随着影像与光学技术演进,包括数字相机(DSC)、手机、保全系统、个人计算机(PC)等搭载相机的装置,都面临整机体积不断缩小,但所配备的相机影像质量却必须不断提升的挑战。芯片封装技术开发商Tessera自2005年切入消费
封测厂南茂科技公布第3季财报,营收季增4.9%,毛利率也上升4个百分点,同时单季也转亏为盈。此外,第4季因市场需求转为疲软,因此南茂也预测单季营收将会比上季下滑6~12%,毛利率也连带地下降2个百分点。 南茂第
集成电路(IC)封装技术开发商Tessera,自2005年扩展芯片级封装技术领域,延伸开发晶圆级影像传感器封装、晶圆级光学与透镜、光学与嵌入型影像强化解决方案。其中,OptiML 晶圆级光学技术号称能提高微型化相机的整合性
自德仪大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后,国内模拟IC业者提心吊胆,而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法,德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申,美国德州RFAB 12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂,
支应集团DRAM事业制程升级大计,南科(2408)规划办理99亿元现增,台塑四宝依持股,连手斥资40.8亿元大力相挺。南科董事长吴嘉昭昨(16)日表示,集团DRAM在年底华亚科全面导入50奈米制程后,亦即完成导入堆栈式改变
台积电(2330)昨(16)日宣布,就美国国际贸易委员会(ITC)针对台积公司被指控28奈米制程技术疑似侵权的调查案,已经以有利于台积电的立场终结。 台积电与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC
德仪(TI)近两年分别在美国德州、日本会津若松市及中国成都大举收购晶圆厂生产设备,藉以扩充模拟IC产量,昨(16)日台湾区总经理陈建村对外界说明,包括位于德州Richardson的12吋晶圆厂(RFAB)及会津若松市、成都
浜松光电开发出了全球首款可采用MEMS技术制造的小型光电倍增管“μPMT”。利用蚀刻技术在硅基板上垂直刻出约900μm的沟槽,形成了电子倍增部(倍增电极)的精密构造(图1)注1)。与原来采用玻璃管的光电倍增管相比,
全球软件和半导体设计的领军企业美国新思科技(Synopsys)公司和中芯国际[0.60 0.00%]集成电路制造有限公司今天宣布,将为中芯国际集成电路制造有限公司的65纳米系统芯片(SOC)的设计提供全面解决方案。 这
台积电(2330)今(16)宣布,就美国国际贸易委员会(USITC)针对台积公司被指控28纳米制程技术有侵权之虞的调查案,得以有利于台积公司的方式终结。 台积公司与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC.UNM均
虽然中芯国际[0.60 0.00%]越来越具有国资背景,有强势的政府作为后盾,但未来仍难以判断这家公司的走势。 □ 记者 王强 没人想到,张汝京会这样黯然走下舞台,没有掌声,只有悲情。也不会有人想到,老对手
总投资额25亿美元的英特尔半导体(大连)有限公司本月初在大连经济技术开发区落成投产,这是英特尔公司在亚洲的第一个晶圆制造工厂,在全球第八家300毫米晶圆厂,也是1992年后其新建的第一座晶圆厂。 英特尔半导体
特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了附带防止逆流功能、最大输出电流700mA的高速电压调整器、XC6227系列产品。XC6227系列是附带防止逆流功能、高精度(±1%)、高纹波抑制(65dB@1kHz)、低压差(120mV
Analog Devices, Inc. (ADI)推出业界首款完全差分衰减精密放大器 AD8475。这款放大器解决了工业、仪器仪表和医疗应用中的一个常见问题,能使高达±10 V 的信号与单电源 ADC 接口。AD8475具有高精度和低功耗的特
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 3 款全新逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC),其采用小型封装,可提供同类最宽的电源与参考范围以及低功耗。该 ADS7947、ADS7948 与 ADS7949 分别能够以 12 位、10 位以及 8 位分辨