[导读]多芯片封装(MCP)解决方案供货商科统成立于2000年9月，目前股本为5.57亿元，主要股东包括联电集团、硅统科技及联阳半导体等，目前产品线除了MCP解决方案之外，还包括随身碟、快闪记忆卡、固态硬盘(SSD)等，2010年第1季
多芯片封装(MCP)解决方案供货商科统成立于2000年9月，目前股本为5.57亿元，主要股东包括联电集团、硅统科技及联阳半导体等，目前产品线除了MCP解决方案之外，还包括随身碟、快闪记忆卡、固态硬盘(SSD)等，2010年第1季会正式推出eMMC产品；目前科统MCP解决方案贡献营收比重约50%。2009年科统也陆续加入ONFI(Open NAND Flash Interface)、SD Association、Solid State Drive Alliance等协会组织，积极布局NAND Flash相关产品。科统的MCP解决方案种类相当多元化，也根据客户的需求而量身订做，包括NOR型MCP、NAND型MCP、SSD型MCP等，主要以大陆手机客户为主，也致力开发非手机类的MCP应用领域。大陆手机市场主流规格的MCP解决方案以128Mb NOR Flash加上32Mb Pseudo SRAM芯片或是128Mb NOR Flash加上64Mb Pseudo SRAM芯片为主，2010年上半MCP一度出现供不应求，主要是ADMUX技术的 NOR Flash缺货之故，当时只有三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)和恒忆(Numonyx)有此产品，下半年产能则开始舒缓。科统预计2010年第1季推出新产品eMMC，主要是应用在智能型手机和平板计算机等市场上，届时可使旗下手机内存解决方? 袘竷?袧W加。(连于慧)
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