模拟
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封测双雄 拚技术升级
封测双雄日月光、硅品昨（9）日都表示，台积电扩大12吋晶圆封装布局，势必会对既有封测厂造成威胁。两家公司都强调，会加快相关技术布局脚步，不让台积电专美于前。 日月光主管表示，台积电拥有雄厚资源及深厚客
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台积强攻封装 走轻薄风
台积电董事会昨（9）日通过明年资本预算26.9亿美元（约新台币810亿元），主要用于12吋晶圆厂与晶圆封装两大业务。 台积电为抓住科技产品「轻薄短小」的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月
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世界10月营收衰退28%；汉磊Q4淡季不淡
世界先进(5347)今(9)日公布自结10月份营收11.09亿元，较上月衰退28%，与去年同期相比则下滑4.07%。累积今年前10个月营收137.4亿元，较去年同期成长29.37%。世界副总经理谢徽荣表示，由于客户进行库存调整、需求减少
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台积电通过18.8亿美元资本支出
台积电昨（9）日举行季度例行性董事会，会中通过核准约18.8亿美元资本支出预算，将用来兴建位于中科12吋晶圆厂Fab15的试产线，扩充先进制程产能，以及增加12吋晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等产能。 此外，台积电
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英特尔将成下一个晶圆代工大鳄？
英特尔(Intel)在日前宣布，将以22纳米及以下制程技术，为新创公司Achronix生产FPGA产品；而有消息来源指出，英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务。 根据Achronix的高层表示，与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司比
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VTI将进军微机电系统定时设备市场
VTI Technologie今天在慕尼黑2010年国际电子元器件博览会上宣布将进军微机电系统定时设备市场，拓宽其产品组合并进一步扩张到消费电子市场
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超级电容技术分析及应用
无论如何称呼，超电容(ultracapacitor)或者超级电容(supercapacitor)这类新型电容都比传统的电容器的电容大得多。直接地说，您现在可以购买到额定值为5～10F/2.5V的径向引线式板载电容、额定值为120～150F/5V的闪光
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封测10月营收两样情 逻辑冷清 DRAM火爆
虽然半导体封测日月光(2311-TW)与硅品(2325-TW)10月营收皆双双下滑，不过DRAM封测需求却持续强势，龙头厂力成(6239-TW)创下历史新高，华东(8110-TW)1华东则为近 4 年新高，表现相对亮眼不少。 相对逻辑封测10月
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10月营收／日月光下滑2% 符合预期
半导体封测龙头日月光（2311）昨（8）日公布10月合并营收169.08亿元，比9月略减2.7%，淡季冲击不大，符合市场预期。 封测二哥硅品（2325）日前公布10月合并营收50.35亿元，月减率3.4%。日月光10月营运表现仍优
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异常低调：Intel已悄然成立代工部门
与Achronix半导体公司合作、为其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方开放其最先进的半导体工艺，但这并不是全部。消息称，Intel已经悄然成立了一个代工部门。消息来源表示：“(Intel)公司有着小规模的代工业务，在
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AMD苏州封装测试厂扩建 产能将提高一倍
超威半导体公司AMD宣布对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建，本次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其具备对CPU、GPU以及APU进行封装和测试的能力，一期工程2011年末竣工
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矽格10月合并营收月减3.1%，符合预期
IC封测厂矽格（6257）自结今年十月份合并营业收入为新台币3.93亿元，较上月减少3.1％，比较去年同期成长6.5%。累计今年前十月之营业额为新台币41.08亿元，比较去年同期增加38％。矽格表示，累计今年前十月之营业额为
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硅基MEMS制造技术美国成熟中国活跃
MEMS(微电子机械系统)技术是一种使产品集成化、微型化、智能化的微型机电系统。在半导体集成电路技术之上发展起来的硅基MEMS制造技术目前使用十分广泛。 本文以中美两国在硅基MEMS 制造技术领域中的专利态势
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基于运算放大器的PIN驱动器电路
PIN二极管在重掺杂的P区和N区之间夹有一层轻掺杂的本征区(I)，此类二极管广泛用于射频与微波领域。常见应用是要求高隔离度和低损耗的微波开关、移相器和衰减器。在测试设备、仪器仪表、通信设备、雷达和各种军事
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基于低失真、高精度可调正弦波发生器的实现
摘 要: 介绍一种低失真、高精度可调( 频率和幅度) 正弦波发生器实现的方法, 对其原理、工艺及制作过程中出现的问题进行了详细的叙述, 特别是对稳幅、稳频、幅度调整和频率调节等功能进行了认真的分析论证, 说明了
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