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建12吋厂旺宏180亿联贷签约

旺宏（2337）积极建制12吋晶圆产能，昨（16）日完成180亿元银行联贷。旺宏董事长吴敏求表示，旺宏积极拓展编码型闪存（NOR Flash）势力，切入车用等新领域，明年底12吋厂月产能可达2万片，不排除后续再扩充至5万片。

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2010-09-17

Flash ROM WIRELESS 存储器
张忠谋：明年获利两位数成长

台积电董事长张忠谋昨天表示，2011年全球半导体产业产值将成长5％，但台积电明年的营收及获利，可望成长10％，不仅超越产业平均值，也可望再创历史新高。张忠谋表示，今年的半导体产业产值可望成长3成，台积电

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2010-09-17

半导体产业台积电
引领MEMS发展，ST出货量瞄准十亿大关

意法半导体(ST)宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴，探讨传感器集成技术所面临的挑战

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2010-09-17

意法半导体 MEMS ST BSP
吉时利开关主机提高半导体测试应用的系统产能

吉时利仪器公司日前推出六槽707B型和单槽708B型开关矩阵主机，它们针对实验室和生产环境下的半导体测试应用进行了优化。这些开关主机大大提高了命令到连接的速度，可以实现更快的测试序列和更高的总体系统产能。同样

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2010-09-17

开关接口仪器半导体测试
台积电：太阳能厂2012量产，5年后营收占1成

台积电(2330)先进薄膜太阳能厂今(16)日动土，代表其太阳能事业布局第二波攻势正式开打，别具意义。新事业总经理蔡力行表示，未来将持续改良具有差异化的CIGS薄膜技术授权，并持续研发、缩减生产成本，预计薄膜太阳

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2010-09-16

太阳能台积电晶体太阳能技术
VGA视频分配器系统的信号完整性改善方法

　　处理高速电子系统的信号完整性问题一直是比较难于处理的,特别是越来越多的芯片的工作频率超过了100 MHz,信号的边沿越来越陡(已达到ps级) ,这些高速器件性能的提高更增加了系统设计的难度。同时,高速系统的体积不

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2010-09-16

信号完整性反射视频分配器 VGA
陶瓷谐振原理及在红外遥控电路中的设计应用

　　陶瓷谐振电路的基本原理和结构　　陶瓷谐振的特性　　陶瓷谐振器类似于石英晶体，是一个压电器件，可以把电能转换为机械能，也可以把机械能转换为电能。当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时，电

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2010-09-16

电容谐振器谐振红外遥控电路
台积电对手ATIC：明年产业景气开始走下坡

先进科技投资公司(Advanced Technology Investment Company，ATIC)执行长lbrahim Ajami在接受道琼社专访时透露，该公司计划斥资60-70亿美元在阿布扎比打造一座12吋晶圆厂(GLOBALFOUNDRIES负责经营管理)，预估2014-20

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2010-09-16

台积电晶圆厂 IC
联电太阳能电池厂联景光电开张，招兵买马

联电集团(2302)旗下的太阳能电池厂联景光电于9月16日举行开幕典礼。总经理郭俊华致词表示，短短4个月的时间，联景光电顺利正式产出，目前五条生产线全力的量产当中，同时也感谢联电大家长洪嘉聪以及所有设备供货商的

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2010-09-16

核心技术联电光电太阳能电池
长电科技封测三厂MES项目阶段性进展

MES项目正在封测三厂如火如荼的展开，项目组邀请公司高层领导，刘仁琦副总、耿丛正副总以及封测三厂的骈文胜厂长、东南大学的张志胜教授等，召开了MES阶段性的项目月会，在此次会议上，项目组负责人汇报了近两个月来

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2010-09-16

半导体测试版长电科技 MES系统
基于AD538的比例对数的电路图

图给出了利用AD538用来计算两个输入电压(或电流)比例对数的电路结构。B端的输出信号通过两个串联电阻与输出放大器的相加节点相连。90.9Ω金属膜电阻使温度系数为3500ppm/℃的热敏电阻的温度系数降低，等效成温

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2010-09-16

温度电路图电压 AD
台积电：税前利润未来可能每年增长10%左右

台积电董事长张忠谋表示，预计该公司税前利润未来将每年增长10%左右，该公司2011年半导体不存在供应过剩问题。综合媒体9月16日报道，台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)董事长张忠谋16日表示，预计该公

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2010-09-16

晶片台积电 ADVANCED DEVICES
张忠谋:客户还在排队明年不会供过于求

台积电 (2330)董事长张忠谋今表示，预估台积电今年的营收及获利的成长都可以超过40%以上，半导体业的成长是30%，而明年台积电的成长在10%以上，半导体业的成长则是5%。而对于目前台积电的客户订单及明年是否会供过

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2010-09-16

太阳能 LED 台积电
封装薄型化需求殷　创新封装内联机技术问世

为在合理的设计制造成本下持续提升半导体组件的性能，各种堆栈式封装已大行其道。然终端产品对于产品外观厚度的要求亦不容轻忽，因此芯片3D堆栈仍受一定限制。新型封装内联机技术的问世，可望在功能增加与封装厚度的

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2010-09-16

封装组件基板 PI
扩增12寸晶圆厂，旺宏明年底实质产出2万片

今天旺宏电子(2337)180亿元联贷案正式签约，旺宏董事长吴敏求表示，这次联贷主要用于12寸晶圆5厂，规划今、明年将投入10亿美元购买5厂的厂房及设备，2011年底将实质产出2万片；至于日圆升值，吴敏求说，这对旺宏是好

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2010-09-16

晶圆厂车载电子 WIRELESS 存储器

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