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DRAM厂拼制程微缩　ASML机台交货不及

随着全球半导体产业复苏，原本财务结构岌岌可危的DRAM厂营运开始转佳，因此积极投入技术制程微缩的工作，但面临最大问题除了募资之外，还有ASML的浸润式曝光机台(Immersion Scanner)大缺货，交期甚至长达12个月，目前

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2010-09-08

ASML DRAM 芯片尔必达
高效益的半导体封装技术驱动电子产品微型化发展

在芯片制作过程，多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试，其实选择合适的封装方式，对于展现组件的最高效能与稳定运作，具有决定性的关键影响。芯片的制作过程，不管是作为开发用的测试或是量产组件，合宜的

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2010-09-08

电子微型封装技术半导体封装
研发新技术不手软　半导体厂全力抢攻先进制程

随着半导体产业走向40奈米以下先进制程，产业上下游皆竞相投入先进制程研发，包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)皆大手笔添购设备，更加速跨入20奈米级、10奈米级的制程研发，半导体设备业者包括艾斯摩尔

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2010-09-08

半导体电子先进制程 EUV
张忠谋：半导体机台应有环保设计

台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。?台积电下周将派主管前往日本与WS

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2010-09-08

半导体台积电 SEMI
台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术

芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积

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2010-09-08

先进制程台积电 TOP 芯片
三星晶圆代工跨入28奈米

韩国半导体大厂三星电子昨（7）日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45奈米及32奈米已量产，明年将导入28

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2010-09-08

三星晶圆代工三星电子联电
Spansion与德州仪器达成晶圆代工服务协议

Spansion日前与德州仪器（TI）签订晶圆代工协议，德州仪器的日本会津若松市（Aizu-Wakamatsu）的厂房，将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用，并可与S

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2010-09-08

晶圆代工晶圆厂 SPANSION
三星加快晶圆代工布局力杠台积

三星电子加快晶圆代工布局，美国德州德州奥斯汀晶圆厂新增逻辑代工产线，并规划明年开发量产28奈米低耗电高介电层金属闸（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上台积电、全球晶圆（GF）等一线大厂。三星半导体事业

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2010-09-08

半导体三星晶圆代工台积电
8月营收／封测双雄升温同创今年新高

大陆十一长假拉货潮启动，封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）8月同步升温，并联袂刷新今年新高。日月光8月合并营收173.13亿元，月增3%；硅品合并营收55.7亿元，月增1%。图／经济日报提供硅格（6257）拜主力

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2010-09-08

联发科处理器计算机并联
8月营收日月光、硅格、力成小幅成长

封测厂陆续公布8月营收，龙头大厂日月光（2311）封测事业营收达115.3亿元再创新高，但月增率已降至2.9％；混合讯号封测厂硅格（6257）合并营收回升至4.43亿元，月增率约1.8％；内存封测厂力成（6239）合并营收达32.8

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2010-09-08

内存封装
联电8月营收108亿成长趋缓

晶圆代工大厂联电（2303）昨（7）日公告8月营收达108.86亿元，创下2004年9月以来新高，不过由营收月增率或年增率来看，成长已经明显趋缓。虽然近期计算机市场销售放缓，影响计算机相关芯片业者开始进行库存调整，但因

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2010-09-08

通讯联电新加坡 FAB
美商镭潽抢攻封测商机

在SEMI2010半导体盛大展出的今天，成立满4年的美商镭潽组件公司（摊位编号：507），已于半导体业界崭露头角，并深深抓住IC封测业者的心。今年受惠于封测业强力反弹，表现更令人刮目相看。美商镭潽2006年底，为了全

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2010-09-08

开关继电器保险丝组件
日商创造科学发表TSV新制程技术

日商ESC大厂－日商创造科学（Creative Technology）公司发表最新对应TSV等新制程所开发技术，包括静电吸盘、吸附机构、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在台分公司，提供快速又全

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2010-09-08

晶圆制程技术 CK OS
志圣晶圆自动压膜机制程革命

志圣再创半导体3D Packaging制程革命新纪元，领先推出「全新自动晶圆压膜机」，全自动化设计更符合半导体制程流程、全自动裁切光阻膜更省人力，且产速比现行湿制程更快、材料利用率更高达68％以上，以及没有湿制程所

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2010-09-08

半导体厂商晶圆全自动 PACKAGING
京元电子采购惠瑞捷设备进行射频组件测试

半导体测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)的长期客户、半导体测试代工厂京元电子，已订购并安装多台装有 Pin-Scale 数字信号量测模块(digital cards)的惠瑞捷 V93000 SOC 测试机台，用于测试针对射频式行动运算应用(包括

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2010-09-08

射频电子组件 SCALE

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