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[导读]郑茜文/台北 因应客户的强劲需求,晶圆代工厂台积电积积极扩充产能,12日宣布,以新台币29亿元向DRAM厂力晶收购位于竹科3、5路的兴建中基础工程,此举可望为台积电加速扩充产能。 台积电频频扩产,2010年扩充竹

郑茜文/台北 因应客户的强劲需求,晶圆代工台积电积积极扩充产能,12日宣布,以新台币29亿元向DRAM厂力晶收购位于竹科3、5路的兴建中基础工程,此举可望为台积电加速扩充产能。

台积电频频扩产,2010年扩充竹科晶圆12厂(Fab12)外,晶圆14厂(Fab14)第4期工程也在进行中,此外,最新的超大型晶圆厂晶圆15厂(Fab15)也已正式动土开始兴建。

不过,客户需求孔急,台积电12吋产能自2010年持续满载至今,为快速扩产,在2010年底即传出台积电有意买下力晶位于新竹科学工业园区3、5路的12吋厂建物及建地。

台积电12日正式宣布,以29亿元向力晶购买竹科3、5路的兴建中基础工程,建物面积达6万5,994坪,将供生产用。据了解,力晶原订在该建地中,兴建两座12吋晶圆厂,然由于金融海啸后,DRAM价格疲软,因此仅其中1座已有钢构,在台积电接手后,除原有钢构可加速盖完1座晶圆厂,未来旁边的建地还可再容纳1座晶圆厂

台积电扩产不手软,主要因为看好半导体后市,台积电预估,2011年半导体产业产值将成长5%,晶圆代工产业将成长14%,至于台积电成长幅度将高于整体晶圆代工产业。其成长动能主要来自于IC设计业的成长快速,整合元件厂(IDM)加? t委外代工,其中,台积电制程技术领先,拓展更多以前由IDM厂掌握的市场,因此成长= 产业更为强劲。

台积电董事长张忠谋日前指出,台积电的远景是供应全球逻辑IC产能及技术,为满足客户需求,台积电2011年资本支出将高于2010年的59亿美元。其中,研发费用将由2010年的9.45亿美元,提高至11亿美元。


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