模拟
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韩日英三国科学家研制出2nm量子晶体管
据韩国联合通讯社报道，来自韩国、日本、英国的科学家们利用量子效应，成功地开发出了世界上最小的晶体管。项目负责人、韩国忠北国立大学教授崔钟范(ChoiJung-bum)表示，这种量子效应晶体管不但尺寸仅有2nm，而且能够
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FPGA厂商与英特尔的工艺竞赛
FPGA厂商Xilinx于今年四月初向全球展示了采用TSMCHPL28nm工艺的可编辑处理器——Kintex-7325T，也是其新一代采用统一架构的7系列处理器的第一批样片。本刊记者也获得了此样片，并亲眼观看了其功耗与眼图的测试，测试
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无线芯片新战局:博通高通Marvell各有招
全球无线通讯晶片产业经过近1年来多起收购案后，加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势，无线通讯晶片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚，包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。博
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NAND Flash价格滑落 创27个月来新低
据韩国媒体指出，NANDFlash价格连续大幅滑落，写下27个月来新低。最具代表性的NANDFlash产品16Gb2Gx8MLC在5月下半的合约价为3.12美元，由于平板计算机需求未达预期，造成产品囤积，且大陆强化取缔非法手机产品，低容
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意法半导体提高MEMS产能 引领运动感应革命
2011年5月31日，横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）大幅提升MEMS生产线的产能，预计至2011年底,
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每个智能手机都将成为物联网传感器
与今天的互联网相比较，物联网能够尽可能多地改变我们的商务和生活，在未来的很长一段时间。这些也许要追溯到条形码的出现，但更确定的也许是从RFID标签的发展就已开始。麦肯锡是公认的思想领袖。在麦肯锡发布的一篇
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企业减碳／台积电 最快制定宣告
台积电2009年9月与封测协力厂日月光宣布制定全球第一份「积体电路第三类环保产品暨碳足迹宣告 (Integrated Circuit Environmental Product Declaration Type III, IC EPD,Carbonfootprint)」，就像食物上面的成分显示
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日月光 小摩喊到41元
摩根大通证券指出，日月光（2311）铜制程转换明显领先，加上受惠平板电脑与智慧型手机近期新机种大量出货，第二季营收与获利将优于预期，并预告7月营收将创新高，调升今年每股纯益至3.18元，调幅6%，目标价同步调升至
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旺季到 封测厂Q3季增2位数
〔中央社〕半导体产业景气回归往年循环周期，第3季随着传统旺季来临，加上递延订单挹注，封测厂及IC基板厂业绩普遍可望季增2位数水准。 日本大地震引发产业断链疑虑，进而影响市场需求观望，导致半导体封测厂第2季
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美光NAND封测释单 力成最乐
美国存储器大厂美光科技（Micron）25纳米NAND快闪存储器上半年开出大量，为了提升后段封测产能的运用弹性，美光首度将NAND芯片封测委外释单，包括力成（6239）、矽品（2325）、南茂等3家封测厂均获认证通过。 其中
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芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、
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台积电抢吃苹果 设计服务团队全动员
苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果
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基于CPLD的TMS320F2812硬件平台设计
本系统的开发采用了 DSP+CPLD 的结构，这种结构将DSP 较强的数据运算能力与CPLD 的高集成性、硬件可重复编程性结合在一起，使系统的设计过程更加的合理、紧凑和简化
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基于物联网的公共安全监测系统
随着对物联网的概念、内涵、技术、应用研究的不断深入，在环境、电力、物流、公共安全等领域和行业都涌现出众多物联网应用的典型案例。
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半
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