精材科技陈健邦意外出线

台积电旗下封测厂精材科技（3374）昨（13）日宣布高层人事异动，原董事长蒋尚义因回任台积电资深研发副总经理后公务繁重，不克续任，所以由台积电前资材暨风险管理副总经理陈健邦接任。

业界对此消息多感到意外，但认为陈健邦出任精材董座，显示台积电未来在3D芯片及直通硅晶穿孔（TSV）等市场布局，精材将扮演重要角色。

陈健邦毕业于台大物理系及清大物理研究所，1980年加入工研院电子所研发部门，担任工程师、课长及项目经理等研发管理职务。1987年于台积电成立之初即加入该公司，曾任厂长及协理，后被擢升为副总经理，历任台积电北厂区、台南厂区、7厂厂区及资材暨风险管理副总经理等职，期间曾派任于德碁半导体公司担任总经理，尔后担任台积电文教基金会董事至今。

精材指出，由于原董事长蒋尚义回任台积电资深研发副总经理后公务繁忙，所以才会决定辞去精材董事长一职，台积电则改派代表人陈健邦为新任董事长。陈健邦于半导体产业工作经验累积超过20年，且历练完整、资历丰富，并有卓越的领导与管理长才。

精材去年营收达23.55亿元，较2008年减少约24％，去年税后净利为1,059.7万元，年减率达95％，每股税后盈余为0.05 元。精材因为是台积电转投资封测厂，所以台积电在先进封测市场的布局，均以精材为重要研发重镇，这次由晶圆厂管理资历经验丰富的陈健邦出任董座，业内多认为，此举代表台积电在3D芯片及TSV等先进技术研发上，精材将扮演重要角色。

精材近几年在先进封测技术上有许多突破，包括去年完成应用于高功率组件的TSV技术，以及发光二极管（LED）硅基载板技术等，今年也将着重在先进传感器组件等光学封测技术的研发上。