模拟
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台积和舰 触控IC接单旺
瀚瑞微电子（Pixcir）接获夏普、优派、汉王、大众与Archos等新款平板计算机触控IC订单，全球品牌厂纷纷导入，带动该公司明年营收将成长三至五倍，其投片的晶圆代工厂台积电、联电旗下和舰与华虹同步受惠。 Pixc
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艾睿闪电大收购行动 稳固亚太市场
艾睿电子宣布，已签署收购Richardson Electronics旗下RF、无线与电源部门(Richardson RFPD)的全部资产与业务的最终协议。这是艾睿一周内发起的第二次收购行动，两次行动的动机都是一样的：扩大这家全球分销商在亚太市
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思亚诺发布支持ISDB-T高清数字电视标准的接收芯片
ISDB-T数字电视市场竞争开始变得激烈起来，前几天以色列移动数字电视芯片供应商思亚诺(www.siano-ms.com)也发布了一款支持ISDB-T高清数字电视标准的接收芯片，主要针对的是拉美和日本的数字电视市场。SMS2270支持ISD
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Synopsys 和中芯国际合作推出65nm 到40nm 的 SoC 设计解决方案
编者点评：近期报道中芯国际的消息越来越多，反映它正在变化，是十分可喜的。然而中芯国际的发展与壮大要靠天时，地利及自身的努力。所谓天时指全球代工的大势。地利是指中国政府在资金，政策等方面的支持。能否满足
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Synopsys和中芯国际合作推出新SoC解决方案
全球领先的半导体设计、验证、和制造软件及知识产权 (IP) 的供应商新思科技有限公司（纳斯达克市场交易代码：SNPS）和中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0
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中芯国际和灿芯半导体携手合作提供集成电路整合性生产服务
中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK）日前宣布即将投资灿芯半导体，一家上海 ASIC 设计以及 Turnkey 服务公司。该协
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精益求精 华润上华发布多款新型BCD及0.13微米工艺平台
华润上华近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台，同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台，以满足客户在离线电源、LED照明驱动等AC-DC转换电路， 高电压、高效能及高集成度等应用市场的
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台积 获巨积新订单
台积电（2330）28奈米接单再度报捷，获美商巨积（LSI）新订单，有助台积电顺利完成明年下半贡献1%至2%营收目标。 巨积昨天昨（15）日宣布，推出28奈米客制化硅晶平台，采用台积电高效能（HP）高介电金属闸制程技
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LSI硅晶平台采用台积电28HP技术
艾萨(LSI)近日发表最新28奈米客制化硅晶平台，该平台采用台积电28HP--高介电金属闸制程技术，包含一系列丰富的硅智财(IP)模块和针对客制化系统单芯片(SoC)的先进设计方式。 艾萨客制解决方案部门资深副总裁暨总
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台湾半导体产能 明年称王
根据市调机构IC Insights统计，台湾半导体厂积极扩充晶圆厂产能，已经让台湾的晶圆厂月产能快速成长，预计明年中旬时，月产能将达300万片8吋约当晶圆，超越日本成为全球拥有最大半导体晶圆厂产能的国家。 由于自
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美信、力晶BCD-MOS制程 投片
继德州仪器开始在美国12吋厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体（Maxim）宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体（BCD-MOS）制程认证，并
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SEMI:Q3硅晶圆供货量再创历史新纪录
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆2010年第三季度（2010年7～9月）的供货业绩。发布资料显示，硅晶圆供货面积自2009年第一季度（2009年1～3月）触底后连续6个月增加，继2010年第二季度（2010年
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和舰科技，四步助力“新鲜人”华丽转身
和舰科技（苏州）有限公司是一家尖端的集成电路制造企业，因属新兴高科技产业，所以在专业人才招募上一直存在难度。由于很难找到具有半导体制造专业经验的人员，因此和舰科技制定了“校园招募加后期培养”的人才培养
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2010“LED与城市照明”论坛在沪顺利召开
2010 年 11月 10 日，中国上海讯 由中国国际工业博览会组委会、中国照明电器协会半导体照明专业委会、上海市光电子行业协会、上海世博（集团）有限公司主办，科锐赞助的2010“LED与城市照明”今天在上海新国际博览中
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台系LCD驱动IC厂抢进12吋制程，与日厂别苗头
在瑞萨(Renesas)等日厂率先启动LCD驱动IC的12吋缩微制程后，包括联咏(3034)、旭曜(3545)和奕力(3598)等台系LCD驱动IC设计厂，也积极寻求在今年年底至明年第一季就导入12吋制程，以降低成本。LCD驱动IC目前以8吋为主
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