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中国集成电路市场大幅走高低迷期已过

2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连

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2011-03-16

中国集成电路 MCU 芯片半导体市场
联发科3G遭高通复制2G芯片降价压力大

北京时间3月15消息，据《商业周刊》报道，三月一日上午九点，联发科举行了一年一度的分析师日会议（AnalystDay），国内外投资者及分析师均有参加。为了挽回外资圈的信心，联发科董事长蔡明介带着新上任的CFO顾大为，

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2011-03-16

联发科 3G 芯片
中芯未来五年斥120亿美元扩产

中芯(00981.HK)董事长江上舟表示，看好中国半导体市场前景，未来五年将投资120亿美元扩大公司产能。总裁兼首席执行官王宁国表示，日本形势变化快速，料未来全球芯片供需会受到一定影响。目前公司基本没有日本客户，原

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2011-03-16

中芯全球芯片中国半导体半导体市场
中芯国际连亏五年终盈利称地震影响尚未显现

3月15日，国内最大的晶圆代工中芯国际宣布，即日起正式换上“蓝橙组合、代表高科技与活力”的企业新形象标识。中芯换标，是以董事长江上舟、执行长王国宁为代表的中芯新管理层扬眉吐气的一笔：中芯国际终于在连续五年

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2011-03-16

中芯国际移动设备配件 GSA
集邦:日硅晶圆供应受地震影响较大

半导体专业研究部门DRAMeXchange调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现大

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2011-03-16

DRAM 硅晶圆 IC FAB
日强震影响单晶硅晶圆与多晶矽供应

根据EnergyTrend的分析，此次日本地震对于全球太阳能产业的影响的程度相较其它产业而言显得轻微，主要影响范围集中在单晶硅晶圆与多晶矽的供应。以产业分布来看，日本太阳能电池产业集中在关西地区，主要大厂如Sharp

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2011-03-16

硅晶圆单晶硅 TE SE
日本限电力成替尔必达代工

全球记忆体大厂尔必达考量日本限电措施恐影响生产，有意将秋田封测厂委由合作伙伴力成（6239）代工，日本震灾后，力成可望会是半导体后段业界率先接获封测转单的厂商。封测类股昨股价惨绿，力成遭外资法人卖超5千多张

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2011-03-16

尔必达晶圆厂金士顿 NAND
矽晶圆对DRAM厂影响

过去矽晶圆供给虽然偶有传出吃紧声浪，但从未像这次日本311强震把全球2大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO都震出问题，甚至影响全球半导体供应链。通常1家晶圆厂会采用至少2～3家矽晶圆来源，其中1家为主力，其他矽晶圆规格

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2011-03-16

半导体 DRAM 东芝晶圆
memsstar的MEMS征程

MEMS是多学科交叉融合的前沿技术，在后摩尔时代，MEMS正在凭借其层出不穷的新应用而大放异彩。MEMS以其微型化的优势，在消费电子、医疗电子和汽车电子等方面有着广阔的应用前景。作为领先的MEMS和半导体产业设备及工

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2011-03-16

微型 MEMS ST CK
中芯国际计划在2011-15年期间实现25%的年均收入增长率

中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., SMI, 简称：中芯国际)周二称，公司计划在2011-2015年期间实现25%的年均收入增长率，并将扩大生产以满足强劲的需求。在亏损数年

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2011-03-16

中芯国际 SEMICONDUCTOR ELECTRONICS MANUFACTURING
MEMS压力传感器及其应用

MEMS（微机电系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 MEMS压力传感器可以用类似集成电路（IC）设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产

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2011-03-16

压力传感器应力 MEMS 硅压阻式压力传感
何浩铭：台积电取得苹果A5代工订单机率高

美银美林集团全球半导体研究主管何浩铭认为，台积电(2330)拥有技术等利基，应该是苹果iPad 2双核心处理器A5的晶圆代工厂，毕竟现在三星也已经推出平板电脑，成为苹果的竞争对手，因此以台积电目前技术等各方条件下，

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2011-03-16

三星苹果台积电 IPAD
京元电相对抗跌

京元电(2449)日前宣布与颀邦(6147)共同合作开发厚铜制程封测技术，承接电源管理IC委巷毛后段封测代工业务，目前已有6、7家厂商通过认证，并开始试单生产，效益并可从下半年开发显著发酵。此外，京元电多年来不断开发

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2011-03-16

元件联发科电源管理IC DM
中芯国际连亏五年终盈利称地震影响尚未显现

每经记者庄春晖发自上海3月15日，国内最大的晶圆代工中芯国际宣布，即日起正式换上“蓝橙组合、代表高科技与活力”的企业新形象标识。中芯换标，是以董事长江上舟、执行长王国宁为代表的中芯新管理层扬眉吐气的一笔：

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2011-03-16

中芯国际移动设备配件 GSA
中芯国际董事长称正寻求战略投资

3月16日消息，在发布了连续5年首次扭亏的财报之后，后张汝京时代的中芯国际新管理团队终于首次公开面对媒体。中芯国际总裁兼CEO王宁国作为新管理层的代表，昨天在上海对外公布了公司未来5年的发展规划，包括2015年销

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2011-03-16

中芯国际晶圆台积电芯片代工

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中国集成电路市场大幅走高低迷期已过

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日本限电力成替尔必达代工

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中芯国际计划在2011-15年期间实现25%的年均收入增长率

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