萧铮浩/综合外电 受惠市场需求旺盛,各大晶圆代工厂2011年纷纷冲刺提高资本支出,然半导体市调机构IC Insights指出,若业者持续维持高额度的资本支出,半导体市场可能会在2012年底出现供过于求的局面。 201
包装信息可能包含:指定目标设备、代码版本、大小、日期和其它对用户有用的信息。这个信息可警告操作员正在使用一个较低版本的固件,从而会使设备的部分性能降低,或者正在装载一个不支持的指定设备。在如今竞争激烈
在利用光来控制一个过程的应用中,要长期保持工厂设定的发光强度需要一个控制电路来监控发光状况,并控制供给光发射器件的电流以保持输出恒定,采用一个简单的运算放大器电路就可为许多应用提供精确的光强度。即便发
中国政府网昨日发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),从财税、投融资、研发、进出口等方面提出31条具体政策措施,进一步加大力度支持软件和集成电路产业发展
市调机构ICInsights最研究报告提出示警,认为今年大型晶圆代工与整合元件(IDM)厂资本支出维持高峰,恐导致明年底产能过剩危机,这是近期看空半导体的最新报告。ICInsights统计,2011年晶圆代工与整合元件大厂资本支
台湾设备与自动化企业盟立公司(MirleAutomation,TPE:2464)近日由台积电(TSMC,NYSE:TSM)处获得多项订单,涉及一系列机械设备,累计价值2000万美元。关于该订单的具体细节目前并未被披露。但是,台积电在制造流程中所
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向低噪声高阻抗传感器测量的一系列最新运算放大器,进一步壮大了其 1.8V 高精度运算放大器产品阵营。OPAx320 系列的首款产品双通道 OPA2320 提供 20 MHz 增益带宽与 0.2 pA 输入偏置电
领先的MEMS设计供应商Coventor和纳电子研究中心imec共同宣布战略合作,以改善和拓展CMOS和MEMS集成技术的设计与制造。合作将包括双方研发路线的统一,及研究内容的互补。双方将共同为imec的SiGe MEMS-above-IC工艺开
市调机构IC Insights最研究报告提出示警,认为今年大型晶圆代工与整合元件(IDM)厂资本支出维持高峰,恐导致明年底产能过剩危机,这是近期看空半导体的最新报告。IC Insights统计,2011年晶圆代工与整合元件大厂资本
据MEMC公司管理层表示,多晶硅供应仍旧吃紧,但并不确定这种情况是否将会持续下去。然而,在一次讨论财务业绩的电话会议中,公司管理层提到,将在近期宣布在产品紧俏领域进行大规模产能扩张的计划,并暗示其所指的是
(PV-Tech讯)台湾设备与自动化企业盟立公司(Mirle Automation,TPE:2464)近日由台积电(TSMC,NYSE:TSM)处获得多项订单,涉及一系列机械设备,累计价值2000万美元。关于该订单的具体细节目前并未被披露。但是,台积电
半导体产能供需失衡风险再度升高。市场研究机构IC Insights指出,总计2011年全球专业晶圆代工厂及整合元件制造商(IDM)的资本支出金额将高达197亿美元,达历年来新高。若2012年晶圆厂继续维持相同投资力道,全球晶圆产
封测龙头大厂日月光(2311)昨(9)日公布元月集团合并营收达156.07亿元,虽较去年12月大减20.2%,但若扣除去年12月入帐的土地处份营收34.8亿元,月减率仍控制在3%。至于封测事业营收则达104.64亿元,较去年12月减
受惠LCD驱动IC订单回流,以及电源管理IC订单开始投片量产,晶圆代工厂世界先进(5347)昨(9)日公布元月营收达14.14亿元,较去年12月增加12.3%。至于LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)台湾区元月营收达9.6亿元,月减率为
大陆国务院决定以租税优惠等政策大力扶植IC设计、晶圆制造及封测等半导体产业,对我国半导体业者登陆,预料形成庞大的磁吸效应,可望带动业者加快大陆布局。台积电、日月光都表示,乐见彼岸推出这项新政策。国内晶圆