• 联电 冲刺太阳能电池

    联电旗下硅晶太阳能电池厂联景光电将于9月16日开幕，加上集团内薄膜太阳能电池厂联相光电已量产，联电集团完成硅晶与薄膜两大太阳能电池领域布局。 台积电入股茂迪，跨入硅晶太阳能电池领域，并入股美国薄膜CIGS太

    模拟
    2010-08-27
    太阳能电池 联电 台积电 光电

  • 台积营收目标 稳达阵

    台积电（2330）企业讯息处长孙又文昨（26）日表示，目前台积电的客户仍在排队下单，虽然董事长张忠谋在法说上时说，排的队伍确实比上半年短，但第三季营收目标仍然有信心达成。 台积电日前将法人关系处与公共关系处

    模拟
    2010-08-27
    台积电

  • 基于DSP的成像制导仿真图像生成技术研究

    针对于传统的成像制导半实物仿真，具有成本高，灵活_型不强的特点，提出了基于DSP的新型的成像制导仿真方法。该方法以DSP为核心，利用FPGA及D／A转换等主要器件实现了集目标提取、跟踪、控制于一体的动态图像生成仿真系统，该系统可应用于目标模拟、导弹仿真等涉及图像仿真的领域。

    模拟
    2010-08-27
    DSP 仿真 图像数据 BSP

  • 方位双稳定转台伺服系统的设计与实现

    提出一种方位双稳定转台伺服系统的设计方案及工程实现方法。主要工作原理是利用惯性导航信息和程序引导技术，实时调整转台方位指向目标的大地角度，实现对预定目标的实时、快速、准确指向，对于栽体的扰动干扰利用捷联惯性传感器，在转台上实现一级稳定的方法来隔离，从而达到转台对目标的稳定指向。该伺服系统已在某军工项目中成功应用，经过环境鉴定试验、可靠性鉴定试验、整机电磁兼容试验、科研试飞验证，满足各项指标要求。

    模拟
    2010-08-27
    控制器 伺服系统 PC BSP

  • 支持三维构造及30:1纵横比AMAT发布用于20nm工艺以后的CVD技术

    美国应用材料公司（AMAT）发布了支持20nm工艺以后的存储器及逻辑IC的新CVD技术“Eterna FCVD（Flowable CVD）”。在20nm以后的工艺中，即使采用与目前相同的存储器单元构造和晶体管构造，随着微细化的发展，隔离元件

    模拟
    2010-08-27
    晶体管 存储器 绝缘 TE

  • 动态电路概述

    一. 什么是动态电路 稳态分析： K未动作前:i=0,Uc=0 K接通电源后很长时间:i=0,Uc=Usa. 动态电路：含有动态元件的电路，当电路状态发生改变时 需要经历一个变化过程才能达到新的稳态

    模拟
    2010-08-26
    微分方程 动态电路 BSP 过渡过程

  • 同步D触发器原理

    为了避免同步RS触发器的输入信号同时为1，可以在S和R之间接一个“非门”，信号只从S端输入，并将S端改称为数据输入端D，如图15-8所示。这种单输入的触发器称为同步D触发器，也称D锁存器。 由图可知，S=D，

    模拟
    2010-08-26
    信号 锁存器 D触发器 状态转移

  • 同步RS触发器原理

    由与非门构成的同步RS触发器如图13-5(a)所示，其逻辑符号如图13-5(b)所示。图中门A和B构成基本触发器，门C和E构成触发引导电路。 由图13-5(a)可见，基本触发器的输入当CP=0时，不论S、R是什么，,的值都为1，由基本触

    模拟
    2010-08-26
    控制 状态转移 RS触发器 状态方程

  • 瞬变电流检测电路图

    集成运放A与R1成短路电流放大器，B与R2～R6、W1构成一个反相加法器，，对运放A的输出电压V1起放大作用，其中R3，R4与W1构成电路，如果输入i=0时，运放B的输出电压VO≠0，则可移动多圈电位器W1的活动触头使VO=0，实

    模拟
    2010-08-26
    LED 检测电路图 电压比较器 电流检测电路

  • 基于CSMC工艺的零延时缓冲器的PLL设计

    　1 引言　　本文在传统锁相环结构的基础上进行改进，设计了一款用于多路输出时钟缓冲器中的锁相环，其主 要结构包括分频器、鉴频鉴相器(PFD)、电荷泵、环路滤波器和压控振荡器(VCO)。在鉴相器前采用预 分频结构减小

    模拟
    2010-08-26
    缓冲器 电荷泵 PLL SMC

  • 台积电的极限制造

    企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行

    模拟
    2010-08-26
    芯片设计 晶圆代工 DM 台积电

  • Globalfoundries扩大代工地盘

    全球代工从top4时代,到如今演变为top多家。下图为2009年全球代工数据,由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,GlobalFoundries的27亿美元及联电的18亿美元。全球代工的新格局可以仍分

    模拟
    2010-08-26
    三星 AMD GLOBALFOUNDRIES 台积电

  • ARM进军低耗服务器下代芯片设计支持虚拟化

    ARM很快将发布一款新的处理器设计方案，该方案可以让虚拟化软件在芯片上运行，这样可以扩展基于ARM芯片在低能耗服务器上的使用范围。ARM架构组成员DavidBrash在加利福尼亚斯坦福芯片大会上的演讲中说到，虚拟化能力将

    模拟
    2010-08-26
    ARM 芯片设计 虚拟化 ARM芯片

  • 英特尔高管：未来凌动芯片能耗将低于ARM

    英特尔首席技术官贾斯汀当地时间周二表示，该公司新一代凌动芯片的能耗将与ARM架构芯片相当，未来产品的能耗将低于后者。贾斯汀在接受采访时说，Moorestown芯片待机状态下能耗将与ARM架构芯片相当，Medfield芯片运行

    模拟
    2010-08-26
    芯片 英特尔 ARM 消费电子产品

  • 单 / 双 / 四路轨至轨运算放大器（Linear）

    凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单 / 双 / 四路轨至轨运算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，这些器件采用纤巧封装，提供了无与伦比的速度-电源效率。LTC6252/3/4 实现了 720MHz 增益带宽 (GBW

    模拟
    2010-08-26
    Linear 运算放大器 BSP LTC
首页 上一页 1693 1694 1695 1696 1697 1698 1699 1700 1701 1702 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多