[导读]晶圆代工厂台积电、联电等第3季接单仍然满载,但9月排队等产能的客户几乎没有了。由于计算机及手机ODM/OEM厂针对下半年旺季准备的芯片库存,早在7月前就已补足,但7月计算机及手机销售情况低于预期,ODM/OEM厂提早调
晶圆代工厂台积电、联电等第3季接单仍然满载,但9月排队等产能的客户几乎没有了。由于计算机及手机ODM/OEM厂针对下半年旺季准备的芯片库存,早在7月前就已补足,但7月计算机及手机销售情况低于预期,ODM/OEM厂提早调整库存,已影响到上游IC设计业者对晶圆代工厂的投片。
设备业者表示,以现况来看,晶圆双雄第3季产能利用率仍满载,法说会提供的营收展望可望顺利达阵,但第4季后利用率将松动,目前看来仅12吋厂维持满载,6吋及8吋厂利用率将跌至90%左右。
至于明年第1季情况,1月及2月的利用率仍将走低,若年底终端产品销售成绩不恶,库存去化得以提前完成,则3月后利用率就会明显回升。整体来看,晶圆代工厂第4季及明年第1季营收将出现季节性修正,不过景气可望呈现软着陆,不会出现急跌现象。
台积电董事长张忠谋于日前法说会中提及,下半年接单情况是「客户还在排队、但有排短一点」。而8月以来,ODM/OEM厂提前调整库存,IC设计业者随即进行库存调整及产能调配,包括LCD驱动IC、电源管理IC、无线网络芯片、计算机应用I/O、计算机芯片组及绘图芯片、手机基频芯片及应用处理器等,9月后对晶圆代工厂的投片均小幅减少,排队等产能的厂商已几乎没有了。
如同世界先进董事长章青驹所提及,上游客户虽然没有大幅砍单动作,但已于8月前2周开始调整库存,所以部份原订9月出货的晶圆,可能会延后到10月以后出货,所以对第3季营收成长看法较为保守。
不过,正因为客户今年提前调整库存,所以第4季不会有订单急减的情况发生。日月光营运长吴田玉表示,以过去经验,客户会在9月或10月调整库存,但今年提前在8月就开始进行,对第4季看法已比先前乐观。
虽然晶圆代工厂利用率下季看跌,不过台积电及联电仍加速40奈米及28奈米技术升级,并积极扩充12吋厂先进制程产能。业者表示,包括英飞凌、德仪、富士通等IDM厂,明年将大量释出高阶订单委外代工,中长期看来12吋厂产能仍将不足,近期景气修正只是短期现象,不会影响到中长期复苏趋势。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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