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接单爆满！ 封测好旺！ 日月光股东会报喜
全球最大封测厂日月光 (2311)今天召开股东会，通过配发1.36元股利，其中现金0.36元、股票1.0元。该公司营运长吴田玉表示，今年封测产业景气复苏相当强，日月光可缴出不错的成绩，由于接单爆满，计划在台湾与大陆两岸
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生态系统，推动行业协作
新成立的GLOBALSOLUTIONS生态系统通过价值链合作伙伴支持芯片设计商实现快速产品上市 加州桑尼维尔--(美国商业资讯)--在下周举行的设计自动化大会(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES将推
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PROFIBUS-DP接口开发技术研究和应用
本文首先构建了适合 PROFIBUS-DP接口开发的自动化控制系统；经过开发方案的分析、比较和选择，选用了专用芯片SPC3，完成了 PROFIBUS-DP接口的硬件、软件的开发，以及电子设备数据文件的编制；在软件开发中实现了由服务访问点表示的各项业务流程，在电子设备数据文件的编制中实现了相关参数与软件开发的一致性。实时性和确定性是网络化控制系统的重要性质，本文给出了相应服务访问点的实现过程。本文中开发的接口已经应用于多个现场智能设备。
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欧瑞康系统公司从全球最大半导体晶圆代工厂赢得重大订单
列支敦士登Balzers--(美国商业资讯)--领先的物理气相沉积溅镀系统提供商欧瑞康系统公司（Oerlikon Systems， SIX:OERL）已经从全球最大的半导体晶圆加工厂获得了一份针对其CLUSTERLINE 300II系统的多工具采购订单。除
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封测业本季需求续旺 惟下季订单成长力道减缓
台积电董事长张忠谋于日前表示，下半年半导体景气依旧很好，惟第3季产值成长率会因前季基期拉高而缩小。封测端也呼应他 的说法，封测厂表示，由于第2季需求畅旺，部分封测厂客户第3季订单的成长力道有减缓趋势，加上
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日月光预期营运一路攀高到第3季
封测龙头大厂日月光股东会将于14日登场，营运和产业展望将成为市场焦点。日月光乐观看待第3季，认为产能利用率将可以维持满载水 位，继5月合并营收创历史次高纪录之后，依照目前接单来看，6月仍有高点可期。尽管现今
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微显影机台抢手 ASML：增员赶出货
受到DRAM与晶圆代工厂扩充先进制程产能影响，让全球浸润式微显影机台(Immersion)喊缺货，主要供货商ASML指出，近 几月来除回聘先前裁员的员工，并且增聘新员，合计较2009年增聘逾千名员工，加紧赶工。 根 据ASML
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亿光电子、LG Display及瑞轩科技合资新LED封装公司
LED封装大厂亿光电子协同南韩液晶面板大厂LG Display，以及液晶电视代工制造大厂瑞轩科技宣布，三方将合组LED封装新公司。此公 司主要将制造LED封装组件，以供应快速成长起飞的LED TV市场需求；三方未来将成为不可或
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巨景科技先进SiP技术 引领「慧捷生活」趋势
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是台湾第一SiP微型化解决方案之IC整合设计公司，日前于记者会上勾勒出SiP对未 来智慧生活的创新应用，也为2010年台湾SiP产业元年揭开序幕。巨景科技总经理王庆善强调，行动
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三星电子全球率先研发出32纳米HKMG制程工艺
据韩联社报道，三星电子在晶圆代工（Foundry）业界率先研发出32纳米“HKMG（High-K Metal Gate）”制程工艺。 三星电子今后可用此次研发的技术给晶圆代工客户提供具有竞争力的最新半导体产品。 三星电子介绍说，基于
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日月光调高资本支出，看好Q3，Q4审慎乐观
日月光(2311)营运长吴田玉表示，为了持续扩大铜制程设备投资以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高阶产品产能，今年资本支出将上修至6-7亿美元，高于原先预估4.5-5亿美元的水平，增加幅度约30-40%。展望下半年，吴田玉表示
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硅格京元电 6月营运旺
台湾IC设计龙头联发科（2454）营收跌破百亿元，但封测业透露，联发科6月营运显著回升，连带承接联发科主要测试订单的硅格（6257）和京元电（2449）6月营运也大进补。 经济日报／提供 其中硅格有再创新高的
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新闻分析－晶圆龙头扩产 先知先觉
晶圆代工龙头台积电宣布将今年资本支出一举拉高到48亿美元的历史新高后，就一直备受外资分析师的质疑，认为台积电此举将导致2011年及2012年的半导体市场严重产能过剩。但是，台积电能够成为全球最大晶圆代工厂，靠得
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台积电Q3毛利率站稳50％
受惠于「云端运算网通处理器」、「智能型手机3G芯片」、「iPhone 4G与iPod touch CMOS图像传感器」等3大产品线需求，港商德意志证券半导体分析师周立中看好台积电第三季45/40奈米订单强强滚，不但可将营收成长率拉
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手机内建MEMS新风潮 菱生收成有靠山
苹果发表最新智能型手机iPhone 4G，率先导入加速度计（Accelerometer）、3轴陀螺仪（3-axis Gyroscope）等微机电（MEMS）组件，势必会引爆全球智能型手机厂跟进采用MEMS组件风潮。而布局MEMS封测市场长达5年时间的
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