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ARM正在全球“组团” 等待山寨

11月22日，ARM公司总裁TudorBrown，一个头发灰白、用词谨慎的英国人，在听到记者“如何看待中国的山寨市场”这一问题时，相当清晰地说出了“山寨”的中文发音，并明确表示了他对“山寨”的支持立场：“绝大部分人尤其

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2011-01-04

ARM 智能手机平板电脑
联发科出货优预期外资归队

受到新产品Android2.75G智慧型手机晶片MT6516出货优于预期激励，联发科（2454）股价封关日放量大涨10元，尾盘重新站上波段相对高点417.5元，其实，联发科近期股价重新回到上升趋势线，董事长蔡明介可以说功不可没。因

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2011-01-04

联发科 5G MT
新应用带动、节制扩产　半导体产能无供过于求疑虑

郑茜文／台北全球半导体业2011年设备投资持续在高档水位，引发市场忧虑未来恐出现供过于求的现象，半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)企业副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，由于新应用包括平板电脑、智慧型手

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2011-01-04

半导体 DRAM 晶圆厂半导体设备
新兴市场需求大　封测厂：第1季景气优于往年

李洵颖／台北进入2011年，封测业认为第1季景气似乎优于以往，同时对全年营运亦不看淡，主要系新兴市场电子产品需求仍大，加上国际整合元件制造(IDM)大厂持续委外释单，挹注封测需求。一线封测厂包括日月光、矽品第1

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2011-01-04

电子博通 PC DM
DRAM封测制程沿革

李洵颖 DRAM的世代交替带动了先进封装技术的发展，以往DDR DRAM及利基型SDRAM产品，其封装型态均为超薄小型晶粒承载封装(TSOP)，自DDR2产品封装型态已改变为闸球阵列封装(BGA)，延续至2010年主流自DDR2逐步由DDR3取代

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2011-01-04

DRAM 封装技术 SDRAM DDR3
卡位多轴感测器　飞思卡尔三轴陀螺仪抢市

有鉴于MEMS市场渐趋成熟，为强化产品附加价值，以提高利润，多轴感测器已成大势所趋，日前，飞思卡尔(Freescale)即透露因拥有三轴陀螺仪的矽智财(IP)技术，已计画推出三轴陀螺仪。多轴感测器掀风潮，在各式各样

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2011-01-04

飞思卡尔感测器三轴陀螺仪 BSP
传宏达电领军／手机晶片转单台积电

市场传出，手机晶片龙头高通（Qualcomm）在宏达电等大客户要求下，大量从韩国三星转至台积电投片，增幅高达六成，不仅让台积电12寸产能利用率维持高档，也是继苹果面板转向和夏普合作之后，电子业又一桩「抗韩」势力

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2011-01-04

晶片台积电宏达
AMD淡出　ATIC逐渐取得GlobalFoundries掌控权

基于一桩与阿布达比投资业者Advanced Technology Investment Co. (ATIC)之间新成立的复杂交易， AMD 最近将手中 GlobalFoundries 的持股，由原先的约30%减少为14%；目前 ATIC 则拥有86%的 GlobalFoundries股份，该比

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2011-01-04

AMD IC GLOBALFOUNDRIES
英特尔取得以色列官方资金　将于当地兴建12寸厂

根据以色列媒体报导，英特尔(Intel)已获得该国政府提供的一笔资金，将在当地兴建一座 12寸晶圆厂；但该报导指出，英特尔想要的资金更多。以色列财经媒体《Globes》的消息指出，英特尔将获得该国官方投资促进中心(Inv

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2011-01-04

Intel 英特尔晶圆厂 FAB
惠瑞捷收到爱德万并购提案修订版

惠瑞捷有限公司(Verigy Ltd.)日前宣布，已收到来自爱德万公司的修订后并购提案，以每股15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。惠瑞捷董事会此时并不推荐修订后的爱德万提案，此外惠瑞捷预计将继续与爱德万就修

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2011-01-04

LED 新加坡 CE
一种新型SoPC自动指纹识别系统设计

本文根据指纹识别算法的特点设计了一种基于SoPC的新型结构的自动指纹识别系统，通过对指纹识别算法的具体分析和优化，设计了将指纹处理划分为硬件处理和软件处理两大部分的结构，用一块SRAM作指纹处理中间数据的缓存，软件和硬件之间不涉及大的数据流的传输，节约了数据传输时间。

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2011-01-03

系统设计指纹图像 SOPC 自动指纹识别系统
基于多路移相时钟的瞬时测频模块设计

本文所提出的基于多路移相时钟的等精度瞬时测频模块具有电路简单，性价比高的特点，可用于捷变频脉冲调制雷达脉内测频。最为核心的测频电路完全在FPGA内部构建，输入的标准时钟仅为10 MHz，不仅减小了布线和制板的难度，而且大幅提高了模块的抗干扰能力保证了测量精度。整个测频模块用一块板卡实现，通过测试达到预期效果，证明该设计方案具有很高的实用性。

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2011-01-03

时钟模块设计计数器移相
记忆体封测厂12月营收持稳或小增　本季将下滑

李洵颖／台北随著DRAM厂转换制程，产出增加，记忆体封测厂如力成科技、华东科技和福懋科技等2010年12月营收仍可望持稳或小幅增加，处于高档水准。惟2011年第1季受到客户如尔必达(Elpida)减产效应冲击，下单力道减弱

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2011-01-03

DRAM 尔必达 Flash MOBILE
IDM厂封测外包的趋势

李洵颖 Gartner研究报告指出，2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元，2010年将成长至460亿美元，年增率达21%，到2014年封测总需求将成长至600亿美元，2009~2014年的复合成长率为9%，而半导体整体产业同期的年复合

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2011-01-03

半导体晶圆厂 DM GARTNER
IDM厂预订1Q封测产能　日月光、矽品、京元电乐

李洵颖／台北国际整合元件制造(IDM)大厂委外订单加速释出，成为一线封测厂2011年主要成长动力。欧美日系IDM厂近期早已同步开始预订第1季封测产能，主要一线封测厂皆对第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元

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2011-01-03

晶片晶圆代工晶圆厂 DM

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