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台湾光海科技研发出“COHS封装散热技术”

白炽灯泡因其85%的电能在发光时均转成了热能而消失，仅仅15%是我们实际感受到的光，光源输出效率极低。台湾经济部能源局的【照明节能推动方案】规定将于2010年开始将白炽灯泡全面退出公家机关、饭店、医院等，预计最

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2010-09-13

封装温度白炽灯灯泡
有源滤波电路设计总结

摘要：滤波器是一种能使有用信号通过而大幅抑制无用信号的电子装置。在电子电路中常用来进行信号处理、数据传输和抑制噪声等。在运算放大器广泛应用以前滤波电路主要采用无源电子元件一电阻、电容、电感连接而成，由

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2010-09-13

电压有源滤波电路 BSP 滤波电路设计
台积电、硅品纷卡位LED后段制程

LED产业再添新血，继台积电宣示跨足LED后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进LED封装技术。硅品表示，锁定技术难度较高的高亮度LED多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞争对手，目前打线式

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2010-09-13

LED 台积电封装技术 LED封装
瑞银证看衰明年晶圆代工成长率

瑞银证券亚太区半导体分析师程正桦预估，2011年全球晶圆代工产业成长率仅有0％至5％、远低于2010年的40％，且因2010年大幅扩增资本支出、导致2011年折旧负担非常大，2011年获利表现将更为疲弱。至于各大晶圆代工厂

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2010-09-13

半导体产业晶圆代工联电台积电
瑞银证看衰明年晶圆代工成长率

瑞银证券亚太区半导体分析师程正桦预估，2011年全球晶圆代工产业成长率仅有0％至5％、远低于2010年的40％，且因2010年大幅扩增资本支出、导致2011年折旧负担非常大，2011年获利表现将更为疲弱。至于各大晶圆代工厂商

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2010-09-13

半导体产业晶圆代工联电台积电
方竹兰:知识管理制度结构成功造就硅谷

在2010夏季达沃斯在天津召开之际，和讯网特别策划在南开大学举办“中国企业国际化之路”论坛,邀请相关的知名专家与企业精英一起探讨这一重要话题。以下是部分文字实录内容：中国人民大学教授方竹兰:从目前来看,如果我

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2010-09-13

比尔盖茨斯坦福
停止扩产封测双雄开第一枪

封测双雄日月光及硅品近期同步对第四季资本支出急踩煞车，铜打线机台扩充全面喊停，约有近60亿元设备订单第四季停止出货，透露封测业订单能见度降低，设备业者感到相当紧张，担心将在半导体产业掀起骨牌效应。

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2010-09-13

NVIDIA 联发科英伟达台积电
TSMC 8月营收同比增长26.3%

TSMC 10日公布2010年8月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币364亿9,800万元，较今年7月增加了0.9%，较去年同期则增加了26.3%。累计2010年1至8月营收约为新台币2,634亿6,500万元，较去年同期增加了56.2%。

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2010-09-13

TSMC
金价狂飙　芯片封装厂有志一「铜」

在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的 3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆栈技术──关联性不大

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2010-09-13

芯片封装芯片产业组件 IC封装
志尚仪器开启半导体在线微污染监测设备的新纪元

近年来志尚仪器为了不断的追求质量目标以提供客户最佳的售后服务，不仅于2006年首先通过ISO9001认证，之后又率先于2008年成立 ISO 17025 认证暨TAF第1936号气体流率(Flow Rate)与气体侦测器(Gases Monitor)校正实验室

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2010-09-12

半导体仪器平板离子
台积电联电让太阳能更亮

太阳能使晶圆双雄营运发光。台积电旗下太阳能厂与联电旗下联景光电均于本周四（16日）举行动土典礼，台积电董事长张忠谋与联电董事长洪嘉聪均将出席。法人解读，晶圆双雄为太阳能景气背书，太阳能族群第四季业绩

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2010-09-12

太阳能联电光电台积电
凸版、IBM发表支持22nm/20nm半导体制造之光罩技术

全球光罩(Photo Mask)大厂凸版印刷(Toppan Printing)9日发布新闻稿宣布，已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工厂(埼玉县新座市)内建构了与IBM所共同研发完成的新光罩制程技术，该制程技术可支持22nm/20nm半导体产品的制

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2010-09-11

半导体 IBM 半导体制造制程技术
英特尔大连晶圆厂十月正式投产总投资25亿元

9月10日消息，英特尔公司今日宣布大连晶圆厂（Fab 68）将于今年十月正式投入运营。该厂总投资高达25亿美元，是英特尔在亚洲第一家，也是其全球第八家300毫米晶圆厂，该厂生产的晶圆将主要用于生产芯片组产品。英特尔

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2010-09-11

芯片厂英特尔芯片组晶圆厂
营收新高后台积电Q4有隐忧

晶圆代工龙头台积电昨日公布，8月合并营收373.91亿元，再创历史单月新高，较7月再成长0.5％，由于全球主要半导体业者，包括英特尔与德州仪器，最近陆续调降营收目标，台积电进入第4季后，营收恐将逐月滑落。尽管美

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2010-09-11

英特尔晶圆代工台积电
未来MEMS发展关键议题

为维持产品竞争力，MEMS领导业者莫不朝降低成本与提高附加价值发展，可行的方向有二，一是产品持续微型化(Minimization)，二是提高产品功能整合程度(Modulization)。【撰文／李冠桦】依照MEMS应用领域来区分，消

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2010-09-11

麦克风组件 NI MEMS

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