由与非门构成的同步RS触发器如图13-5(a)所示,其逻辑符号如图13-5(b)所示。图中门A和B构成基本触发器,门C和E构成触发引导电路。 由图13-5(a)可见,基本触发器的输入当CP=0时,不论S、R是什么,,的值都为1,由基本触
集成运放A与R1成短路电流放大器,B与R2~R6、W1构成一个反相加法器,,对运放A的输出电压V1起放大作用,其中R3,R4与W1构成电路,如果输入i=0时,运放B的输出电压VO≠0,则可移动多圈电位器W1的活动触头使VO=0,实
1 引言 本文在传统锁相环结构的基础上进行改进,设计了一款用于多路输出时钟缓冲器中的锁相环,其主 要结构包括分频器、鉴频鉴相器(PFD)、电荷泵、环路滤波器和压控振荡器(VCO)。在鉴相器前采用预 分频结构减小
企业领袖复出潮中,近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂:捍卫“台湾半导体教父”的声誉,并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”从北京飞到台北只需两个多小时,然后沿路南行
全球代工从top4时代,到如今演变为top多家。下图为2009年全球代工数据,由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,GlobalFoundries的27亿美元及联电的18亿美元。全球代工的新格局可以仍分
ARM很快将发布一款新的处理器设计方案,该方案可以让虚拟化软件在芯片上运行,这样可以扩展基于ARM芯片在低能耗服务器上的使用范围。ARM架构组成员DavidBrash在加利福尼亚斯坦福芯片大会上的演讲中说到,虚拟化能力将
英特尔首席技术官贾斯汀当地时间周二表示,该公司新一代凌动芯片的能耗将与ARM架构芯片相当,未来产品的能耗将低于后者。贾斯汀在接受采访时说,Moorestown芯片待机状态下能耗将与ARM架构芯片相当,Medfield芯片运行
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单 / 双 / 四路轨至轨运算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7,这些器件采用纤巧封装,提供了无与伦比的速度-电源效率。LTC6252/3/4 实现了 720MHz 增益带宽 (GBW
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum(简称“USB-IF”,USB接口的标准化团体)的合格测试,并获得USB 3.0超速标准合格认
中国上海(飞思卡尔技术论坛), 随着消费者对更多集成的家庭娱乐设备和隐藏式外设需求的增加,射频(RF)器件的制造商正在设计性能更好、效率更高以及更经济的解决方案,以满足这些需求。为了满足这种技术需求,IEEE&re
电子式互感器的出现,被誉为本世纪初高压电器制造业的一场革命。其数字化输出、网络化接线使得电网更安全、更环保、更利于一次设备乃至整个输配电系统的智能化。电子式互感器与传统互感器相比有以下特点:小信号传输
“如果甘肃舟曲县城旁边的大山上安装了水位和倾角传感器,以及传感网络,就可以提前预知发生泥石流的几率有多大,并提前采取预防措施。”近日,全球加速度传感器领导厂家美新微纳传感系统公司(下称“
由于2010年第3季客户端库存水位攀升,减缓下单力道,IC测试厂泰林科技认为第3季接单不如预期,单季营收季增率目标由5~10%修正为与上季持平。 尽管如此,泰林2010年第2季起本业已经转亏为盈,预期下半年每季本业亦能
为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合,业内资深人士Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield和Sandy Garrett日前宣布创办Boston Semi Equipment, LLC(BSE集团)。BSE集团系由私人
日圆升值加速日本半导体整合组件大厂(IDM)释出委托代工及封测订单,国内封测大厂布局日系IDM厂甚深的日月光(2311)、力成(6239)及华东(8110)受惠最大。 因应IDM厂释单动能续增,包括日月光、硅品(2325)、