• 快速Gabor滤波器在虹膜识别中的应用

    　摘要：对Gabor滤波器应用于虹膜识别进行了详细的理论分析,结合当今出现的各种Gabor算法,提出了一种新的虹膜识别滤波算法,参照二维各向异性高斯滤波的非正交分解,把二维奇对称Gabor滤波器分解成两个非正交方向的一维

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    2010-08-31
    虹膜识别 GABOR滤波器 编码 虹膜图像

  • 基于千兆以太网的基带光纤拉远设计

    基带光纤拉远技术相比传统的射频、中频拉远技术，在馈线处理、站址选择等方面具有明显的优势，已经成为TD-SCDMA等3G网络的主要拉远方式。参照3G网络的基带光纤拉远技术，提出一种适用于数字微波接力系统的基带光纤拉远的接口方案，采用高性能千兆以太网物理层芯片88E1111和1．25G光收发器SSFF3151完成基带接口，使基带信号可以通过数字光纤传输技术传到远端，并恢复射频信号。介绍了8E111l的工作原理、性能、接口等，并给出硬件电路设计的原理，以及各部分的具体实现方法和原理图。方案在稳定性和误码率方面完全满足基带信号的传输要求。可应用于各种数字微波接力系统。

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    2010-08-31
    光纤 基带 千兆以太网 BSP

  • 新系列微芯片NTC热敏电阻（Vishay）

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列的微芯片负温度系数(NTC)热敏电阻。该热敏电阻的最大物体检测直径非常小，只有1.6mm，在空气和油中的响应时间分别小于3s和0.7s。NTCLE305E4xxxSB器件能够在宽温范

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    2010-08-31
    Vishay 热敏电阻 微芯片 NTC

  • 北大千方获总值4460万的ETC合同

    8月30日，中国领先的高速公路和城市交通智能运输系统提供商北大千方公司周一宣布，该公司最近已经获得来自山西省、山东省和四川省的电子收费系统(ETC)合同，总值达到4460万元人民币(约合670万美元)。按照合约规定，北

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    2010-08-31
    电子标签 高速公路 ETC 车载电子

  • 留学生回国就业面临三大“屏障”

    近年来留学人员回国就业人数每三年翻一番，仅2009年一年就有超过10万人回国就业，2010年国内高校毕业生达到700万左右，面对如此庞大的数字，就业你准备好了吗？ 就业形势分析 根据劳动社会保障部科研所的数据显示

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    2010-08-31
    工程师 大屏 基础知识 SE

  • 山东省吸引海外高层次人才座谈会在德国成功举行

    人民网柏林8月30日电（记者苏长虹）山东省人力资源和社会保障厅近日在德国法兰克福成功举办了吸引海外高层次人才座谈会，介绍引进海外人才的“万人计划”。 山东省人力资源和社会保障厅厅长董国勋在主题演讲中介绍

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    2010-08-31
    计算机 微电子 信息技术 长虹

  • 台积松江厂 Q2赚钱了

    经济日报／提供 台积电（2330）上海松江厂上季转亏为盈，第二季税后纯益2.8亿元，成为台积电赴大陆投资七年来首度获利，台积电现正积极对松江厂扩产，以提升经济规模，预计年底产能可达5万片，与去年底产能相比

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    2010-08-31
    TD-SCDMA 卫星 台积电 微米

  • 吕东风：台积Q4营收衰退

    高盛证券由金文衡、吕东风两大分析师连手，向市场喊话全面看空电子股，吕东风强调台积电（2330）下季营收将结束连续七季成长，下季营收衰退5%。高盛认为，电子股基本面无论上下游都出现警讯，且买点未到。 经济

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    2010-08-31
    电子 Intel 台积电 东风

  • 基于静态CMOS和单相能量回收电路的乘法器电路设计

    　　O 引言　　电路中的功率消耗源主要有以下几种：由逻辑转换引起的逻辑门对负载电容充、放电引起的功率消耗;由逻辑门中瞬时短路电流引起的功率消耗;由器件的漏电流引起的消耗，并且每引进一次新的制造技术会导致漏

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    2010-08-30
    电容 电路设计 乘法器 CMOS

  • 高盛：晶圆代工已没人排队，但仍喊进防御性佳的台积电

    高盛证券半导体产业分析吕东风出具最新研究报告指出，八月初，PC晶圆及封测订单已开始下滑，近期英特尔更公布进一步砍芯片封测订单，尽管联发科 6253芯片仍微幅上扬，预估硅品第三季营收将持平且低于展望的季增5%，日

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    2010-08-30
    晶圆代工 台积电 东风 PC

  • 高性能MEMS传感器进一步缩减尺寸，开辟移动设备新时代

    微机电系统(MEMS)运动IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。这些趋势在最新的加速度计、陀螺仪和惯性测量单元(IMU)上得到了体现，使得MEMS器件得以满足多种下一代电子产品，特

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    2010-08-30
    移动设备 芯片 MEMS传感器 BSP

  • 微机械年净利激增784％

    全球半导体需求增加，微机械（Micro-Mechanics）全年净利激增784％至478万元。微机构上财年订单大减导致业绩出现赤字，今年第一季开始回稳。集团全年的营收也增加23.6％至4096万元，税前盈利增加328.5％至668万元，并

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    2010-08-30
    晶片 半导体行业 微机 BSP

  • 英特尔预警称第三季营收不及此前预期

    8月30日消息，英特尔预警称，第三季营收可能低于该公司之前预估水准超过10亿美元，愈发突显科技产业复苏力道存疑。不过英特尔股价周五仍得以上扬1.05%，因投资者之前已对坏消息有心理准备，而此次营收预估下调幅度也

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    2010-08-30
    英特尔 平板电脑 PC IPAD

  • Semico的半导体预测指数开始下跌

    市场呈现手机、LCD、LED、PC及其它电子产品突然减缓趋势，将影响半导体产业继续快速增长，加上芯片库存上升等因素，市场开始出现是否有两次探底或者大的下降可能等杂音，有一家市场分析公司提供目前及未来半导体市场

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    2010-08-30
    半导体 IC SEMI PI

  • 联芯独立开发的TD芯片悄然上市

    8月29日从TD芯片厂家联芯科技获悉，其独立开发的TD芯片L1708早在5月已经推出，相应的TD手机终端在近日上市，首款采用该芯片的手机品牌将是宇龙酷派。“1708芯片完全是由联芯自己开发的。”联芯科技一位内部人士表示，

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    2010-08-30
    芯片 芯片市场 芯科 MTK
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