全球最大的消费电子与便携应用MEMS器件供应商 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风,以更小的尺寸与更低的价格,颠覆现有麦克风市场的音质和可靠性标准。意法半导体创新的ME
作为中国本土最大的芯片制造商,中芯国际的技术动向无疑是业界的焦点。中芯国际已走过10个年头,9月16日举办的的技术研讨会恰逢其成立10周年,新领导班子的集体亮相、最新技术路线图的发布、研发进展状况等,成为了此
按华尔街日报报道,GlobalFoundries的大股东ATIC公司计划投资70亿美元在阿拉伯联合酋长国的阿布扎比兴建一家芯片厂。此条消息是采访ATIC的CEOAjami时得到的。Ajami同时认为,为了继续增强芯片产业的地位,ATIC除了代
据连接器市场分析公司Bishopand Associates发布报告称,尽管2009年最后两个季度连接器销量连续增长,但是由于整体市场景气衰退,全球连接器市场在2009年还是下降了大约25%。其中,来自医疗和军事/航天OEM的连接器需求
近日,“IBM中国研究院15周年庆暨IBM物联网技术中心启动仪式”在京举行。IBM全球研究中心的总负责人John Kelly参加了本次活动并发表主题演讲。以下为IBM全球研究中心的总负责人John Kelly发表主题演讲:Jo
按华尔街日报报道,GlobalFoundries的大股东ATIC公司计划投资70亿美元在阿拉伯联合酋长国的阿布扎比兴建一家芯片厂。此条消息是采访ATIC的CEO Ajami时得到的。Ajami同时认为,为了继续增强芯片产业的地位,ATIC除了代
投入MEMS领域近十年的亚太优势微系统,近期随着消费性电子与智能手机应用需求大增,市场大开,可望跃居全球MEMS晶圆制造供货商第三大宝座。对于一手创立亚太优势的林敏雄来说,如何串连国内相关产业抢占国际市场,是
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能,包括离散组件厂在内,估计在2010年成长7%,并在2011年
IBM中国研究院携手中国科技部等国家部委、高校、企业在京隆重举行“IBM物联网技术中心”启动仪式。这标志着全球首个物联网技术中心落户中国。国家科技部副部长曹健林认为,该中心启动后,对于支持并加快中
IBM中国研究院15周年庆9月16日在北京召开,IBM大中华区首席技术官、IBM中国研究院院长李实恭在独家对话凤凰网科技时表示,IBM愿意在中国物联网行业 规范和技术标准建设中扮演一个协助者的角色。IBM大中华区首席技术官
IBM公宣布,它们已经开发出一种融合传感器和无线射频通信能力的计算机电源管理芯片CMOS-7HV,以用于更好地管理“智能”建筑物,运输系统和智能电网。该项技术还可以用于小型电子设备,例如智能手机和电池,
台积电昨天举行先进薄膜太阳能厂动土典礼,媒体大篇幅报导。台积电今天重申,董事长张忠谋希望未来营收和税前获利均以10%为成长目标,并期许今年成长逾40%。 台积电昨天在中科举办第一座先进薄膜太阳能技术研发
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向能量收集与低功耗应用的高效率、超低功耗降压转换器。全新 TPS62120 不但可实现高达 96% 的效率,而且还可通过 2 V 至 15 V 输入电压生成 75 mA 的输出电流。该款高性能器件支持
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款易用、低功率 16 位 1Msps 串行 SAR ADC LTC2383-16,该器件在 -40ºC 至 125ºC 的温度范围内提供保证的性能规格。LTC2383-16 在 2.5V 单电源时仅消
得可作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商,一直致力研究最新技术,解决工艺难题。其最新发表的“混合装配技术锡膏印刷工艺的优化”研究报告,获中国表面贴装协会及香港分会颁发奖项。该奖项是