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联发科手机芯片报价可望持稳

联发科10日公布2011年1月合并营收，达新台币75.28亿元，仍较2010年12月的79.4亿元再下滑了5.2%，显示大陆农历新年前的拉货动作明显较以往薄弱，可能与市场期待联发科将再针对手机晶片降价的预期心理有关。惟预期联发

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2011-02-11

手机芯片联发科晶片 5G手机
台积电2011年资本支出计划

台积电宣布2011年资本支出将达78亿美元，主要用扩充65、45及28奈米产能。在78亿元的资本支出中，其中81%用以扩充65、45及28奈米产能，在81%中的9%，将用作20奈米及14奈米的研发，预计2011年总产能将成长20%，其中，1

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2011-02-11

研发中心晶圆台积电
台积电1月营收年增17.4%　惟汇价徒增营运隐忧

台积电1月合并营收新台币353.71亿元，较上月成长1.4%，较2010年同期成长17.4%，表现亮眼。展望首季，台积电在日前法说中预估，首季新台币兑美元平均汇率约为29.26元，因此营收略受此影响介于1,050亿~1,070亿元，季减

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2011-02-11

平板电脑台积电 ELECTRONICS 晶片
联电1月营收95.3亿元　年增10.75%

联电公布自结2011年1月营收，受到产品组合、制程转换和新台币升值等因素影响，1月营收较上月小幅减少6.42%，为新台币95.3亿元，年增率10.75%。2月受到农历春节工作天数减少影响，营收会再下滑，整体第1季的营收趋势将

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2011-02-11

联电微米 DM HID
台积电营收微升联电月减6％

晶圆双雄昨天公布1月营收，其中，龙头台积电（2330）为353亿元，较去年12月小幅上升1.4％；联电（2303）元月营收则持续滑落至95亿元，月减达6.42％，为近半年以来营收低点。台积电1月合并营收达353.71亿元，月增率1.

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2011-02-11

晶圆代工联电台积电台积电营收
TSMC2011年1月营收同比增长18.1%

TSMC10日公布2011年1月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币344亿2,400万元，较2010年12月增加了2%，较2010年同期则增加了18.1%。就合并财务报表方面，2011年1月营收约为新台币353亿7,100万元，较2010年1

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2011-02-11

TSMC
三星继续统治DRAM市场韩厂狂揽62%份额

存储芯片调研公司集邦科技日前发布了2010年四季度的全球DRAM营收报告，去年四季度DRAM市场营收86.4亿美元，相比三季度的107.8亿美元下降20%。芯片期货价环比下降40%，但产能增长16%。集邦科技指出，厂商们在生产工艺

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2011-02-11

DRAM 三星内存 DDR3
ARM计划2015年全面攻占服务器芯片市场

ARM在控制住移动芯片市场的同时，计划在芯片权限市场再出击，该公司计划到2015年将在PC和服务器市场取得立足点。该消息是出自本周早些时候ARM的盈利分析电话会议。ARM公司基本上也是一个芯片技术授权公司。因此，这对

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2011-02-11

NVIDIA 芯片市场 ARM 服务器芯片
台积电2011年资本支出计画

郑茜文台积电宣布2011年资本支出将达78亿美元，主要用扩充65、45及28奈米产能。在78亿元的资本支出中，其中81%用以扩充65、45及28奈米产能，在81%中的9%，将用作20奈米及14奈米的研发，预计2011年总产能将成长

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2011-02-11

研发中心晶圆台积电
台积电1月营收年增17.4%　惟汇价徒增营运隐忧

郑茜文／台北台积电1月合并营收新台币353.71亿元，较上月成长1.4%，较2010年同期成长17.4%，表现亮眼。展望首季，台积电在日前法说中预估，首季新台币兑美元平均汇率约为29.26元，因此营收略受此影响介于1,050亿~

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2011-02-11

平板电脑台积电 ELECTRONICS 晶片
联电1月营收95.3亿元　年增10.75%

连于慧／台北联电公布自结2011年1月营收，受到产品组合、制程转换和新台币升值等因素影响，1月营收较上月小幅减少6.42%，为新台币95.3亿元，年增率10.75%。2月受到农历春节工作天数减少影响，营收会再下滑，整体第

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2011-02-11

联电微米 DM HID
矽格1月营收年增6.6％，台IC设计厂订单恢复成长

IC封测厂矽格（6257）自结2011年1月份合并营业收入为3.83亿元，较去年12月增加约0.1％，比较去年同期成长6.6%。矽格表示，1月台湾营收较上月增加约1.6%，显示台湾IC设计公司订单已恢复成长；大陆部分则因今年春节来

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2011-02-11

IC设计
台积电与CSR扩大合作，推新一代无线产品

台积电(2330)宣布，与无线连接、定位与音讯平台领导厂商CSR(LSE: CSR)扩大双方合作关系，CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术、矽智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。台积电表示，此一

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2011-02-11

无线产品台积电制程技术 CSR
MotorCap DM系列高度紧凑型电动机运行电容器（TDK-EPC）

TDK-EPC为TDK集团分公司，现推出EPCOS(爱普科斯) MotorCap™ DM系列高度紧凑型电动机运行电容器。该系列产品可节省大量空间，应用了新型封装技术，其中电容器芯子的封装直接采用注塑成型，从而明显减小了电容器

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2011-02-11

电动机 TDK EPC MOTOR
阅读秘书／18寸晶圆

在同样的制程技术下，半导体晶圆的尺寸愈大，每单位晶圆可切割出的晶片数量愈多，有助降低制造成本。半导体晶圆大小从2寸、4寸、6寸、8寸，一路演进到目前最大的12寸，创造晶片制造的生产规模经济。以个人电脑晶片为

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2011-02-11

半导体晶圆电脑晶片

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