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手机应用加持 今年MEMS成长表现可超越半导体市场
根据市场研究机构iSuppli的最新统计报告，全球微机电系统(MEMS)元件市场 2011年成长率可达9.5%，来到77.3亿美元的规模；该成长幅度将超越预测为5.1%的半导体市场成长率。不过在 2010年，MEMS市场成长率仅有18.3%，营
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美科学家欲借助MEMS实现量子计算机
美国某大学的研究人员发现，微机电系统(MEMS)越来越有助于量子运算的实现；该研究团队证实，微反射镜(micro-mirror)能读取并写入编码在悬浮于透明媒介中的超冷原子云(clouds of ultra-cold atoms)上的量子位(qubits)
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GLOBALFOUNDRIES CEO：2011主攻28nm工艺
半导体制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在东京举行了公司战略新闻发布会，该公司首席执行官Douglas Grose发布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的总结和2011年的展望。 ● 重点提高晶圆加工能力 Grose首先对2010年进行了
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张忠谋六百天改造台积电
台积电董事长张忠谋 网易科技讯 1月30日消息，据台湾媒体报道称，2010年台积电有史以来，营收和获利最出色的一年，张忠谋让台积电从停滞不前，变成一只灵活的大象。以下为台湾商业周刊原文： 这个农历年，台
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TSMC及GlobalFoundries曝明年发展规划
两大芯片代工厂商TSMC和GlobalFoundries公司均于日前公布了各自2011年的发展计划。TSMC宣布将会其2011年R&D资本开支将会翻番至7亿美元，与此同时将会投入78亿美元用于产量的提升，其计划是提升20％。 TSMC的扩展计
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力成 指标仍向上 续攻坚可期
力成（6239）去年第4季营收100.57亿元再创新高，单季每股净利为2.5元，2010年全年营收达378.3亿元，税后净利76.47亿元，每股净利10.53元，如预期再赚进一个股本。力成董事长蔡笃恭指出，需求仍未见起色，但已看到DRA
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世界先进 6月10日股东会
世界先进董事事会决议每股配息0.6元，并订定6月10日在新竹科学工业园区园区三路123号召开股东会。
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联电2010年晶圆出货量 创历史新高
联电2010年晶圆出货量为452.2万片约当8寸晶圆，创下历史新高记录。
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台积电预估 今年IDM营收比重22%
整合元件大厂（IDM）委外确立，台积电表示，整合元件（IDM）去年占营收比20％，今年预估22％。
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王宁国主导改造中芯国际试图转亏为盈
中国工厂正不停地为智慧型手机、数位相机及其他 3C 产品努力赶工，但这都未转化为中国最大晶片制造厂的利润。不过，情况恐怕正在改观。据《Bloomberg Businessweek》报导，总部设在上海的半导体公司中芯国际（SMI-US
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《半导体》台积电加薪，薪酬委员会说了算
为了杜绝企业肥猫自肥情况，金管会要求上市柜公司要在年底前设立薪酬委员会，以加强公司治理。国内晶圆代工龙头台积电(2330)早已在董事会中，设立审计委员会及薪酬委员会，而在员工分红费用化实施后，台积电进行结构
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传日商Ferrotec将倍增硅晶圆产能
日经新闻26日报导，为了因应全球太阳能电池市场急速扩大，日本半导体/液晶相关零组件暨太阳能电池硅晶制程设备厂商Ferrotec Corp.计划投下11亿日圆于旗下太阳能电池硅晶圆生产据点上海工厂(位于上海市宝山城市工业园
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日月光：竞争优势续扩大，今年营收力拼增2成
全球封测代工大厂日月光(2311)财务长董宏思表示，今年的竞争优势将会持续扩大，包括铜制程与新产品封装开发上仍有领先表现，全年度展望乐观，营收成长幅度不仅会优于半导体与封测代工业，更力拼20%的幅度。晶圆代工龙
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国硕今年要卖4400万片矽晶圆，营收与硕禾拼场
国硕(2406)和硕禾(3691)于今(28)日举办联合尾牙，国硕过去是专注于光碟片产业，但自去年以来跟随子公司硕禾的脚步切入太阳能产业，并于去年8月引进长晶以及切晶的设备，国硕总经理陈继仁表示，国硕今年要卖出4400万片
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日月光去年EPS 3.05元，10年来首度超过矽品
全球第一大封测代工厂日月光(2311)2010年全年EPS达3.05元，不但符合法人预期，更是近10年来首度超越竞争对手矽品(2325)。日月光财务长董宏思直说，2010年是非常好的一年，除了业绩上比相对竞争者与产业有更好成长，达
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