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日月光估9月后订单增温　硅品仍保守看待

进入9月中旬后，市况多空消息日趋分歧，封测双雄对后市看法也不大相同。日月光感受到客户砍单力道不如原先为强，接单情况优于原先预期，该公司预期订单有机会一路攀升到12月，并上修第4季营运目标，预期第4季仍有高档

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2010-09-20

PC 苹果 TV 计算机
中国半导体产业发展演变研究

1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发

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2010-09-20

半导体产业中国半导体集成电路产业 IC产业
DRAM价15天爆跌10%恐跌至2美元线

韩国电子时报报导，DRAM价格在15天内暴跌10%，1GbDDR3价格恐将跌至2美元线。价格跌落幅度超过预测值，不只三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)，设备业者也感到相当紧张。据市调机构DRAMeXange统计，1GbDDR

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2010-09-20

半导体 DRAM 海力士 DDR3
高线性低失真全差动运算放大器（TI）

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款高线性低失真全差动运算放大器，其可实现中频 (IF) 高达 200 MHz 的 16 位满量程精确度，从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现最大化信号链性能。该 THS7

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2010-09-20

低失真线性运算放大器
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元

据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需

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2010-09-20

CPU 联发科内存 QFN封装
硅品封装技术

近年来甚少参展的硅品2010年首度参与台湾国际半导体展览，展出重点为3D IC与微机电(MEMS)等先进封装技术，让产业人士更加了解硅品在封装领域的先进技术与能力。硅品制造群研发中心副总经理陈建安表示，透过3D IC堆

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2010-09-20

供应链芯片封装技术 DOUBLE
IR2132驱动器及其在三相逆变器中的应用

提出了IR2132驱动器在三相逆变器中的应用。采用数字信号处理器对电源系统进行全数字控制，通过改变PWM波形的脉冲宽度和调制周期可以达到调压和变频的目的。采用功率MOSFET和IGBT专用驱动芯片IR2132驱动三相桥式逆变电路。介绍了IR2132驱动电路的特点、内部结构、工作原理和基于IR2132构成的三相逆变电路结构，并提出了一种新型实用的预制相位PWM数字控制方案，取代了传统的模拟驱动电路和模块化桥臂电路设计，降低了开发成本，并融合了多元化的保护功能使逆变电源系统的驱动电路变得简单可靠。

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2010-09-20

驱动器电平三相逆变器 BSP
MEMS应用再扩张　加速度计抢进医疗电子

除了消费性电子产品外，加速度计(Accelerometer)也能应用在医疗电子领域。日前亚德诺(ADI)与医疗电子供货商Zoll Medical连手发表口袋型心肺复苏术(CPR)急救辅助工具，便展现出加速度计在医疗电子应用的潜力。以

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2010-09-20

医疗电子加速度计组件 MEMS
ST MEMS麦克风价格/尺寸再下探

消费性电子与便携设备微机电系统(MEMS)组件供货商意法半导体(ST)推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，以更小的尺寸与更低的价格，颠覆现有麦克风市场的音质及可靠性标准。意法半导体的创新微机电系统麦克风针对现

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2010-09-20

麦克风 MEMS ST BSP
台积电抢进太阳能产业外资买盘力挺

台积电(2330-TW)跨足太阳能产业，初步投资金额为79.2亿元，董事长张忠谋更期许，今(2010)年公司营收成长能超过40%，明(2011)年营收和税前获利均以10%的成长为目标。台积电股价17日受到激励，摆脱连3日收黑的阴霾

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2010-09-20

太阳能薄膜台积电太阳能技术
联发科订单回升硅品、硅格、京元电同沾光

IC设计联发科（2454）挥别营收走跌阴霾，加上中移动物联网来台寻求合作商机，吸引中实户买盘介入，上周成交量5.8 万张，创下今年第三高纪录，本周可望延续这股热潮，炒热买盘气氛。法人表示，联发科营收回温，主

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2010-09-20

联发科移动物联网 IC设计
2010晶圆代工新变化及Top15收入预测

水清木华研究报告指出，2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%。 2007-2010年全球15家晶

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2010-09-20

晶圆代工联电台积电 TOP
TSMC打造先进薄膜太阳能技术研发中心

台湾集成电路公司(TSMC)近日于中部科学产业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼；该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷，总建筑面积110,000 平方公尺，厂房面积

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2010-09-20

研发中心薄膜太阳能技术 TSMC
晶圆代工业绩一飞冲天今年市场规模上看276亿美元

景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半

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2010-09-19

晶圆代工联电台积电 GLOBALFOUNDRIES
ST推出全新MEMS麦克风，呈现水晶般纯净的清晰音质

全球最大的消费电子与便携应用MEMS器件供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，以更小的尺寸与更低的价格，颠覆现有麦克风市场的音质和可靠性标准。意法半导体创新的ME

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2010-09-19

麦克风意法半导体 MEMS ST

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