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挑战台积电 全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，
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全球晶圆携手飞思卡尔研发90纳米快闪存储器技术
全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化
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ARM与GlobalFoundries加紧28nm代工合作时代
在9月1日的全球技术会议开幕式上,GlobalFoundries公司表示它计划直接跃入28nm时代。如果真是如此, 表示兑现了它之前的承诺, 估计产品是基于ARM基Cortex A9的双核处理器。在与会者的讲演中, 这家代工爆发户重申这是工
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一种用于PFC的模拟乘法器设计
为了实现变频控制，产生一个与输入信号同频同相的电压信号，使输入电流跟随输入电压，设计了一种基于BCD工艺的模拟乘法器，并阐述了该电路设计的工作原理和结构。该乘法器应用于电流控制的功率因素校正电路，具有0～3 V的输入信号范围，采用上华0．6μm BCD工艺设计，并用Cadence spectre仿真器进行仿真。仿真结果表明，输出波形是一个半正弦波，并且和输入同频同相，幅度达到1．2 V。
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忆阻器技术准备迈向商业化
惠普(HP)近日宣布与韩国业者海力士(Hynix)签署合作研发协议，旨在将忆阻器(memristor)技术商业化；这两家公司将共同开发新的材料与制程整合技术，好将HP的忆阻器技术由研发阶段，推向以电阻式随机存取内存(resistive
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市场需求不振 联测：第4季半导体景气很淡
第3季半导体产业市况杂音多，内存封测厂联测科技总经理徐英琳对下半年半导体景气看法趋于保守，尤其第4季将会相当「辛苦」、「很淡」。他认为，目前市场需求不振，而IC设计厂向晶圆厂投片也并非来自于实质需求，目前
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晶圆双雄布局太阳能9月齐鸣笛
晶圆双雄台积电及联电9月纷将为旗下布局的太阳能事业举行动工及开幕仪式，双方较劲意味浓厚，其中，台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂可望为台湾揭开新纪元，至于联电旗下硅晶太阳能电池厂联景开幕，显示联电水平及垂
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中芯国际漫长的复苏之路
中芯国际历经2009年一连串冲击后，逐渐从阴霾中走出，从张汝京的离职，到与台积电和解，2010年第2季终于交出睽违12季来的获利成绩单，虽然主要靠业外挹注，但仍是中芯国际近年来难得的好消息，也为日后的复苏之路打下
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联测：晶圆代工 Q4产能松动
联测科技总经理徐英琳。（本报系数据库）半导体测试厂联测科技总经理徐英琳表示，欧美景气复苏脚步缓慢，近期上游IC设计厂投片已急踩煞车，第四季晶圆代工产能将因订单能见度低而转趋松动。 本季是观察半导体产业景
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联测：内存封测营运可逐季扬
半导体封测厂联测科技总经理徐英琳表示，半导体业第3季产业景气旺季不旺，第4季也显清淡；但内存封测业随客户制程转换效益逐步显现，下半年营运可望逐季攀高。 联测今天在新竹县立体育馆举办国际联测杯羽球锦标
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台积恐下滑 联电将攻顶
受到客户库存修正，第三季将是晶圆双雄今年单季业绩最高峰。法人指出，台积电（2330）8月营收可能较7月下滑，但仍能达成第三季1,110亿元营收高标；联电（2303）则因65奈米市占率拉高，8月营收有机会继续成长，单月
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惠瑞捷于京元电子安装多台V93000 SOC测试机台
半导体测试公司惠瑞捷（纳斯达克：VRGY）的长期客户，半导体测试代工厂之一的京元电子股份有限公司（以下简称京元电子），已选择惠瑞捷作为其进军 RF SOC（射频系统芯片）元件市场的首席测试设备合作伙伴。 京元电子
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GF推出业界首款28 奈米ARM Cortex-A9 处理器平台
(中央社讯息服务20100903 10:47:15)合格车辆将加快顺利生产能力并且为专用集成电路客户缩短上市时间 加州密尔必达--(美国商业信息)--在今天召开的首届全球技术大会上，GLOBALFOUNDRIES 宣布其已根据 ARM Cortex?-A
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GF看好陀螺仪、RF前景 2015年抢MEMS晶圆代工龙头
EETimes.com 1日报导，专业晶圆代工厂GlobalFoundries (GF) 8吋晶圆部门资深副总裁Raj Kumar指出，该公司目前正在积极拓展微型机电系统(MEMS)晶圆代工市场，希望在2015年赢得市场龙头地位。根据报导，GlobalFoundr
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二线IC封测 业绩大补
二线IC封测厂今年上半年获利表现不俗，矽格、颀邦、超丰、京元电、华东等，获利都较去年倍增。业者强调，本季电子产业杂音虽多，不过从订单掌握度来看，整体动能仍在，对本季营运不悲观。以消费性IC封测代工为主的超
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