——作者:LEN JELINEK由于消费产品需求回升,iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测,2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正
内存封测厂华东科技因客户产能持续开出,6月营收以新台币6.44亿元续创历史新高纪录,福懋科技亦重返10亿元大关。测试厂京元电子受惠于目前LCD驱动IC和逻辑IC测试产能利用率维持高档水平,6月营收达到13.12亿元亦刷新
华科事业群(Passive System Alliance;PSA)集团成员先后办理联贷案,包括印刷电路板(PCB)厂瀚宇博德和精成科技相继于6月与银行团完成签约,合计取得新台币72亿元额度,资金将用于偿还短期贷款,充实中长期营运资金。
摘要:文章利用虚拟现实技术建立了一个基于VRML的虚拟机房,介绍了虚拟机房的开发过程,对场景的几何建模、纹理映射、交互行为设计等关键技术进行了阐述。 关键词:虚拟现实建模语言;虚拟现实;三维建模;虚拟机房
据iSuppli称,随着消费电子厂商准备圣诞假日的产品,今年第三季度NAND闪存芯片将供不应求。iSuppli高级半导体分析师RickPierson说,当市场供货量紧张的时候,平均销售价格将上涨。NAND闪存芯片一般用于数码相机、智能
摘要:RealView MDK具有强大的仿真功能,能仿真很多ARM芯片内部外设。文章以RealView MDK为开发环境,叙述了CAN总线的软件开发过程,并给出了仿真结果。 关键词:RealView MDK;CAN总线;仿真;LPC23780 引言
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,公司增加在射频研发的投资,2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。中心主要从事射频/微波集成电路(IC)设计
过去,上海宏力半导体公司一直是一家相当低调的公司。这家代工服务提供商的大部分赢利来自西方国家,特别是欧洲和美国。EETimes欧洲的记者终于有机会采访宏力半导体公司首席执行官兼总裁UlrichSchumacher先生。Schum
GE为位于纽约的GlOBALFOUNDRIES新工厂-第8晶片厂提供超纯水生产系统。 GE宣布其与GLOBALFOUNDRIES签署以下协议,GE将为该集团旗下新建的半导体生产基地提供超纯水生产系统。目前,该生产基地正处于施工建设阶段
测试大厂京元电子(2449)昨(5)日公布6月营收达13.12亿元、创下历史新高,第2季营收合计达37.91亿元,与第1季33.41亿元营收相较,季增率达13.5%,高于先前市场预期的季增10%幅度。 由于上游晶圆代工厂台积
受到客户季底盘点等因素影响,封测大厂硅品精密(2325)6月合并营收54.7亿元,较5月小幅下滑1.2%,第2季合并营收达163.87亿元,虽较第1季成长4.4%,但略低于市场预期的季增5%至7%。 另一封测大厂日月光(231
设备厂万润科技(6187)昨(5)日公布6月营收达1.3亿元再飙新高,累计第2季营收达3.22亿元,较第1季大增79%,优于市场预估季增5成幅度。 由于面板厂、封测厂、PCB及被动组件厂等客户持续调升今年资本支出,新
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)将于明日除息,以今天的收盘价61.4元、预计配发2.99973242元股息计算,明天的除息参考价为58.4元。法人预估台积电近期股价颇受压抑,但营收获利前景乐观,应可顺利填权,外资也在
台湾台积电(TSMC)7月1日面向新闻媒体进行了“TSMC 2010 Japan TechnologySymposium”(7月2日举办)的会前说明会,台积电研发副总裁兼首席技术官JackSun和台积电日本代表董事社长小野寺诚,在说明会上介绍了技术开发
电源完整性与噪声分析EDA技术厂商Apache Design Solutions在不久前宣布,半导体封装测试公司日月光(ASE Inc.)已经采用Apache的CPS协同设计/协同分析解决方案,包括Sentinel-NPE (旧称为PakSI-E)、Sentinel-PI与Senti