过去由IDM主导MEMS市场的局面。
新加坡理工大学教育学院(Teaching institute Singapore Polytechnic)已经与晶圆代工业者Globalfoundries的母公司ATIC签署了一份协议,将为中东阿布达比训练晶圆厂的工作人员;第一期训练班将由50名来自阿布达比酋长国
barron`s.com报导,Piper Jaffray半导体分析师Gus Richard 31日发表研究报告指出,消息显示过去几个月以来英特尔(Intel Corp.)持续与OEM接洽晶圆代工业务,目前也正在招聘特殊应用IC设计工程师等员工支援这项行动。
李洵颖/台北 印刷电路板(PCB)竞国实业受惠于智慧型手机及平板电脑的出货强劲,带动CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)视讯镜头用封装板出货动能强劲,加上DRAM用模组板在客户释单下,竞国计划扩产