模拟
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TMS320F2812SPI接口设计
本文在分析TMS320F2812 SPI模块的特点的基础上，描述了SPI各个控制寄存器的作用。通过与EEPROM25LC040通信的实例，给出了SPI口的软硬件设计方法，并对其中需要注意的关键问题进行了分析讨论。
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基于TMS320DM642的二维码识读器设计
介绍了基于TI的视频应用芯片TMS320DM642的二维码识读器的设计方法。使用TVP5102和SAA7104进行输入图像的采集和回放，重点讲解了TMS320DM642模块、视频输入接口和视频输出接口的硬件设计结构。并介绍了基于DSP/BIOS的视频采集驱动程序编写、程序流程、图像处理方法以及CCS中DSP/BIOS配置工具、CSL和FVID的使用。
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基于VHDL的99小时定时器设计及实现
传统的定时器硬件连接比较复杂，可靠性差，而且计时时间短，难以满足需要。本设计采用可编程芯片和VHDL语言进行软硬件设计，不但可使硬件大为简化，而且稳定性也有明显提高。由于可编程芯片的频率精度可达到50 MHz，因而计时精度很高。本设计采用逐位设定预置时间，其最长时间设定可长达99小时59分59秒。完全可以满足用户的需要，使用也更为方便。
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基于PCI总线芯片CH365的数据密码卡设计
本文研制了一种能有效安全管理机密数据的密码卡
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ADI首款完全可编程三轴MEMS振动传感器问世
美商亚德诺(AnalogDevices,Inc.,ADI)开发出一款具有大频宽的三轴嵌入式振动传感器ADIS16223，这款iSensor加速度计具备了用于工业设备振动监测方面之更大积木位准(bricklevel)解决方案的能力与可编程性，不仅体积小、
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华润微电子深挖“专利池”
2008年专利申请仅为3件，2009年猛增至159件，其中发明专利达146件，华润微电子的在锡直属企业一跃成为无锡企业中的专利申请大户。这一裂变式增长的背后“推手”，是企业转型发展，做大做深“专利池”的独特理念，这不
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三星扩增逻辑组件产能意在取代英特尔
据报导，三星电子(SamsungElectronics)投资36亿美元，扩增位在美国德州奥斯汀(Austin)的12吋晶圆厂。乍听之下，似乎没有什么特别之处，然而奥斯汀的新产能并不是投注在内存，而是在逻辑组件，这就让观察家有些不解，
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Intel展示新材料 极紫外光刻走向实用
在新式半导体光刻技术中，极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一，不过其实现难度也相当高，从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年，仍然未能投入实用。 极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光
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瑞萨电子与AMD合作推广USB3.0标准
近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司，以下简称瑞萨电子)于2009年1
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盈利模式：物联网产业中的待解方程
【导读： “我国RFID市场呈现高速发展的态势，去年的市场规模已达85.1亿元，仅次于美国和英国居全球第三位，同比增长25.9%，预计今年这一数字可以达到120亿元。”2010中国国际智能卡与RFID博览会暨第八届中
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美的富士通共建半导体联合实验室
日前记者从美的制冷家电集团获悉，美的洗衣机事业部与日本富士通共同组建的半导体联合实验室，研究方向核心之一就是物联网技术。据悉，此次双方合作主要是将建立双方在变频控制技术、物联网技术、多媒体技术等的研发
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台湾再度成为全球最大半导体设备投资市场
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117%，达355.14亿美元。 其中LED晶圆厂资本支出成长惊人，今明两年产能则预估分别成长33%和24%。强劲的
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台积电营收5月创新高张忠谋看好下半年
晶圆代工龙头台积电昨日公告五月营收，由于德州仪器等半导体大厂，第二季出货畅旺，台积电五月营收达348.19亿元，续创单月历史新高，台积电董事长张忠谋表示，下半年半导体景气持续乐观，但第三季营收季增率将低于往
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大摩：半导体较不受工资影响
摩根士丹利分析，若工资上涨一成，下游硬件厂影响3.8%的税前获利，这对于对辄「保四、保五」的组装大厂来说，影响甚巨。面板则影响1.3%，显示面板股价与面板报价存有较大的关连性，与工资较无关；而半导体因为高度自
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我国首台自主知识产权12英寸半导体设备进入韩国市场
位于上海浦东张江高科技园区的盛美半导体设备（上海）有限公司12英寸45纳米半导体单片清洗设备，11日正式启运运往韩国知名存储器厂商海力士，这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备进入韩国市场。盛
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