摘要:性能良好的电路装置离不开PCB线路板正确合理的布线设计,地线的布线设计是整个电路布线设计的基础。基于此,主要介绍了模拟电路PCB印制板布线中地线的串联布线与并联布线,直流电源的布线,单元电路的去耦及回
全球第九大IC设计公司巨积(LSI Corporation)23日发布新闻稿指出,该公司挑选出18家世界级供应商加以表扬,其中台积电(2330)获颁半导体领域的2011年杰出科技夥伴奖,系统类的杰出科技夥伴奖则由英华达(3367)拿下,此奖
全球第九大IC设计公司巨积(LSI Corporation)23日发布新闻稿指出,该公司挑选出18家世界级供应商加以表扬,其中台积电(2330)获颁半导体领域的2011年杰出科技夥伴奖,系统类的杰出科技夥伴奖则由英华达(3367)拿下,此奖
摘要:介绍了一种微处理器在某导航设备中模拟信号的处理思路和算法,有效地提高了设备的系统集成度,达到提高设备可靠性的目的。 关键词:微处理器;差动方位;磁方位 机载近程无线电导航设备可以为飞机驾驶
21ic讯 SiTime公司针对电信、通讯、储存、无线等应用领域推出基于MEMS技术的SiT820X可编程振荡器系列。SiT820X系列包含了分别针对1~80MHz的SiT8208, 以及针对80MHz~220MHz 的SiT8209可编程振荡器。该系列振荡器提供
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出附带200mA ON/OFF开关的高精度负电压调整器XC6901/XC6902系列产品。XC6901/XC6902系列产品是输出电流200mA、对应于低ESR电容的±1.5%高精度负电压调整器
虽然AMD在服务器领域拥有不错的市场份额,但在桌面PC市场一直受到英特尔的压制,在过去数年AMD不断尝试新的技术挑战CPU芯片游戏规则。通过发布64位CPU、双核产品、并购ATI、发布APU等策略,AMD为自己赢得了更多的用户
北京时间5月23日下午消息,市场调研公司ICInsight日前发布了一季度全球半导体市场统计报告,英特尔依旧是第一大半导体供应商,并继续扩大领先优势,销售额高出三星44%。虽然Nvidia一季度半导体营收同比下降6%,但它取
如何更大发挥展会对珠三角电子产业和中国创新的推动作用,这一问题一直困扰着深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。自去年将“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动升级为“深圳集成电路创新应用展”(www.ch
5月23日消息,在芯片市场上两年来如鱼得水的展讯通信宣布,新推出两款低成本多媒体手机芯片-SC6610和SC6620。这两款手机芯片瞄准多媒体手机市场,同时还可用于双卡双待、三卡三待、四卡四待手机,将给展讯的主要竞争
美国投资公司FBRCapitalMarkets周二在一份研究报告中表示,苹果将于第三季度开始生产iPhone5,并将于今年晚些时候销售这款手机。报告称,iPhone5将拥有同时支持GSM和CDMA网络的基带芯片。iPhone4采用GSM版基带芯片来
三洋电机代表董事副社长古池进2011年5月19日出席了日本半导体制造装置协会(SEAJ)举行的2011年度春季演讲会。古池曾长期在松下负责半导体业务,他在演讲后以答记者问的形式,展望了半导体微细化的未来前景。古池表示
刘一婷 大毅科技成立于1986年,为全球第2大SMD晶片电阻制造厂,2003年导入晶片保险丝及超低容质静电抑制器量产,正式跨入保护元件产业;大毅在被动与保护元件领域站稳脚步的同时,产能与市场占有率更是逐年向上攀升,
日月光总经理暨研发长唐和明昨(23)日表示,3D IC(三维立体堆叠芯片)将于2013年量产,首先切入高阶的智能型手机、PC及平板计算机市场。日月光并积极布局生医电子领域,看好生医电子也将从SiP(晶圆级封装)迈向3D
将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题,「日月光交大联合研发中心」昨(23)日成立,日月光总经理暨研发长唐和明表示,日月光积极和半导体产业供应链进行技术集成,3D IC预计2013年导入量产,将应用