[导读]台积电第四季用于8吋特殊制程产能出现吃紧现象,因此公司决定要扩增资本预算。这是金融风暴过后,台积电首度针对特殊制程扩产,藉此满足客户需求。
经济日报/提供
所谓特殊制程包括嵌入式快闪记忆(Embeded
台积电第四季用于8吋特殊制程产能出现吃紧现象,因此公司决定要扩增资本预算。这是金融风暴过后,台积电首度针对特殊制程扩产,藉此满足客户需求。
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所谓特殊制程包括嵌入式快闪记忆(Embeded Falsh)、微控制组件(MCU)、感测影像组件(CMOS Image Sensor)等。这些产品目前交给晶圆代工的比重仍不到20%,发展潜力十足。
台积电企业讯息处处长孙又文说,微控制组件部份,以车用电子为主要应用,关键性车用IC多半是整合组件大厂(IDM)的天下。随着台积电技术获得客户肯定,目前台积极可能是晶圆代工界车用IC最大的代工厂。
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据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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