模拟 - 21ic电子网

力晶拿下iPhone面板驱动芯片代工订单

据台湾经济日报报道，台系DRAM厂首次拿下苹果iPhone手机与iPad平板计算机的芯片订单，力晶独家获得12寸晶圆驱动IC代工订单，总量达1亿颗。于此同时华邦、茂德等移动内存制造商也可望透过尔必达取得代工订单。力晶这次

模拟
2010-09-13

iPhone 驱动芯片芯片代工驱动IC
Data I/O宣布其自动化处理机支持SOT-23封装

Marketwire 2010年9月9日华盛顿雷蒙德消息电/明通新闻专线/-- 人工与自动化编程解决方案的领先供应商Data I/O Corporation（纳斯达克股票代码：DAIO）今日宣布，公司的PS Series系列自动化处理机已经能够支持SOT-23器

模拟
2010-09-13

AI I/O SOT-23封装自动化处理
美芯片厂商预期暗淡引发经济前景担忧

美国芯片厂商国家半导体(NationalSemiconductor)和德州仪器(TexasInstruments)周四公布的季度财务目标引发了投资者对经济前景的担忧。引发市场担忧这两家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的产品需求疲软。国家半导体

模拟
2010-09-13

芯片厂商国家半导体 PC
TSMC 8月营收同比增长26.3%

TSMC10日公布2010年8月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币364亿9,800万元，较今年7月增加了0.9%，较去年同期则增加了26.3%。累计2010年1至8月营收约为新台币2,634亿6,500万元，较去年同期增加了56.2%。

模拟
2010-09-13

TSMC
传第五代iPhone改用高通基带芯片

上月底，Intel刚刚宣布14亿美元收购英飞凌无线通讯芯片部门。从第一代iPhone至今一直为苹果提供基带芯片的履历肯定为英飞凌提高价码起到了作用。而IntelCEO保罗欧德宁在接受采访时也表示，乔布斯对这起收购“非常开心

模拟
2010-09-13

苹果基带芯片 iPhone
台湾光海科技研发出“COHS封装散热技术”

白炽灯泡因其85%的电能在发光时均转成了热能而消失，仅仅15%是我们实际感受到的光，光源输出效率极低。台湾经济部能源局的【照明节能推动方案】规定将于2010年开始将白炽灯泡全面退出公家机关、饭店、医院等，预计最

模拟
2010-09-13

温度封装白炽灯灯泡
有源滤波电路设计总结

摘要：滤波器是一种能使有用信号通过而大幅抑制无用信号的电子装置。在电子电路中常用来进行信号处理、数据传输和抑制噪声等。在运算放大器广泛应用以前滤波电路主要采用无源电子元件一电阻、电容、电感连接而成，由

模拟
2010-09-13

电压有源滤波电路 BSP 滤波电路设计
台积电、硅品纷卡位LED后段制程

LED产业再添新血，继台积电宣示跨足LED后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进LED封装技术。硅品表示，锁定技术难度较高的高亮度LED多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞争对手，目前打线式

模拟
2010-09-13

LED 台积电封装技术 LED封装
瑞银证看衰明年晶圆代工成长率

瑞银证券亚太区半导体分析师程正桦预估，2011年全球晶圆代工产业成长率仅有0％至5％、远低于2010年的40％，且因2010年大幅扩增资本支出、导致2011年折旧负担非常大，2011年获利表现将更为疲弱。至于各大晶圆代工厂

模拟
2010-09-13

半导体产业晶圆代工联电台积电
瑞银证看衰明年晶圆代工成长率

瑞银证券亚太区半导体分析师程正桦预估，2011年全球晶圆代工产业成长率仅有0％至5％、远低于2010年的40％，且因2010年大幅扩增资本支出、导致2011年折旧负担非常大，2011年获利表现将更为疲弱。至于各大晶圆代工厂商

模拟
2010-09-13

半导体产业晶圆代工联电台积电
方竹兰:知识管理制度结构成功造就硅谷

在2010夏季达沃斯在天津召开之际，和讯网特别策划在南开大学举办“中国企业国际化之路”论坛,邀请相关的知名专家与企业精英一起探讨这一重要话题。以下是部分文字实录内容：中国人民大学教授方竹兰:从目前来看,如果我

模拟
2010-09-13

比尔盖茨斯坦福
停止扩产封测双雄开第一枪

封测双雄日月光及硅品近期同步对第四季资本支出急踩煞车，铜打线机台扩充全面喊停，约有近60亿元设备订单第四季停止出货，透露封测业订单能见度降低，设备业者感到相当紧张，担心将在半导体产业掀起骨牌效应。

模拟
2010-09-13

NVIDIA 联发科英伟达台积电
TSMC 8月营收同比增长26.3%

TSMC 10日公布2010年8月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币364亿9,800万元，较今年7月增加了0.9%，较去年同期则增加了26.3%。累计2010年1至8月营收约为新台币2,634亿6,500万元，较去年同期增加了56.2%。

模拟
2010-09-13

TSMC
金价狂飙　芯片封装厂有志一「铜」

在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的 3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆栈技术──关联性不大

模拟
2010-09-13

芯片封装芯片产业组件 IC封装
志尚仪器开启半导体在线微污染监测设备的新纪元

近年来志尚仪器为了不断的追求质量目标以提供客户最佳的售后服务，不仅于2006年首先通过ISO9001认证，之后又率先于2008年成立 ISO 17025 认证暨TAF第1936号气体流率(Flow Rate)与气体侦测器(Gases Monitor)校正实验室

模拟
2010-09-12

半导体仪器平板离子

首页上一页 1668 1669 1670 1671 1672 1673 1674 1675 1676 1677 下一页尾页

发布文章

模拟

力晶拿下iPhone面板驱动芯片代工订单

Data I/O宣布其自动化处理机支持SOT-23封装

美芯片厂商预期暗淡引发经济前景担忧

TSMC 8月营收同比增长26.3%

传第五代iPhone改用高通基带芯片

台湾光海科技研发出“COHS封装散热技术”

有源滤波电路设计总结

台积电、硅品纷卡位LED后段制程

瑞银证看衰明年晶圆代工成长率

瑞银证看衰明年晶圆代工成长率

方竹兰:知识管理制度结构成功造就硅谷

停止扩产封测双雄开第一枪

TSMC 8月营收同比增长26.3%

金价狂飙　芯片封装厂有志一「铜」

志尚仪器开启半导体在线微污染监测设备的新纪元

活动预告

论坛

相关标签

课程视频