受到日本311强震影响,德州仪器(TI)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、爱普生(Epson)和飞思卡尔(Freescale)等整合元件制造商(IDM)位于日本关东地区的厂房都传出灾情,目前所有工厂均已暂停运作,所
封测厂矽格(6257)昨(16)日召开董事会及通过去年财报,2010年每股税后为3.37元,董事会决议配发2.28元现金股息。而有鉴于近期股价本益比过低,该公司决定自今(17)日起买回库藏股6,000张,做为转让员工之用。对于
晶圆代工大厂联电昨(16)日召开董事会,决议以8,700万美元(约合新台币25.6亿元)现金,取得苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司近30%股权,等于是在合并和舰案跨出了一大步。此外,联电昨日也决议配发1.12元现金股息
日本震灾,引发核爆危机,全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋昨天表示,包括半导体等科技可能受到冲击,预估至少要三个月才会恢复,不过影响只是短期,待料源恢复供应后,需求将会补足。日本地震,外界担心台湾IC
日本强震果然震伤了全球半导体生产链,晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋昨(16)日表示,日本设备大厂东京威力科创(TEL)受到强震影响,若短期无法恢复,可能影响台积电明年扩产计划。至于材料供给,张忠谋强调没问题
一位分析师称,半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师Steven Pelayo在一份新的报告中表示,“虽然未经证实,但是,鉴
联华电子(UMC)宣布,该公司日前特捐赠电力电子实验设备予台湾大学电机系,并成立联电绿能科技讲座,以电力电子、电力系统、绿色电能为研究范畴,期望协助培育再生能源、太阳能及新世代LED照明等绿能科技人才。同时,
TechInsights 最新拆解分析显示,苹果(Apple) iPad 2 中使用的A5处理器是由三星所代工。 “我们可以100%肯定这是三星制造的晶片,” TechInsights技术行销经理Allan Yogasingam说。 美国EE Times母公司UBM旗下
地震、海啸加上核电危机,撼动日本半导体上游产业,也恐让整个东北亚半导体产业供应链出现断链的现象。瑞信证券出具最新研究报告指出,驱动IC的最上游矽晶圆供应商受损严重,连带也影响电子相关零组件,由于目前的库
《工商时报》报导,美银美林表示,矽晶圆产能的供应,在日本掌握 60-70% 矽晶圆产能恐将断炊的情况下,5月将爆抢料大战,这能够决定半导体业的Q2营收。若日本难以在震后2 个月内恢复矽晶圆即时供货,将牵动半导体大厂
地震、海啸加上核电危机,撼动日本半导体上游产业,也恐让整个东北亚半导体产业供应链出现断链的现象。瑞信证券出具最新研究报告指出,驱动IC的最上游矽晶圆供应商受损严重,连带也影响电子相关零组件,由于目前的库
IC封测厂矽格(6257)进军国际客户再下一城!继2009年成功取得美系SMSC客户大单之后,今年于欧洲客户领域又有新的斩获,目前正在进行小量测试阶段,预计4月份开始订单明显放量,双方的合作模式将不排除与2009年SMSC策略
21ic讯 宜普电源转换公司(www.epc-co.com)宣布推出EPC2001和EPC2015两种无铅且符合RoHS(有害物质限制条例)要求的增强型氮化镓 (eGaN™) FET。 EPC2001 FET是一种100 VDS器件,RDS(ON) 最大值是7mΩ,栅
摘要:针对传统Doherty放大器在提高效率后会恶化线性指标的关键问题进行了分析与讨论。提出了一种基于二次谐波注入(SHI)的Doherty结构。采用GaN功率管CGH21240的仿真模型,设计了一款Doherty功率放大器。仿真结果显示
日本上周五发生里氏9级强烈地震,在东北部地区造成重大人员伤亡和财产损失。强震毫无疑问给科技企业带来不利影响。日本是电子产品和芯片的主要出口国。据英国半导体市场调研公司FutureHorizons的数据显示,全球半导体