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机台设备与探针卡业务加持 旺硅看好明年成长性
时间：2010-11-05 07:30:00
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[导读]横跨半导体和LED2大产业的旺硅科技虽然日前退出太阳能市况，不过，旺硅总经理陈四桂表示，LED测试挑捡机台订单能见度已看到2011年第1季，随着LED在背光模块和照明的渗透率提升下，加上推出封装新机台，LED设备2011年
横跨半导体和LED2大产业的旺硅科技虽然日前退出太阳能市况，不过，旺硅总经理陈四桂表示，LED测试挑捡机台订单能见度已看到2011年第1季，随着LED在背光模块和照明的渗透率提升下，加上推出封装新机台，LED设备2011年出货量仍将持续增加。在探针卡方面，在新客户增加，以及12吋晶圆厂增加下，也有利于提振探针卡需求成长。
旺硅4日参加柜台买卖中心举办的业绩发表会，总经理陈四桂表示，2010年12吋晶圆数量已超过8吋，面积则是8吋的2倍，代表同样1片晶圆，晶粒数会比8吋大幅增加，带动探针卡需求也同样增加，他预计自2010~2012年将会呈现成长趋势。另外，12吋晶圆厂数增加，加上电子产品功能强大，I/O数愈多，脚数增加，推升探针卡需求上升。
在会中针对LED产业方面，陈四桂引用飞利浦(Philips)报告指出，预估LED在照明应用在2012年起将会巨幅成长，在未来2012~2015年LED在照明市场将有50%渗透率。
另外日本东芝(Toshiba)亦积极鼓励民众采用LED节能灯泡，估计LED在2010年初占个位数，到年底LED将占30%。LED在2010年的成长动能主要来自于背光模块，此成长趋势将到2013年改由照明应用，支撑LED产业成长力道。
旺硅4日参加柜台买卖中心举办的业绩发表会，总经理陈四桂表示，2010年12吋晶圆数量已超过8吋，面积则是8吋的2倍，代表同样1片晶圆，晶粒数会比8吋大幅增加，带动探针卡需求也同样增加，他预计自2010~2012年将会呈现成长趋势。另外，12吋晶圆厂数增加，加上电子产品功能强大，I/O数愈多，脚数增加，推升探针卡需求上升。
在会中针对LED产业方面，陈四桂引用飞利浦(Philips)报告指出，预估LED在照明应用在2012年起将会巨幅成长，在未来2012~2015年LED在照明市场将有50%渗透率。
另外日本东芝(Toshiba)亦积极鼓励民众采用LED节能灯泡，估计LED在2010年初占个位数，到年底LED将占30%。LED在2010年的成长动能主要来自于背光模块，此成长趋势将到2013年改由照明应用，支撑LED产业成长力道。
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