模拟
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生态环保型滤波直流电源导入模块（SCHURTER）
SCHURTER 5003生态环保型设计系列，带滤波功能直流电源导入模块增添带有装嵌导线式连接和电路板连接装配式两款版本5003系列提供两种带一阶滤波器但不同样式的标准直流电源连接器，其滤波器额定电流可适用到15安培/12
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国内传感器产业增长31%却缘何陷入死循环
近日，全球加速度传感器领导厂家美新微纳传感系统公司（下称“美新”）MTS副总经理陈亮对记者感慨，预防地质、气候、水质变化所带来的风险和灾难，其实就是物联网中感知中国的一部分。此前美新在香港就实施
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晶圆双雄Q4出货 花旗看跌
联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的
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意法半导体：MEMS传感器年底出货拚10亿颗大关
意法半导体积极MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域，意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示，公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司，预计用于各
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基于SVPWM的航空高功率因数整流器设计
为了消除电网谐波污染、提高整流器的功率因数，对具有输出电压稳定、能够获得单位功率因数特点的三相电压型PWM整流器的控制策略进行了研究。介绍了空间矢量PWM(SVPWM)控制技术，并将该技术应用于航空整流器的设计；完成数字控制电路中网侧电压调理电路和直流侧输出电压调理电路以及相关软件的设计。实验结果表明，采用SVPWM电流控制技术能够使网侧电压与电流同相位，实现单位功率因数整流。
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传美光收编新芯外资狙击中芯再下一城？
每经记者刘晓杰发自武汉 继中芯国际原托管的成都成芯半导体工厂被美国德州仪器洽购之后，日前，关于武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯）即将被纳入国际闪存巨头美光科技旗下的传言又甚嚣尘上。不过
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楼宇设备测控系统的无线数据采集与传输模块设计
针对楼宇设备测控系统，提出一种无线数据采集与传输模块设计方案，该设计方案采用nRF24LEl无线数据采集模块和nRF24LUl+无线USB模块构成，采用GFSK调制技术，工作频率为2．4 GHz，数据传输速率为2 Mbps，具有125个无线频道，14路输入的6／8／10／12位分辨率A／D转换器，AES硬件加密解密，最大发射功率-18 dBm，接收灵敏度-94 dBm，采用3．3 V供电，电流11．1～13．3 mA。系统安装和组网灵活，可以嵌入各种楼宇智能化监控设备应用。
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三星晶圆代工跨入28纳米
韩国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米高
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日月光 封装技术跃进
2010国际半导体展昨日登场，展出3D IC、先进封测、LED及绿色制程等先进技术产品。中央社／提供全球封测龙头日月光（2311）昨（8）日在半导体设备展，公开亮相首片先进的硅钻孔（TSV）封装技术晶圆，宣告以硅基板为
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意法看好MEMS组件潜力
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展8日开始为期三天的展览，市场的成长也反应在今年的展览中，包括3D IC与先进封测、MEMS、LED、绿色制程等技术皆包含在内。 图/颜谦隆 台湾半导体展（SEMICON Taiwan）今年特
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乐华 晶圆搬运设备获好评
乐华科技（日本RORZE之台湾分公司）社长崎谷文雄、总经理佐佐木大辅亲临展览会场，解说主力机种RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空间、低振动、低噪音之装置，可读取M12、T7、M1.15及正反两面之刻度，
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科技快讯－联电获经部杰出创新企业奖
台湾经济部产业科技发展奖日前揭晓得奖名单，在杰出创新企业奖项部分，晶圆代工大厂联电脱颖而出获颁了此项殊荣。颁奖典礼将于9月8日晚间假台北国际会议中心举行。此外，联电昨日公告，经由子公司UMC Capital间接转投
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锁定工业、医疗等应用的高价值MEMS市场成长强劲
市场研究机构iSuppli预测，所谓的「高价值(high-value)」微机电系统组件(MEMS)市场，将在今年以及未来强劲成长，而包括全球暖化与人口高龄化等议题，都是推动该市场成长的因素。 根据iSuppli估计，高价值MEMS市
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两年内全球将诞生150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在 2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在
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SEMI：今明两年晶圆设备支出强劲增长133% 项目逾150项
据 SEMI (国际半导体设备材料产业协会)周二 (7日)公布，全球晶圆厂预测 (SEMI World Fab Forecast)报告内容显示，今 (2010)年前段晶圆厂设备资本支出将增长 133%之多，且到明 (2011)年将扬升约 18%。 若不含分离组件
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