模拟
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封测厂看铜制程发展
外资近日发表关于封测厂铜打线封装制程的报告，文中认为，长期来看铜制程转换的趋势对逻辑IC封装会有负面影响，虽然采用铜制程是基于降低金价飙涨而侵蚀毛利的压力，但随着铜制程的营收比重愈来愈高，而铜制程的平均
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安捷伦与Granite River Labs解决方案通过SATA-IO认证
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)与Granite River Labs(GRL)连手宣布串行ATA国际组织(SATA-IO)已核准GRL采用安捷伦SATA测试解决方案，来提供符合SATA相互操作性计划(Interoperability Program)1.4版的产品测试
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DDR3 2Gb将成主流，封测厂成长动能将受影响
DDR3 今年已经完全取代DDR2，本土DRAM厂配合市场趋势也陆续转进生产DDR3，而在容量规格上面，下半年也将会看到DDR3 2Gb产品将上市，其中南科(2408)就表示，8月份开始，12吋厂将会全部投入DDR3 2Gb，预料最快明年DD
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宏捷科6吋产能发功，营收走高
砷化镓晶圆代工厂宏捷科（8086）受惠于第3季开始苹果iPhone 4进入大量产期，加上三星、宏达电、RIM、诺基亚等手机大厂纷纷推出新品应战，带动手机零组件需求跳升，而宏捷科则受惠于需求跃升，不仅现有4吋生产线产能全
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半导体厂忙扩产 资本支出概念股吃补
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后，晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期，包括思源（2473）、旺硅（6223）、万润（6187）、久元（6261）、汉唐（2404）等资本支出概念
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张氏家族"卷土"大陆 日月光集团数千亿地产布局
7月，上海市卢湾区献给世博的重礼——日月光中心将与市民见面。据悉，商业地产项目“耗资逾百亿”，占地达30万平方米，为上海市近年来最大单体商业设施。地方政府将对其周围进行配套规划，以形成新的城市商圈。 在
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晶圆切割机大厂Disco上季营收创史上次高 订单创新高
日本晶圆切割机大厂Disco 7月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，上季(2010年4-6月)营收(速报值)为202.36亿日圆，较前年同期暴增197%，较前一季(2010年1-3月)相比也成长了17.8%，营收并仅次于2007年度第2季(2007年7-9月
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世界先进告别内存转入逻辑IC代工
晶圆代工厂世界先进第2季底已完成结束内存代工业务，第3季后将成为标准的逻辑IC晶圆代工厂，正式完成转型。由于近来晶圆代工产能仍然吃紧，LCD驱动IC及模拟IC业者对产能需求恐急，法人推估世界先进第2季营收季增率
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中国模拟IC产业如何实现整体突破？
经过几年的努力，中国本土的多媒体处理器等IC已形成整体突破，所占市场份额迅速上升、市场地位也越来越重要。相比于多媒体处理器的群体突破，本土模拟IC产业似乎还没有形成一个较有力的群体竞争力，这些公司分散地潜
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台积电签9笔大单砸6.6亿美元买生产设备
半导体晶圆代工龙头台积电昨日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾6.6亿美元（约合215亿元新台币），透过实际加码动作，力抗外资圈看淡半导体景气后市。台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市
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分析师认为重复订单纯属正常因为芯片库存仍低
在半导体业2010Q1获得少见的丰收之后，半导体库存在Q2时可能会高一点。按iSuppli的观点，可能数据会造成误解，实际上库存并不高。全球半导体库存在2010Q1升高1.0%，达257.3亿美元，而到Q2时可能增长3.3%，为266亿美元
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StrategyAnalytics：高通与联发科手机芯片全球逾半
市场调查机构StrategyAnalytics（SA）表示，2009年全球基频芯片市场规模超过110亿美元，只比2008年小幅下滑0.7％；其中高通、联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市场。若以出货量来看，联发科去年出货量达3.51亿颗，
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对基于微波的粮食水分检测系统的分析与设计
粮食水分含量是粮食质量的关键指标，直接影响粮食的收购、运输、储藏、加工、贸易等过程。目前在国内粮食收购时，凭手摸牙咬或者传统检测方法来判断粮食的水分，存在测定结果极不可靠、检测时间长、浪费人力物力等问
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内存产出增加 封测厂下半年订单无虞
内存产出持续增加，有利于后段封测厂的接单，封测厂不仅陆续调高资本支出，也普遍看好下半年的营运。其中力成科技下半 年订单能见度十分明朗，营运可望呈现逐季走扬势。该公司封装及测试产能利用率都将维持在95%的满
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惠瑞捷Direct-Probe解决方案
半导体测试设备公司惠瑞捷(Verigy)着眼于此商机，在主要测试机台V93000平台中新增 Direct-Probe解决方案，提升该平台的扩充性。 惠瑞捷SOC测试事业部 副总Hans-Juergen Wagner表示，随着晶圆级芯片尺寸封装技术发
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