爱德万测试在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张MESSE会展中心)上,展示了三款采用该公司开放架构的测试仪“T2000”用新模块及“EPP(Enhanced Performance Package)”。 三款新模块分别为“1GDM
TSV(through silicon via,硅贯通孔)技术开发企业法国Alchimer S.A.首席执行官Steve Lermer与首席技术官Claudio Truzzi为参加“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张MESSE会展中心)来到日本,并就该公司
半导体曝光装置光源知名厂商美国西盟公司(Cymer)12月1日公布了EUV(超紫外线)曝光光源的开发状况和该公司新近涉足的有机EL(电致发光)显示器用低温多晶硅TFT退火光源的概况。 西盟的EUV曝光光源目前有4台已经
·TSV市场加速发展,实现更高性能移动器件的生产·全新改进的Silvia刻蚀系统突破关键的成本壁垒,促进硅通孔(TSV)的广泛应用近日,应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的
联电(2303)受到明年晶圆代工产业将持续成长10%,及台积电对晶圆代工产业释出乐观讯息,也成为外资法人近期买超标的,上周五盘中一度大涨超过半根涨停,终场以16.4元收市,上涨1.86%。联电月线出现KD值交叉向上的
本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构,使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块,组成GSM/DCS双频段射频前端模块,其中射频开关采用高隔离开关设计,使得谐波满足通信系统要求。本文设计的GSM/DCS双频段射频前端模块,在GSM发射模式下,模块天线端输出功率为33dBm,效率38%,谐波抑制-33dBm以下;DCS发射模式下,模块天线端输出功率为30dBm,效率30%,谐波抑制-33dBm以下。
ABI Reserch公司《2010版RFID全市场年度概述》的最新预测表明,明年RFID市场总值将超过60亿美元,包括门禁管理、汽车固定、电子收费、电子身份证件等传统应用和动物识别、资产管理、行李处理、货车跟踪安全、无接触支
Analog Devices, Inc. 最近在其iSensor运动传感器产品系列中新增两款高度集成的精密 MEMS(微机电系统)惯性传感器 ADIS16334和 ADIS16375,可以帮助工业和医疗设备制造商更轻松地实现运动捕获和控制功能。新款 IMU(惯
半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)公布,10月份全球晶片销售额环比仅减少1,000万美元,结束此前连续七个月的环比增长走势,当月欧洲地区销售额增长抵消了亚太地区销售额下滑的影响。 半导体产业
在最近召开的台积电公司供应商管理会议上,台积电表示2011年计划的资本投资数额相比今年将再上一层楼,并透露他们计划在台湾地区新建一处300mm新厂房,这间厂房将于2015年正式投入使用。 据台北时报援引张忠谋
产业评析:京元电(2449)是国内专业半导体晶圆测试大厂,业务涵盖逻辑IC与记忆体IC测试,联发科等一线大厂都是客户。看好理由:京元电前三季每股纯益1.18元,第四季略受传统淡季影响,产能利用率降低,法人估全年每
联电(2303)受到明年晶圆代工产业将持续成长10%,及台积电对晶圆代工产业释出乐观讯息,也成为外资法人近期买超标的,上周五盘中一度大涨超过半根涨停,终场以16.4元收市,上涨1.86%。 联电月线出现KD值交叉向
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(3)日举办第10届供应链管理论坛,会中除感谢所有供应商夥伴于过去1年对台积公司的支持与杰出贡献外,并颁奖给9家优良设备、原物料及厂务供应商。 台积电董事长张忠谋在专题演说时表示
在日本官方组织经济产业省的赞助下,Intel以及分属全球NAND产量第一与第二大的三星以及东芝(还有一些与半导体相关的日商),开始著手针对半导体制程合作;这项总支出达100亿日圆的合作案,有一半是由经济产业省埋单
台积电(2330)今(3)日举办供应链管理论坛,董事长张忠谋表示,未来台积电的挑战在于随著技术持续增进,成本也随之升高,28奈米制程的成本即较65奈米高出2倍之多,此外,环境保护也是一大问题;但张忠谋也乐观认为,