• 意法MEMS产品线

    意法半导体(STMicroelectronics)是全球重要的半导体公司之一，2009年营收达85.1亿美元。其主要应用端包含通讯、消费性电子、计算机、汽车电子、工业等部分。意法目前全球拥有约5.1万名员工，公司总部设在日内瓦，而大

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    2010-09-10
    MEMS BSP 组件 芯片

  • 意法半导体引领MEMS产业发展趋势 出货量瞄准十亿大关

    全球最大的消费电子与便携设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以

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    2010-09-10
    元器件 意法半导体 IC MEMS

  • 微型传感器进入家庭和消费电子市场

    先进的半导体技术已经成熟地应用于我们的日常生活中，目前在这个领域存在大量的研究、资源开发和投资。通过MEMS技术在半导体上的应用，我们可以在MEMS领域里获得同样的收益。通过采用MEMS技术，传统半导体产品的成本

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    2010-09-10
    消费电子 传感器 电子市场 微型

  • 芯片制造商：晶圆烘焙技术将达到瓶颈

    据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称，晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈，但是他们已经为此做好了准备。该公司还表示，他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel，并且将被后者的竞争对手台积电所使用。 晶圆展示

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    2010-09-10
    晶圆 芯片制造商 ST RTL

  • 中国Foundry本土化是必然趋势

    “未来10年，中国Foundry将迎来新的发展阶段，在国际合作的前提下，本土化将是必然的趋势，即资金本土化、管理本土化、市场本土化、人才本土化。”这是首次在公众面前亮相的上海华力微电子有限公司总裁资深顾问兼销

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    2010-09-10
    中国集成电路 集成电路产业 5NM FOUNDRY

  • 随机脉冲信号采集卡的设计

    为解决常规的数据采集卡在采集随机窄脉冲信号所存在的采集数据量大且不能实时处理的问题，设计了基于80C196单片机的随机脉冲信号采集卡。采用了80C196单片机、8位高速A／D转换器TLC5540及使用EPLD器件实现计数、锁存和其他逻辑电路，并巧妙利用80C196单片机的高速输入通道(HSI)的中断特性，不仅实现了对随机脉冲信号的幅度测量(测量模式)或脉内波形数据的采集(采样模式)，同时还记录脉冲到达的时间及脉冲的宽度，并且采集的数据还可按设定的格式实时送到主机处理。采集卡已成功应用于某型雷达侦察设备中的信号录取，可采集的最窄脉冲不小于0．1μs，对周期不大于25 kHz的连续脉冲在测量模式下可实现不间断采样。

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    2010-09-10
    单片机 脉冲信号 信号采集卡 BSP

  • 抢攻智能型传感器版图　ST坐大MEMS市占

    尽管消费性电子及行动装置仍为微机电系统(MEMS)最大宗的市场，然受惠于医疗保健、物流、建筑、运动/健康、自动化工厂等应用商机引爆，势将带动智能型传感器需求急速扩张，吸引消费性电子与手机MEMS市场龙头意法半导体

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    2010-09-10
    传感器 智能型 ST MEMS

  • 基于PXI的高速数字化仪模块

    设计了一种基于PXI接口、双通道12位、采样速率250 Msps的高速数字化仪模块，给出该系统的工作原理、设计思想和实现方案，系统采用双通道A／D转换器进行采样，使用高性能FPGA器件进行通道控制、数据处理和接口设计，具有功能强大的前端调理电路，可以选择匹配阻抗和耦合方式、具有增益自动调整功能，满足大范围信号的测量要求。从硬件和软件两个方面对高速数据采集、传输和存储的关键问题进行了深入探讨。该数字化仪模块可方便的与其他PXI仪器组成测试系统，实现对信号的高速采样和长时间记录。

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    2010-09-10
    数字化仪 差分信号 高速数字 BSP

  • 晶圆厂竞相扩产2011年产能供过于求

    全球主要晶圆代工厂不约而同大举扩张产能，让供过于求的疑虑升温，尤其在40奈米以下先进制程市场，由于客户群高度集中，且技术与资本门坎极高，因此，需求规模相对较小，让先进制程的产能利用率恐难达到预期水平。全

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    2010-09-10
    晶圆代工 台积电 晶圆厂 DM

  • 晶圆双雄 传Q4接单衰退

    业界传出，晶圆双雄接单状况下滑，台积电产能利用率从110%回探90%附近。晶圆双雄第四季营收恐将较第三季下滑约一成，使得上、下半年营收比差距缩小，惟下半年仍可优于上半年。 具景气前行指标的台湾半导体设备暨材

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    2010-09-10
    晶圆代工 晶圆 台积电 IC设计

  • 晶圆代工看弱 逻辑封测也受波及

    晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。 法人预估，封测双雄日月光和硅品第三季都会维

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    2010-09-10
    DRAM 晶圆代工 内存 IC设计

  • DPE 将成熟技术推向台湾市场

    DPE（Die Processing Equipment）于2007主要产品为晶粒、QFN、Pick and Place挑拣机，藉由最大股东SRM IC挑拣机（test handler）转盘（turret）的技术及之前与客户共同开发的经验，不到3年的时间，已经获得当地封测代

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    2010-09-10
    半导体设备 测试机 CK EQUIPMENT

  • 台积电薄膜电池厂 拚自有品牌

    晶圆代工龙头台积电（2330）将于9月16日假中部科学园区台中基地，举行「台积公司先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房」动土典礼，希望明年下半年可顺利量产。台积电自行兴建薄膜电池厂，除了规划以自有品牌争取

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    2010-09-10
    台积电 薄膜电池 ST

  • 晶圆双雄Q4出货花旗看跌

    联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘

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    2010-09-09
    电子 晶圆 台积电 IPAD

  • 三星拉大DRAM制程差距 台厂须尽速导入40纳米

    台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式开幕，在半导体趋势论坛中，摩根士丹利证券执行董事王安亚针对未来DRAM市场发出警语，认为未来2Gb产品将成为DRAM市场主流，且未来以40纳米制程生产的2Gb将最具竞争力，

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    2010-09-09
    半导体 DRAM 三星 40纳米
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