[导读]郑茜文/台北 整合元件厂(IDM)积极布局大陆市场,为降低成本就近生产,部分IDM选择直接释单给大陆当地晶圆厂,由于台厂在大陆仅放行到0.13微米制程,因此,不少奈米级制程订单转到大陆晶圆厂中芯国际,让近期中芯来自
郑茜文/台北 整合元件厂(IDM)积极布局大陆市场,为降低成本就近生产,部分IDM选择直接释单给大陆当地晶圆厂,由于台厂在大陆仅放行到0.13微米制程,因此,不少奈米级制程订单转到大陆晶圆厂中芯国际,让近期中芯来自于IDM订单大增,未来恐影响台积电与联电在大陆竞争力。
半导体业者指出,过去IDM在大陆投资设厂主要以封测为主,由于投资晶圆厂风险太大,随著大陆内需市场扩大,IDM希望能抢食这块大饼,因而积极与大陆当地晶圆代工厂合作,近期中芯便接获许多IDM转单,由于目前台积电上海松江厂与联电转投资和舰受限于政府规范,仅有0.13微米以上成熟制程,让许多90及65奈米制程订单转向中芯。
尽管IDM或中芯对此都相当低调,但大陆半导体业者表示,中芯在2010年总算终结亏损命运,营运出现起色,并开始量产65奈米制程,目前已有15个设计定案(tape-out),其中一半是大陆客户,中芯预计2011年下半量产45/40奈米制程,加速拉近与台积电、联电的竞争距离。对于中芯来说,三星电子(Samsung Electronics)并非可畏的对手,其目标在于抢下全球第2宝座。
半导体业者指出,中芯于2011年启动为期5年的「三级跳」计画,将大幅扩充! 12吋晶圆产能,预计于2015年12吋年产能将达200万片,届时年营收将达50亿美元。根据计画,中芯第1= 跳跃在2011年,将扩充北京一厂65/55奈米产能;第2个跳跃在2011~2012年,快速扩充上海厂45/40奈米产能;第3个跳跃则是在2013~2014年,量产32奈米高介电质金属闸(HKMG)制程,届时中芯制程技术将提升到32/28奈米。
此外,为同步服务IC设计商,中芯亦加大矽智财(IP)投资力道,2010年中芯在IP方面投资金额,便超越过去3年的总和。半导体业者认为,以该计画来看,显见中芯执行长王宁国极具雄心,待中芯奈米级制程更加成熟,除大陆本土IC设计客户,IDM厂亦将扩大投片中芯,对台积电与联电在大陆布局造成威胁。不过,大陆政府是否愿意长期资金奥援,让中芯能完成5年大计,后续仍需观察。
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据业内消息,台积电目前规划在日本的产能扩充,并且将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划选址。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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6月3日,国内最先进晶圆代工厂商中芯国际,招股书表示,因为美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),他们为某些客户代工服务可能会受到限制。
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中芯国际的网上顶格申购股份数为42.1万股,预估中签率在0.5%左右。因而顶格申购中芯国际的话,科创板500股1签,42.1万股相当于842个签,乘以0.5%的中签率,顶格申购有望中4签。中芯国际发行价27.46元/股。...
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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上海新阳在这次活动中透露,按照项目的投资强度和投资规模,项目第一期的正常建设周期为3年,预计2018年底项目的月产能为10万片,2019年实现月产能20万片, 2020年底实现月产能30万片。
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台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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台积电近年积极扩大投资,继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后,今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增,台积电预计今年将招募上千名员工,增幅将与往年类似。
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10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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于是众多的媒体和机构就表示,整个晶圆市场,接下来可能会面临产能过剩的风险,分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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10月5日电,据华尔街日报报道,苹果公司公布的供应商名单显示,截至2021年9月,在苹果公布的超过180家供应商中,有48家在美国设有生产设施,高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施,而一年前只有不到...
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