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全球晶圆财务长Bob Krakauer称半导体产业正在转型中供应链紧密合作是大势所趋

据科技网站ELECTROIQ报导，全球晶圆(Global Foundries)财务长Bob Krakauer日前于美国拉斯韦加斯举办的策略研讨会ConFab发表专题演讲，Krakauer表示，晶圆代工产业成长速度将快于半导体产业，同时未来供应链协同合作的

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2011-05-24

供应链晶圆半导体产业晶圆代工
联电发行5亿美元欧元可转换公司债规避汇兑风险发行海外债或成趋势

联电日前定价发行了5亿美元的欧元可转换公司债（Euro-Convertible Bond，ECB），以负利率发行，首创台币计价。主办承销商野村证券表示，以台币计价公司没有汇兑风险，将汇兑风险转嫁到投资人身上，未来可能成为公司发

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2011-05-24

联电 CAN AD CONVERT
日月光与交大合作研发3D IC 期加快量产速度

封测大厂日月光(2311-TW)与交大合作的联合研发中心今(23)日正式开幕，将以3D IC为研发主题，日月光的研发人员将与交大研发团队共同进行技术交流，实验室也将与日月光在产业上的经验进行连结，充分整合集团资源，总经

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2011-05-24

研发中心封装技术 IC IC产业
【告别传统基板】三无基板化：削减基板层数，降低成本

用于便携终端才是本意？在便携终端用小型及薄型封装中，相对于无芯基板，无基板技术更有可能率先普及。原因是无基板技术是在芯片表面直接形成较薄的再布线层，因此比无芯基板更容易实现薄型化。无基板技术的

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2011-05-24

芯片封装布线基板
OPC在小型仓库监控系统上的应用

本文解决了上位机与下位 s7-200 PLC的通讯问题，并且数据传输稳定，实时性好，组态方便灵活，调试简单由于OPC协议是通用协议，得到很多公司的支持，通用性好，并且可以通过局域网甚至是 Internet 实现多台上位机参与控管理，极大地扩展了自动监控系统的使用范围。

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2011-05-23

PC BSP S7-200 仓库监控系统
一种恒跨导CMOS运算放大器的设计

摘要：设计了一种宽带轨对轨运算放大器，此运算放大器在3．3 V单电源下供电，采用电流镜和尾电流开关控制来实现输入级总跨导的恒定。为了能够处理宽的电平范围和得到足够的放大倍数，采用用折叠式共源共栅结构作为前

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2011-05-23

运放共源共栅 BSP CMOS运算放大器
基于DSP的模拟电路诊断系统的实验可行性验证

引言　　电路规模和结构日趋功能化和模块化是其在现代电子技术发展中，呈现出的两大基本特征；而集成电路的大规模应用，使得研究如何运用现代诊断技术从大规模容差电路中准确地诊断出存在故障的元件，成为实际工程

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2011-05-23

DSP 模拟电路神经网络诊断系统
高层对话：灿芯与ARM战略合作具有里程碑的意义

灿芯半导体(上海)有限公司近日宣布与ARM签署了一份长期协议（参阅电子工程专辑报道：灿芯半导体与ARM签署长期协议），将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARMCortex、ARM9/11和Mali系列处理器，以及CoreSight调试追

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2011-05-23

ARM 晶圆厂吴雄昂 IP
啃苹果、呛台积三星德州厂投产

南韩三星电子海外第一座系统大型积体电路晶片（LSI）工厂本周将开始投产，这座位于德州奥斯汀的晶圆厂将生产行动应用处理器（AP），供应给苹果iPhone和iPad使用。三星共投资36亿美元设立这条系统LSI生产线，目前正进

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2011-05-23

三星苹果晶片 LSI
中芯国际将扩大65纳米产能

NOR闪存记忆体的领先供应商Spansion（纽约证券交易所：CODE），以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际“，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），16日宣布双方将延伸目

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2011-05-23

中芯国际 ISP CODE SPANSION
TSMC将与SEMATECH合作20nm及更先进工艺

台湾TSMC正式宣布，该公司将会正式加入SEMATECH并成为其核心成员。此次的合作将会聚焦于先进工艺的发展，从而可以满足当前业界越来越激烈的竞争需求。TSMC将会加入SEMATECH共同进行半导体研究以及20nm及更先进工艺的

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2011-05-23

TE SE TSMC ENGINEERING
英特尔：我们有ARM授权但不打算开发

日前在英特尔的投资者会上，该公司CEO欧德宁否认他们将开发使用ARM核心处理器，尽管ARM已经支撑起平板电脑与智能手机处理器很大一部分市场。欧德宁指出，英特尔已经拥有一项架构授权，可以让它重新设计使用的ARM架构

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2011-05-23

芯片英特尔智能手机 ARM
飞索GL-S NOR Flash内存开始生产

NORFlash内存方案领导供货商Spansion(NYSECODE)宣布已开始生产1Gb和512Mb的SpansionGLNORFlash内存，相较于其他NOR产品，其读取性能提升45%并具备最快编程速度。GL-S突破性的性能、高度可靠性和高密度支持，为车用电

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2011-05-23

内存 Flash SPANSION NORFLASH
尔必达投资800亿日元应对DRAM 50％/年的需求增长

日本尔必达存储器正致力于通过小额设备投资实现大幅增产的“高明投资”方式。该公司预计2011财年（2011年4月～2012年3月）的DRAM需求增幅将达到50％/年，但却打算以较上财年减少30％的设备投资额（800亿日元）来应对

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2011-05-23

DRAM 嵌入式尔必达 5NM
ASIC后端设计中的时钟树综合

摘要：时钟树综合是当今集成电路设计中的重要环节，因此在FFT处理器芯片的版图设计过程中，为了达到良好的布局效果，采用时序驱动布局，同时限制了布局密度；为了使时钟偏移尽可能少，采用了时钟树自动综合和手动修改

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2011-05-23

时钟树 ASIC BSP BUFFER

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全球晶圆财务长Bob Krakauer称半导体产业正在转型中供应链紧密合作是大势所趋

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