华天科技 逐步进入高端封装领域

华天科技(002185)于7月13日发布公告称：公司曾在2010年第一季度报告中预计2010年1-6月实现的归属于母公司所有者的净利润为4800-5500万元，现在修正为5900-6100万元，相当于公司2010年1-6月每股收益为0.16元。

点评：公司是国内领先的铜制程IC封测代工企业，铜制程已经成为IC封测业的大趋势，而公司自己研发的铜制程封测工艺技术已达国内领先、国际先进水平，占公司总产能的20%左右，占据国内铜制程封测代工的制高点。随着以苹果公司iPhone、iPod、iPad为代表的一系列新型消费电子产品的推出，整个半导体产业已经步入高度景气周期，所以尽管一般上半年都是传统淡季，但受益于行业景气趋势，公司依然表现出了良好的成长和盈利能力。公司投资建设的西安高端封测基地将于2010年6月份投产，达产后公司产能将进一步提升，同时增加高端封装产品的收入占比，有效提高公司综合毛利。公司地处西部，具备低成本和承接产能转移的潜在优势，公司曾于6月22日发布公告称：甘肃省天水市人民政府欲以天水市现有电子企业以及相关资源为基础，建设天水华天电子科技产业园；产业园建设以微电子封装为核心，在进一步发展壮大现有产业规模的同时，研究开发并进入LED封装和MEMS传感器封装产业，有效延伸微电子封装产业链，扩大产业集群规模；产业园规划总投资36亿元，建设期限为2010年~2020年。这对公司而言，将是长期利好。我们看好公司进入MEMS和SoC 等高端封装领域以及拓展LED、RFID等新兴产品的潜质，给予公司“增持”的投资评级。(方正证券)

华天科技：上半年业绩符合预期看好公司未来成长

公司7月13日发布《2010年上半年业绩预告修正公告》，公司在《2010年第一季度报告》中预计2010年上半年净利润为4800万至5500万，修正后的净利润为5900万至6100万。

点评：

根据修正公告，公司上半年净利润在6000万左右，每股收益为0.16元，与我们预期一致。

今年上半年净利润同比增长190%，2季度净利润3600万左右，环比增长50%左右。主要原因是半大体封装市场景气度非常高，公司产能满产。需要指出的是，以往产能利用率超过90%就可以看作是“满产”，但公司2季度的产能利用率达到100%。再加上2季度开工天数较1季度多，以及公司逐步增添设备扩大产能，所以使得2季度净利润环比增长50%。

对于下半年全球半导体市场景气度，我们比较乐观。正如我们在行业深度报告《中国半导体产业迎来战略机遇期》中指出，全球半导体产业发展模式已经发生改变，行业景气度有望拉长。而且，全球半导体设计人才、中低端制造以及封装测试产业会加速向中国大陆转移，再加上内需市场的启动，中国半导体产业将迎来战略机遇期。我们对国内半导体产业未来3-5年的发展持乐观态度。

对于华天科技而言，我们认为公司具备低成本优势和较高的生产效率，近几年不断加大研发投入，正在逐步进入高端封装领域。另外，公司已经在西安建立生产基地，今年下半年将会逐步投入生产，未来有望持续扩产。而且，西安基地的建立也有助于公司引进人才、更加靠近产业集群，将奠定公司未来较快速发展的基础。

总体而言，公司上半年业绩与我们预期一致。我们看好公司下半年以及未来几年的发展前景，上调公司2010、2011、2012年每股收益（全面摊薄后）至0.33、0.46、0.62元，对应动态市盈率为25、18、13倍，维持“推荐”投资评级。(兴业证券)

华天科技：将大大受益于天水华天电子产业园建设

研究开发并进入led封装和mems传感器封装产业，有效延伸微电子封装产业链，扩大产业集群规模

研究开发并进入LED封装和MEMS传感器封装产业，有效延伸微电子封装产业链，扩大产业集群规模

天水欲建”华天电子产业园“，36亿投资预计以华天科技为核心，有望对公司2011年以后业绩形成重大利好影响，再次推荐买入华天科技。“买入“评级，短期目标价11.25元，6～12个月目标价14.1元以上。

华天科技(002185)：6月22日晚发布公告，天水市人民政府欲以天水市现有电子企业以及相关资源为基础，建设天水华天电子科技产业园。产业园建设以微电子封装为核心，在进一步发展壮大现有产业规模的同时，研究开发并进入LED封装和MEMS传感器封装产业，有效延伸微电子封装产业链，扩大产业集群规模。产业园规划总投资36亿元，建设期限为2010年～2020年，计划实施集成电路封装测试扩大规模和产业升级、半导体功率器件扩大规模和产业升级、集成电路封装设备模具扩大规模、集成电路包装材料扩大规模和产业升级、LED封装研发及产业化、MEMS传感器封装研发及产业化等六个项目。

事件评论：

产业园名义上面对天水相关电子企业，实际上应该以华天科技为核心据我们了解，天水市的集成电路封装企业除华天科技外，并无其他规模企业。产业园虽然名义上面对全天水的相关电子企业，但从其命名来看，无疑未来的产业园将以华天科技（及其大股东华天集团）为核心。因此，该产业园我们可以理解为天水市政府希望以华天集团（其核心封装资产均在华天科技内）为平台，由政府出面对其进行持续的投入和扶持，巩固公司西部封装龙头的地位，并在技术上、规模上进一步做精做大做强。

成本费用控制好、成长高、估值低是我们看好公司的三大理由我们前期多次指出，华天科技作为内资第三大集成电路封装企业，其核心优势体现为成本费用控制良好、下游客户发展速度快。此外，由于公司较为偏僻的地理位置，以及公司一贯稳健、务实的风格，资本市场对其的了解远少于对另外两家封装上市公司长电科技(600584)和通富微电(002156)的了解，这也直接导致其估值一直大大低于竞争对手。因此，我们推荐华天科技的三大理由就是：成本费用控制好、下游客户发展速度快、估值低。

技术水平国内领先，地理位置也难以制约公司高速发展资本市场一直对公司有两点质疑，一是华天科技的技术水平是否低于竞争对手。事实上，IC封装的种类极其繁多，大致有数十大类几百小类，不同公司均按自身的技术路线发展，本无所谓高低优劣之分。能创造出更高附加值的技术路线就是符合公司自身发展的路线，华天科技在毛利率、净利润率等数据表现上已充分证明其产品的附加值在国内处于领先水平。第二大质疑是公司偏僻的地理位置是否会增加信息沟通难度和物流成本，我们认为此亦不会成为公司发展的障碍。公司在北京、上海等IC设计业发达地区均设有办事处，专事与IC设计企业（公司客户）的沟通，此外，集成电路作为小体积高价值产品，运输方便成本低，因此地理位置对运输成本的影响极小。[!--empirenews.page--]

公司有能力、也有可能进入LED、MEMS、RFID等封装领域之前公司并未大力参与LED、RFID等产品的封装并不意味着公司技术水平不够，反而更加显示出公司稳健的风格——在现有产能尚非常紧张的情况下，贸然进入新领域无疑会增加公司经营风险。此次的公告明确指出产业园未来会介入LED、 MEMS等领域，以图扩大市场覆盖面。我们不排除在未来RFID规模扩大的情况下，产业园和公司亦会介入RFID领域。

政府对产业园的投资意味着政府对华天科技的扶持产业园总的投资规划为36亿元，我们预计其中一部分政府应会以土地、厂房等方式投入，其他部分事件：公司发布公告能通过向华天集团（包括华天科技）提供补助、贷款等方式实现。当然我们亦不排除公司通过定向增发方式，直接从天水政府（控制的产业投资公司）获得资金支持的可能。

暂不调整盈利预测，但未来存在上调预期的可能。

由于产业园的建设时间长达十年，我们无法预测这一事件中短期将对华天科技的业绩造成多大的影响，但正面影响是可以确定的。我们目前不调整对华天科技的盈利预测，按转增以后最新股本计算，预计公司2010年～2012年EPS分别为0.37元、0.47元和0.60元，按目前9.12元的股价计算，三年对应PE分别为26倍、19倍和15倍。我们必须指出，随着产业园进入实质性建设，公司2011年和2012年的业绩很可能超出我们预期，只不过目前尚难估算新增业绩。在目前的市场环境下，我们认为公司2011年的合理PE应在30倍左右，我们给予公司6个月25倍PE的目标价，即11.25元，给予其 12个月30倍的2011年合理PE，即14.1元，再次重申对其的“买入”评级。(光大证券)