在全球半导体TAM下降9%的情形下,欧洲半导体巨头ST(意法半导体)2009年营收虽只斩获85亿美元,但仍继续坐稳全球前五大。而从其2010年Q1财报来看,营收额达23.25亿美元,同比增长超40%,预示该公司已度过最艰难阶段,今
TSMC于16日在中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼,为TSMC“扩大投资台湾”的承诺写下另一个重要的里程碑。动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表
台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏,决定加大12吋厂扩产力道,包括竹科Fab12第5期第4季投产,南科Fab14明年上半年投产,及中科Fab15加速建厂等。设备商预估,台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支
2010年存储器市场最夯产品非NORFlash莫属,从年初开始供货吃紧且价格一路飞涨,尽管各家NORFlash厂对于第3季价格都是持续看涨,但产业供需结构却是暗潮汹涌,其中,旺宏与华邦大举扩充12寸厂产能,飞索(Spansion)脱离
道琼(DowJones)报导,德仪(TI)表示,将向Spansion购入2座位于日本的晶圆厂及相关设备以冲高产能,但德仪不愿意透露购交易条件。德仪在声明中表示,将购入位于会津若松市的8寸晶圆厂,预计将替德仪多创造出10亿美元营
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款 12 位逐次逼近 (SAR) 模数转换器 (ADC) ADS7924。该 2.2 V ADS7924 具备优异的智能系统电源管理特性,能够与所有需要传感器监控功能的低功耗系统协同工作,可将整个系统功耗锐降 5
我们常常看到的对iPhone 4陀螺仪的理解是陀螺仪的加入将获取更精确的倾角。陀螺仪真的只是为了获取更精确的倾角吗?如果告诉大家在iPhone 4上陀螺仪对倾角精确度的帮助并不大,甚至没有帮助,大家会相信吗?首先我们来
在黄金价格节节高升下,铜打线制程成为近年来半导体产业备受关注的议题。与金线相较,采用铜线可望节省10~15%,但铜线因较硬、易氧化等物理化学特性,其所面临的挑战不比金线少,封测业者必须以更为严谨的流程进行控
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能,除落脚于中科第3座超大型12吋晶圆厂日前正式动土,未来将直接投产28奈米制程,并加速22奈米以下先进制程研发外,位于大陆上海松江8吋厂亦同步扩充产能,近期已扩充产能达单月
台积电旗下世界先进受惠于客户转换制程,产品平均单价(ASP)优于预期,第2季营收表现优于市场预期,在驱动IC依然下单畅旺带动,第3季营收将可望持续攀高至新台币45亿~46亿元,季成长达8%。在为华邦电代工NOR Flash正式
从半导体晶圆代工、芯片设计,到芯片封装测试等,台湾半导体产业的规模居领先地位,尤其上、下游产业之间紧密的合作关系,更是其他国家望尘莫及,根据DIGITIMES Research公布的一分研究报告显示,全球ICT芯片有超过2
台积电16日正式动工建兴位于台中科学园区的第三座12吋超大型晶圆厂(GigaFab)--Fab 15厂,为该公司扩充12吋晶圆厂产能再添柴薪。预计至2012年上线量产后,台积电三座12吋GigaFab晶圆厂合计月产能将高达三十五万片,
按Gartner副总裁Dean Freeman看法,能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军,同时为争夺更大的市场份额,而使硅片代工的价格迅速下降。 按Fre
由长电科技承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”关键封测设备与材料应用工程项目,实施一年多取得阶段性成果。7月16日,全国首台先进封装光刻机正式面世,这台光刻机采用了长电科技先进封装
晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303),面板的友达(2409)、奇美电(3009),以及太阳能、LED厂相继扩产,带动设备类厂业绩持续增温。 其中汉唐(2404)、中探针(6217)及万润(6187)三家公司今年上半年