利基型封测厂陆续公布营收数字,其中LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)、混合讯号封测厂硅格(6257)、晶圆测试厂欣铨(3264)等3家业者,6月及第2季营收均续创历史新高。由于产能利用率提升后,拉抬毛利率明显成长,法人
全球示波器领导制造商Tektronix宣布,该公司将成为HDMI Roadshow 2010技术研讨会的主要赞助商,研讨会将于7月9日、12日、14日分别在台北、上海及深圳举行。Tektronix将展示先进的兼容性测试解决方案,并介绍HDMI
晶圆代工大厂联电 (2303-TW) 明接棒除息,在台积电一天就填息 5成的前导下,联电填息机率也被看好,今天股价上涨1.03%,以14.70作收。 联电配息0.5元,明天除息参考价为14.4元。外资近2天小幅买超联电,自营商也
IC 封测硅格(6257-TW)公告 6 月合并营收,达4.5亿元,较 5 月成长0.4%,较去年同期成长43%,第 2 季合并营收达13.28亿元,较第 1 季的10.97亿元成长21%,税前净利为3.9亿元,每股税前净利为1.25元,合计今年上半年每
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列,该系列提供四通道 (ADS58C48)、双通道 (ADS58C28) 以及缓冲单通道输入 (ADS58B18) 选项。这些 ADC 采用 SNRBoost 技术,可为要求高达 65 MHz 信
针对DRAM厂明年获利分析,集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange指出,明年DRAM均价较今年下跌约30%。然而随着制程转进、成本下降,DRAM厂营业利益率(OPMargin)成本优势最佳者,今年营业利益率平均为36%,明
AMD不久前终于在移动计算机领域向英特尔发起了攻击,推出了一些新的移动处理器。但是,AMD还更新了其台式电脑芯片产品线。然而,总是有推出更多的处理器的空间,因为英特尔定期发布新的芯片。AMD也要这样做。因此,A
由于消费产品需求回升,iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测,2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继
本报讯 华微电子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告,公司拟将无锡吉华电子有限责任公司(公司持股66.20%)的封装产能及相关生产经营性资产,转移至广州华微电子有限公司(公司持股75%),以扩大生产经营规模,以实现
封测大厂日月光(2311)及IC基板大厂景硕(3189)昨(6)日公布6月营收及第2季营收均创历史新高,主要受惠于高通、德仪等手机生产链芯片订单维持强劲。 展望第3季,虽然市场对景气复苏充满疑虑,但智能型手机及平
朝鲜日报4日报导,三星电子(Samsung Electronics)发言人3日表示该公司计划将晶圆代工业务拉拔成为未来的成长引擎,以挑战台积电(2330)霸主地位作为长期努力目标。报导指出,三星明年将以40奈米制程抢食高阶晶圆代工
台湾经济部对晶圆代工西进首度松绑,投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案,为政府放行半导体西进的首例,虽然台积电并无参与直接经营的计划,不过等于已牵制住未来中芯的策略布局,同时对联电来说,有了台积
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)与GOEPEL electronic GmbH共同发表N1807A-001安捷伦公用程序卡适用的UCM3070边界扫描插入式模块,该卡为Agilent Medalist i3070系列5内电路测试仪器 (ICT) 的一个选项。 U
台湾台积电(TSMC)宣布,该公司0.25μm的OTP(One TimeProgrammable)存储器IP获得了美国汽车电子设备协会(Automotive ElectronicCouncil,AEC)的“AEC-Q100标准Grade 1”规格认证。 台积电已经在0.25μm和0.
过去,上海宏力半导体公司一直是一家相当低调的公司。这家代工服务提供商的大部分赢利来自西方国家,特别是欧洲和美国。EE Times欧洲的记者终于有机会采访宏力半导体公司首席执行官兼总裁Ulrich Schumacher先生。Sch