20世纪90年代后期,我国经济发展较快的沿海地区及一些较发达的内陆地区广泛采用了环网结线及多回路配电的开闭所、开关站模式,以优化电缆配电电网结构。SF6全绝缘开关柜具有全封闭、免维护、尺寸小、性能优异、安
模拟芯片供应商Maxim(美信)、Alpha and Omega(阿尔法和欧米茄)以及MaxLinear(迈凌)公司分别公布了近期财报。Maxim销售额达到了创纪录的6.261亿美元,环比增长11%同比增长39%,公司的净利润为1.176亿,同比增长
11月1日上午消息,据台湾媒体报道,联发科周日晚间公布,2010年前三个季度净利润新台币271.33亿元,较上年同期的新台币279.60亿元下滑3%;前三季每股净利(EPS)为新台币24.95元,去年同期为新台币25.99元。联发科第三
11月1日消息,据《华尔街日报》报道,英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议,帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将在周一正式公布,协议
台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出,扩充先进制程,大举提升台积电产能与技术量能,董事长张忠谋指出,在台积电扩大投资的第1年,已开始回收投资效益,并在45/40奈米制程大幅领先竞争对手,未来28奈米技术及产
电路功能与优势 图1所示电路采用digiPOT+系列数字电位计AD5292、双通道运算放大器ADA4091-2和基准电压源ADR512,提供一种低成本、高电压、单极性DAC。该电路提供10位分辨率,输出电压范围为0 V至30 V,能够提供最高
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三个支持工业精度的最新 36 V 单、双及四通道运算放大器系列。OPAx140 JFET 输入运算放大器系列采用轨至轨输出,具有在同类产品中最低的噪声与最宽泛的电源。OPAx209 高精度运算放大器将
铜打线封装制程战线恐在2010年第4季开始扩大!过去台系无晶圆厂基于成本考虑,是主要导入铜打线制程的族群,随着黄金价格飙涨,欧美客户也开始感受到成本压力,将自第4季开始导入铜打线封装制程,预计到2011年会更加
内存大厂华邦新产品线连番出招,正式宣示进入多芯片封装(MCP)领域,2010年第4季正式推出以序列式闪存(Serial Flash)为主的MCP产品,目前送交给联发科、展讯等手机芯片厂认证,也直接与品牌手机大厂合作。同时,华邦也
日月光公布2010年第3季财报,若单指封测业务部分,单季营收为新台币340.15亿元,比上季成长7%,优于内部原先预期,日月光财务长董宏思表示,主要系市占率提升所致。 该公司在铜打线封装制程效益显现下,毛利率为由
日月光2010年以来营运绩效超过竞争对手硅品,可谓一吐过去被压抑的怨气。在大举扩充铜打线封装制程下,该公司2010年资本支出将达8.8亿美元,已经超过原订计划。该公司财务长董宏思更端出2011年3大成长动能,除了大展
台积电2010年第3季合并营收达1,122.47亿元,季增6.9%,并创下历史新高,税后净利达469.4亿元,季增16.5%,并同创历史新高,每股纯益达1.81元。其中,第3季毛利率为50%,营业利益率为38.4%,税后纯益率则为41.8%。
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)宣布旗下的Agilent N7309A芯片组软件可支持Analog Devices的RF IC和MxFEs(混合信号前端)转换器,包括ADF4602和AD9963。 这些新的组件可以解决Percello Aquilo超威型基地台
据外电报道,Intel公司已经宣布位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片,但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级,从而生
???? 据国外媒体报道,英特尔、东芝和三星电子将联手开发新技术,在2016年前将芯片制造工艺提升到10纳米级别。据《日经新闻》报道,全球排名前两位的NAND闪存制造商三星电子和东芝将与最大的芯片厂商英特尔结成合作伙