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海力士成功运用硅穿孔技术制造16GbDRAM

海力士9日对外宣布，成功运用硅穿孔(TSV)封装技术制成40纳米2GbDDR3DRAM+16GbDRAM，这是首度诞生单一封包内呈现高容量16Gb的产品。海力士称，该产品若制作成模块，最大可实现64GB的高容量，适合应用于需要大容量内存

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2011-03-11

DRAM 海力士 GB 6G
2011年2月台积电营收环比下降7.8%

TSMC10日公布2011年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币317亿5,400万元，较今年1月减少了7.8%，较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元，较去年同期增加了13.4%。就合

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2011-03-11

台积电营收 BORDER STYLE TSMC
分析称DRAM内存芯片下半年将供货短缺

投资公司RaymondJames&Associates日前发布报告称，DRAM内存芯片市场将在下半年出现供货短缺的局面。DRAM芯片市场近一段时间表现低迷，需求降低，价格也大幅下滑。RaymondJames&Associates分析师汉斯-莫斯曼恩(HansMo

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2011-03-11

芯片市场内存芯片 DRAM芯片 DRAM
晶圆代工减单潮现踪　二线厂首当其冲

尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊

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2011-03-11

晶圆代工台积电终端 IC设计业
芯片市场竞争激烈联发科展讯各推新品

“我们都是炮灰，”面对MT6252新产品的推出，IC厂商锐嘉科通信有限公司副总李辉表示，“联发科这款产品的推出意图就是为了夺回低端芯片市场份额，降价、削减利润是必然趋势，我们这群公司只是跟在后面替联发科打仗，

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2011-03-11

手机市场联发科芯片市场 MTK
英飞凌推出ISOFACE数字输入产品系列

新型ISOFACETM 数字输入产品扩展了英飞凌迈向工业控制和自动化应用的创新隔离接口产品系列。英飞凌在德国纽伦堡举办的2011年世界嵌入式大会(Embedded World 2011)上展出其ISOFACETM数字输入产品系列中的ISO1I811T和I

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2011-03-11

英飞凌产品系列 FACE ISO
低端芯片市场争夺战

“我们都是炮灰，”面对MT6252新产品的推出，IC厂商锐嘉科通信有限公司副总李辉表示，“联发科这款产品的推出意图就是为了夺回低端芯片市场份额，降价、削减利润是必然趋势，我们这群公司只是跟在后面

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2011-03-11

联发科芯片市场 MTK MDASH
台积电2月营收月减7.6%　本月可望回升

赵凯期／台北台积电公告2011年2月合并营收为新台币326.91亿元，较1月略减7.6%，虽然2月业绩创下近10个月来的单月新低纪录，但主要是受到工作天数减少的影响；台积电在2月业绩数字出炉后，虽然市场近日对半导体产业供

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2011-03-11

供应链晶片晶圆代工台积电
先进半导体料今年资本开支2亿

先进半导体(03355.HK)副总裁兼首席财务长程坚玉表示，公司股价近日下跌，不排除是因为大股东将股份减持所致，与早前撤去总裁兼首席执行长周卫平的职务无关。总裁谢志峰补充指，目前周卫平仍为董事局的成员，撤销职务

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2011-03-11

半导体汽车芯片
巨有与致茂合作突破IC测试技术瓶颈

巨有科技（PGC）近日宣布，己与致茂电子（Chroma）展开紧密合作。巨有选购致茂的Chroma 3650平台，以提供其消费型电子产品及其他装置的工程测试使用。Chroma 3650配备完整的测试模组，如逻辑模组、ADC/DAC模组、ALPG

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2011-03-11

测试技术 IC设计 ROM IC测试
联电取得日本三垦电气订单

△联电（2303）昨（10）日宣布取得日本电源管理IC大厂三垦电气（Sanken Electric）订单。联电提供多样化的电源半导体制程，支援不同客户的需要，透过这种支援，联电期望能促进各种日常生活应用产品中电源半导体的生产

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2011-03-11

半导体电气联电电源管理IC
台积电2月营收月减7.6%

晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公告业绩，2月合并营收达326.91亿元，较今年1月减少了7.6％。台积电指出，目前仍维持第1季营收预估不变，预计约较去年第4季小减3％~5％，呈现淡季不淡表现。在2月工作天数减少下，台积电

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2011-03-11

处理器电表台积电
营收度小月台积电：Q1仍看好

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布2月合并营收达326.91亿元，较1月下滑7.6％，台积电财务长何丽梅表示，台积电于1月27日法说会公布的2011年第1季业绩展望将维持不变。法人指出，若以台积电先前提出的1,050亿

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2011-03-11

台积电晶圆厂 BRIDGE POINT
台积电独占富士通微电子订单

日本整合元件制造大厂（IDM）富士通微电子（Fujitsu Microeletronics）总裁冈田晴基接受媒体访问时表示，富士通半导体事业将转向轻晶圆厂（fab-lite）策略方向发展，今后将把45/40奈米及28奈米等先进制程晶片订单，都

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2011-03-11

富士通微电子台积电 DM
晶圆代工减单潮现踪二线厂首当其冲

尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊

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2011-03-11

晶圆代工台积电终端 IC设计业

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海力士成功运用硅穿孔技术制造16GbDRAM

2011年2月台积电营收环比下降7.8%

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