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传Nvidia已与Global Foundries签署代工合约

一直以来，Nvidia公司都在强调自己是台积电的忠实芯片代工客户，并且包括公司CEO黄仁勋在内的许多高层人士，都曾否认会与Global Foundries签署代工协议。不过，据semiaccurate网站宣称，Nvidia与Global Foundries其实

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2010-09-22

GLOBAL NVIDIA ARM 台积电
曾繁城：半导体明年Q1回落

台积电（2330）副董事长曾繁城昨（21）日表示，今年半导体景气走法跟往常不大一样，明年第一季需求应会比今年第四季再下降。至于明年全年半导体市况，是否回归正常景气的走法，则还需要观察。曾繁城也是台积

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2010-09-22

半导体晶圆代工微米台积电
曾繁城：台积电松江厂明年单月产能上看6万片

台积电副董事长曾繁城今(21)日表示，台积电大陆松江厂在今年底以前，单月产能可达5万片，预计明(2011)年会到6万。(巨亨网记者施冠羽摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US) 副董事长曾繁城今(21)日表示，台积电大陆松江厂在

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2010-09-21

半导体处理器 DM 台积电
松江厂扩产+IDM厂释单台积电获利动能强劲

台积电(2330)副董事长曾繁城今(21)日以赞助单位身分，出席大英博物馆珍藏展记者会，于会后被记者询问时表示，台积电大陆松江厂明年月产能将成长至6万片，较今年月产能目标5万片增幅20%；市场则传出，9月份起由于国

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2010-09-21

晶圆厂微米 DM 台积电
台积电赞助大英博物馆珍藏展，帮助偏远儿童

台积电(2330)今(21)日以赞助单位身分，参与旺旺中时集团及故宫博物院共同主办的「大英博物馆珍藏展－古希腊人体之美」预售记者会，台积电副董市长暨文教基金会董事长曾繁城表示，这将为台积电连续第8年赞助6万多名

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2010-09-21

美的台积电
RFID封装新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片（Die）层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗

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2010-09-21

RFID 三星封装技术微米
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一

26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4．8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿

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2010-09-21

英特尔处理器芯片封装封装测试
IDM扩大释单台积电Q4乐观

国际整合组件厂（IDM）自有旧晶圆厂陆续关闭，包括飞思卡尔、恩智浦、安森美、富士通、瑞萨等业者，9月起开始扩大委外代工释单，台积电（2330）受惠于IDM厂大单到，加上为超微代工40奈米加速处理器Ontario订单亦将到

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2010-09-21

飞思卡尔 APU DM 台积电
日本8月芯片制造设备销售年增129.8%

日本半导体设备协会17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。日本半导体设备协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日

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2010-09-21

芯片制造半导体设备 EQUIPMENT CANON
三星35纳米4Q出击台DRAM厂以卵击石

三星电子(SamsungElectronics)制程微缩持续踩油门，继46纳米制程大量供货，下世代35纳米制程将在第4季试产，目标2010年底占总产能达10%，由于从35纳米跳到46纳米估计成本可再下降30%，届时台、韩DRAM之战将形成以卵击

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2010-09-21

DRAM 三星 PC GB
张忠谋：半导体业明年成长5% 台积电目标10%

晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不

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2010-09-21

研发中心 LED 台积电
联游网络原股东疯狂减持唐骏遭遇1美元危机

上海联游网络科技有限公司（以下简称联游网络）自从借壳大华建设上市之后，并未被外界所看好，这也包括此前大华建设的老股东们。据公开资料显示，在联游网络借壳上市之后，大华建设老股东们开始了疯狂的减持。截至9月

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2010-09-21

创始人纳斯达克 CE
高纹波电流的表面贴装铝电容器146 CTI（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款具有0.035Ω的超低阻抗和1.75A的高纹波电流的表面贴装铝电容器 --- 146 CTI，低阻抗和高纹波电流能够实现更好的滤波和更高的可靠性。该器件同时满足严格的IPC/J

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2010-09-21

Vishay 电容器纹波电流
台积电4Q衰退幅度将低于预期

尽管半导体业第4季杂音不少，台系IC设计厂订单疲弱，但在苹果(Apple)平板计算机iPad与智能型手机iPhone热卖下，近期国际芯片厂下单不手软，可望使晶圆代工厂台积电第4季营收衰退幅度控制在4~5%，优于业界原预期衰退1

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2010-09-21

芯片厂智能型 IPAD 台积电
惠瑞捷荣获SEMI首届先进测试创新奖

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前荣获SEMI(国际半导体设备材料产业协会)首届先进测试创新奖。此奖项的创立旨在表扬在半导体测试领域，对功能和效能有着重大改良贡献杰出的典范。奖项于9月8日SEMICON Taiwan展会开

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2010-09-21

组件创新奖半导体测试 SEMI

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