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2010年矽晶圆营收成长43.0%　达101.9亿美元

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新预测报告， 2010年由供应商出货给各家晶圆厂的矽晶圆(silicon wafer)营收成长了43.0%，达到101.9亿美元；估计该数字在 2011年还可成长5.9%。但整体半导体IC市场 2010年营

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2011-02-09

晶圆 SEMI 半导体材料 WAFER
芯片市场反弹 2010年硅晶圆出货量大增40%

半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平，使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶

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2011-02-09

芯片市场半导体产业晶圆厂硅晶圆
MAXQ3120中模数转换器在轮询模式下的使用

MAXQ3120微控制器包括一个双通道、16位Σ-Δ ADC，可用于所有需要高精度模数转换的系统中。该应用笔记讲述了工作在轮询模式下时需要考虑的一些ADC特性。实例代码演示了如何在轮询模式下使用ADC。实例代码还演示了包括MAC硬件和直接LCD驱动性能在内的其他MAXQ3120特性。

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2011-02-08

模数转换器 ADC MAC BSP
基于Blackfin533的H.264编码

针对H.264编码运算量大的特点，采用快速模式选择、快速运动搜索、汇编优化等方法，在保证图像质量的前提下，在Blackfin533上实现了H.264的CIF图像的准实时编码。实验表明对于高、中、低各种运动复杂度的图像，均实现了较高的压缩比。

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2011-02-08

编码滤波 BSP BLACKFIN
便携式系统音频功率放大器解决方案

对于日益增长的便携式系统，比如Portable-DVD，PMP，LCD Monitor以及Notebook等，都需要一个音频功率放大器用来驱动小的扬声器，这种放大器的输出功率1W~2W，用来驱动扬声器（RL=8/4ohm），同时提供50mW~100mW的功率用来驱动耳机（RL=32/16ohm）。在此情况下，BCD开发了自己的便携式系统中，音频功率放大器产品。

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2011-02-08

输出功率噪声音频功率放大器 BSP
晶圆效能大突破矽晶片“长出”奈米雷射

加州大学研究人员已研究出可将微型雷射建在一块矽晶片上，使强大、省电处理器的制造技术再上一层楼。本周日刊出的《自然光子学》杂志(Nature Photonics)报导此一重大进展－在现有基础架构的晶片上制造出奈米雷射，但

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2011-02-08

晶片光学光子晶圆
《外资》日月光封关日法说，瑞信、美林齐升目标价

日月光(2311)已于封关日举办法说会后，继瑞士信贷证券调升日月光目标价至39元，美银美林证券今天出具日月光研究报告指出，分别将日月光今、明年每股盈余预测上修12%、25%，目标价也调高33%至46.5元，并重申日月光评等

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2011-02-08

BRAM AN DM AMS
预估台积电2011年营收4811亿元，毛利率48.39%，税后EPS 6.59元

1.台积电对1Q11合并营收预估1,050~1,070亿元，QoQ-2.8~-4.6%；毛利率47~49%；营业利益率35~37%。IBTSIC预估台积电1Q11营收1,063亿元，QoQ-3.45%，毛利率48.17%，税后净利374.96亿元，税后EPS 1.45元。 2.IBTSIC预

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2011-02-08

电子台积电 EPS SIC
台积将发股息777亿挹注大盘

晶圆代工龙头台积电预计15日（下周二）举行董事会，通过配发3元现金股息和员工分红案，以去年第四季底股本2,591亿元计算，将发出777亿元现金，在基本面强势领军下，可望替兔年红盘注入资金动能。台积电虎年封关收盘价

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2011-02-08

晶圆代工台积电营收 AD
Wafer sales up 43% in 2010, says SEMI

LONDON – Silicon wafer revenues for shipments from suppliers to fabs increased by 43.0 percent in 2010 to approach $10.19 billion and will grow by 5.9 percent in 2011, according to industry associati

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2011-02-08

FOR EASE SEMI WAFER
台积电与展讯共推符合中国3G标准的40nm基频晶片

台积公司(TSMC)与展讯通信(Spreadtrum Communications)日前发表量产40奈米分时同步分码多工存取(TD-SCDMA)基频处理器晶片的合作成果。藉由双方在设计、制程和生产的最佳化努力，缔造首次矽晶片产出即成功的佳绩。目前

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2011-02-08

TD-SCDMA 晶片台积电 3G标准
矽晶圆厂MEMC 2011年财测亮眼 2日股价飙15%

全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美国股市盘后公布2010年第4季(10-12月)财报：本业营收为9.495亿美元；本业每股盈余达0.25美元，优于前季的0.10美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原

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2011-02-07

半导体太阳能晶圆厂 EMC
封测厂上半年营运吃补

智慧型手机及平板电脑可望成为今年最夯电子产品，各家ODM/OEM厂纷纷抢进，不仅ARM架构处理器供应商扩大出货，搭配的手机基频晶片、LCD驱动IC、类比IC、触控IC、微机电（MEMS）晶片等，也同样见到强劲需求。国内封测厂

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2011-02-07

晶片驱动IC LCD驱动
抢ARM订单台积电三星掀战

智慧型手机及平板电脑销售看旺，加上微软计划2012年推出支援ARM处理器的Windows 8作业系统，让ARM处理器成为未来2年内最具成长动能的市场，台积电与三星等半导体大厂正积极抢食大饼。为了提前布局争取订单，台积

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2011-02-07

三星 ARM 台积电
专家系统在雷达故障检测中的应用

对于不同设备的自检，有着不同的检测层次，天线座则可以检测到各单体，给出具体哪个单体故障，如果故障仍然不是很明确，需进一步检测，则可以转到原理检测，最后检测到不可分割或可以直接替换的单体。

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2011-02-04

雷达故障检测 CAN总线 MDASH

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2010年矽晶圆营收成长43.0%　达101.9亿美元

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