• 预估台积电2011年营收4811亿元，毛利率48.39%，税后EPS 6.59元

    1.台积电对1Q11合并营收预估1,050~1,070亿元，QoQ-2.8~-4.6%；毛利率47~49%；营业利益率35~37%。IBTSIC预估台积电1Q11营收1,063亿元，QoQ-3.45%，毛利率48.17%，税后净利374.96亿元，税后EPS 1.45元。 2.IBTSIC预

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    2011-02-08
    EPS 台积电 SIC 电子

  • 台积将发股息777亿 挹注大盘

    晶圆代工龙头台积电预计15日（下周二）举行董事会，通过配发3元现金股息和员工分红案，以去年第四季底股本2,591亿元计算，将发出777亿元现金，在基本面强势领军下，可望替兔年红盘注入资金动能。台积电虎年封关收盘价

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    2011-02-08
    晶圆代工 台积电营收 AD

  • Wafer sales up 43% in 2010, says SEMI

    LONDON – Silicon wafer revenues for shipments from suppliers to fabs increased by 43.0 percent in 2010 to approach $10.19 billion and will grow by 5.9 percent in 2011, according to industry associati

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    2011-02-08
    SEMI WAFER FOR EASE

  • 台积电与展讯共推符合中国3G标准的40nm基频晶片

    台积公司(TSMC)与展讯通信(Spreadtrum Communications)日前发表量产40奈米分时同步分码多工存取(TD-SCDMA)基频处理器晶片的合作成果。藉由双方在设计、制程和生产的最佳化努力，缔造首次矽晶片产出即成功的佳绩。目前

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    2011-02-08
    TD-SCDMA 晶片 3G标准 台积电

  • 矽晶圆厂MEMC 2011年财测亮眼 2日股价飙15%

    全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美国股市盘后公布2010年第4季(10-12月)财报：本业营收为9.495亿美元；本业每股盈余达0.25美元，优于前季的0.10美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原

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    2011-02-07
    半导体 太阳能 晶圆厂 EMC

  • 封测厂上半年营运吃补

    智慧型手机及平板电脑可望成为今年最夯电子产品，各家ODM/OEM厂纷纷抢进，不仅ARM架构处理器供应商扩大出货，搭配的手机基频晶片、LCD驱动IC、类比IC、触控IC、微机电（MEMS）晶片等，也同样见到强劲需求。国内封测厂

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    2011-02-07
    晶片 驱动IC LCD驱动

  • 抢ARM订单 台积电三星掀战

    智慧型手机及平板电脑销售看旺，加上微软计划2012年推出支援ARM处理器的Windows 8作业系统，让ARM处理器成为未来2年内最具成长动能的市场，台积电与三星等半导体大厂正积极抢食大饼。 为了提前布局争取订单，台积

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    2011-02-07
    三星 ARM 台积电

  • 专家系统在雷达故障检测中的应用

    对于不同设备的自检，有着不同的检测层次，天线座则可以检测到各单体，给出具体哪个单体故障，如果故障仍然不是很明确，需进一步检测，则可以转到原理检测，最后检测到不可分割或可以直接替换的单体。

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    2011-02-04
    雷达 故障检测 CAN总线 MDASH

  • 数字可编程电位计揭密

    数字可编程电位计是一种混合信号器件，由不同模拟及数字电路部分构成。三端电位计位于模拟部分。数字部分与模拟部分相辅相成，包含所需的不同编程接口、寄存器及控制元件。数字部分将模拟部分与系统设计的其他部分相连。数字电位计的基本功能与机械式电位计相同。三个端子中有两个端子与电阻的两端接触，而第三个端子(即电阻触点wiper)可连接电阻长度范围内的不同点，从而能够设定所要求的电阻值。将数字电位计方法与机械式电位计区分开来的就是控制电阻触点的方式。机械式电位计以物理方式移动电阻触点的连接，而数字电位计通过串行总线或数字控制线路来以电气方式完成。

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    2011-02-04
    编程 触点 电位 数字电位计

  • GlobalFoundries公司的20nm工艺：将与台积电同样采用后栅极方式

    日前，美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Douglas Grose就今后的发展战略及工艺开发等问题阐述了该公司的观点。这是在“世界半导体高层论坛＠东京2011～半导体产业发展宣言～”（2011年1月24日在“日经礼堂”举行，《

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    2011-02-04
    栅极 OS GLOBALFOUNDRIES 台积电

  • 18寸晶圆量产恐再往后延

    在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，

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    2011-02-04
    英特尔 晶圆 晶圆厂 台积电

  • UHF读写器设计中的FM0解码技术

    针对UHF读写器设计中，在符合EPC Gen2标准的情况下，对标签返回的高速数据进行正确解码以达到正确读取标签的要求，提出了一种新的在ARM平台下采用边沿捕获统计定时器敷判断数据的方法，并对FM0编码进行解码。与传统的使用定时器定时采样高低电平的FM0解码方法相比，该解码方法可以减少定时器定时误差累积的影响；可以将捕获定时器数中断与数据判断解码相对分隔开，使得中断时解码影响很小，实现捕获与解码的同步。通过实验表明，这种方法提高了解码的效率，在160Kb／s的接收速度下，读取一张标签的时间约为30次／s。

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    2011-02-03
    解码技术 读写器 UHF FM

  • 基于USB-6281的高速数据采集系统的设计

    为解决基于PCI卡的数据采集方案安装不方便、传输速度慢、受限于计算机插槽数量和中断资源，可扩展性差等问题，提出了基于USB-6281的高速数据采集系统的设计方案。系统以USB-6281高速数据采集卡为硬件平台，借助NI-DAQmx驱动软件，采用VC++高级语言编程对USB-6281进行硬件驱动和控制，实现了数据高速采集、传输和存储。实验结果表明，该系统在高采样率下也能保持高精度，模拟输出最大速率达2．8MS／s(2路)，系统测量精度(满量程)约0．01％。系统的扩展性好，应用面广，可实现对工业生产中诸如温度、压力等各种物理量的测量和显示。

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    2011-02-03
    USB 高速数据采集系统 BSP NI-DAQMX

  • 大陆订单在手：台积电积极扩建大陆200mm芯片厂

    为了满足大陆客户的代工订单需求，台积电公司在扩展大陆200mm（8英寸）芯片厂产能方面的动作可谓相当迅速。据公司发布的财政报表显示，应用材料公司 大陆工厂已经向台积电大陆厂下达了价值为2070万美元的订单。另外据

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    2011-02-02
    芯片厂 DNS SCREEN 台积电

  • 世界先进 本季出货估增三成

    世界先进（5347）董事长章青驹昨（31）日表示，「类iPad 」市场热、数位电视回归季节性需求，相关面板用驱动IC客户订单回补力强，预估本季晶圆出货季增三成，平均单价持平，产能利用率也将回升逾个百分点，毛利率站稳

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    2011-02-01
    晶圆代工 驱动IC IPAD
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