模拟
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晶圆双雄营运俏 员工分红大增
半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。 台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高；其中，台积电前3季合并营收
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挑战ATE龙头 惠瑞捷/LTX-Credenc合并
为加速扩大市场占有率，惠瑞捷(Verigy)日前宣布购并LTX-Credence，期结合双方高度互补的产品、市场、客户与销售管道，进一步扩大产品组合与市场版图，并突破泰瑞达(Teradyne)及爱德万(Advantest)防线，顺利登上半导
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赛普拉斯PSoC出货创高 联电受惠
美国半导体大厂赛普拉斯（Cypress）日昨宣布PSoC可编程系统单芯片成长快速，累计出货量超越7.5亿颗大关。 这款全球唯一的可编程模拟与数字嵌入式设计平台，内含模拟与数字外围控制器与内存，所有组件全部整合至单
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IDM扩大释单 封测七喜
国际整合元件大厂（IDM）扩大对台释单，包括日月光（2311）、矽品、京元电、欣铨、力成、矽格及菱生等七档封测股受惠最大，预期明年营运成长动能极佳，也成为本季法人作帐点火标的。日月光是此波IDM释单最大受惠公司
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东电电子与田中贵金属开发成功钌回收技术
东电电子（TEL）与田中贵金属工业宣布，两公司共同开发的钌（Ru）回收技术已成功确立。该技术可在使用CVD装置形成作为铜（Cu）布线的下层膜（Liner膜）的Ru膜时，对CVD用Ru材料（钌前驱体）中未用于成膜而废弃的Ru进
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AMAT强化MEMS业务，将销售AML的晶圆键合装置
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）正在强化MEMS制造装置业务。作为其中一环，此次将销售英国Applied Microengineering（AML）公司的晶圆键合（粘合）装置。AMAT已将深沟道（Deep Trench）用干式蚀刻装置、去
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半导体技术革新仍会继续
笔者日前参加了半导体电路技术国际会议“国际固态电路会议（ISSCC 2011）”的会前东京发布会）。ISSCC不愧被誉为“半导体奥林匹克”的会议，有很多有趣的发表。如果可能的话，笔者希望介绍全部内容，但本文只能简单介
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日本Roper上市用于半导体制造装置检查等的低噪声高速相机
日本Roper（总部东京）价格降至原产品60％且噪声降至1/10的EMCCD相机“Rolera em-c2”系列，2010年11月26日开始上市。EMCCD是具有电子倍增功能的CCD，可在抑制噪声产生的同时放大输出信号。Rolera em-c2由以可见光拍
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日本工程使闪存测试仪实现小型及低耗电化
爱德万测试集团（Advantest Group）的日本工程（Japan Engineering）支持小型低耗电闪存的测试仪“B8502”及工程师站（Engineering Station）“B8502ES”，2010年11月起上市。这两款产品还将在2010年12月举办的“SEM
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惠瑞捷、LTX-Credence合并案即将完成
惠瑞捷(Verigy)表示，与 LTX-Credence Corporation 的合并已进入最后阶段。根据协议条款，本合并案之生效方案分别为重整(惠瑞捷和LTX-Credence皆成为Holdco独家拥有之新成立子公司)，或是合并( LTX-Credence 成为惠
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MEMS麦克风可以有效改善音质
越来越多的移动设备，如手机、耳机、相机和MP3，采用了先进的降噪技术，以消除背景音，提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施，所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能力，还必须具有极小的尺寸。爱普科
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IBM要放弃半导体制造，转型轻晶圆厂？
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与IBM的合作关系。 IBM、 GlobalFoundries与
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运算放大器：驱动PIN二极管替代方案
运算放大器可以创造性地用作传统放大器的替代方案，其性能与PIN二极管专用驱动IC相当。此外，运算放大器可以提供增益调整和输入控制功能，而且当使用内置电荷泵的运算放大器时，无须负电源，这就提高了PIN二极管的驱动器和其他电路的设计灵活性。运算放大器易于使用和配置，可以相对轻松地解决复杂问题。
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被动元件热度持续
2010年11月17日，与高交会电子展同期举办的第五届国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2010)在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开，TDK、村田、太阳诱电、槟城电子、基美电子、FCI、罗门哈斯电子材料等众多国内外被动元件
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RFID技术应用研发加速
日前，物联网标准联合工作组对外介绍称，我国物联网应用实际上已经有了将近十年的发展基础。此外，在RFID技术应用研究方面，已有多个政府部门共同参与研发。中国物联网标准联合工作组认为，物联网是一个由感知层、网
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