模拟
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示波器探头的上升时间和带宽
示波器最主要的三个局限性是：灵敏度不足、输入电压的容许范围太小以及带宽有限。除了在信号灵敏度要求很高的特殊场合，通常我们都能够保证信号电平高于一般示波器的最低信号灵敏度电平：高电平数字信号的最大电平小
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容器到外部环境的热阻
表2.6列出了各种不同封装的θCA（容器到外部的热阻）的一些典型值。外壳附近的空气流速对热的传导具有很大的影响。空气流速作为前提条件与每个封装类型条目一起列出。图2.25绘出了MOTOROLA72引脚栅格阵列封装的结到外
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NE5532设计的高保真立体声耳机放大器
这是一款德国人用NE5532设计的高保真立体声耳机放大器，NE5532 是广大音响. 爱好者所熟知的HI-FI 级前置放大集成电路，其出色的音质表现被广大发烧友所推崇；虽然采用单电源供电，但实际听音效果还是很不错的，有兴趣
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京元电转投资京隆、坤远今年将有获利贡献
IC测试厂京元电(2449)转投资京隆(苏州厂)以及坤远(封装厂)在 2009年已出现单月获利，以全年帐上的实绩来看，投资损失已较前年度减少1.13亿元，减少幅度达45%，预计今年将转亏为盈，带来获利贡献。 京元电表示，
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景气红不让，IC封测厂下半年肯定优于上半年
半导体景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率，从22%再往上攀升至30%的水平，令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元电(2449)也
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巨景、卓然携手为轻薄型数字相机打造PoP
封装系统级封装(SiP)设计公司巨景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布，将携手推出封装的 PoP (Package on Package)堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的形式，共同拓展薄型相机市场的商机。卓然是数字
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Multitest为压力传感器推出MEMS解决方案
为半导体行业提供测试设备的全球领先制造商Multitest公司日前宣布消息，其MEMS测试和校准设备理念现已延伸到压力传感器产品领域，此类常见应用包括各类压力监测，如高度计、轮胎压力控制、差分压力传感器及各种医疗或
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基于虚拟仪器三维四翼混沌系统研究及实现
讨论了基于虚拟仪器三维四翼混沌系统的研究模式，设计了软件系统，并给出三维四翼混沌系统电路原理图及其实验结果，证实基于虚拟仪器技术为研究非线性系统提供可行的方案，利用此方案进行实验，结果证明此实验系统具有良好的实验效果。与传统的自治混沌系统相比，此系统具有参数调节方便、易实现、可靠性高，实时性好等优点，该特点在保密通信等工程中有重要的应用。
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智能卡安全性评估保护轮廓PP的研究
在介绍智能卡安全性评估的相关知识后，重点分析了EAL4+级智能卡保护轮廓中应包括的安全环境、安全目的和要满足的安全要求，指出了智能卡安全性评估保护轮廓发展的趋势，为下一步PP的开发实现做准备。
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台积电有望获得AMD Llano的首批订单
6月17日据台湾《工商时报》援引半导体设备厂商的消息称，台积电有可能为AMD公司定于明年下半年推出的集显处理器产品Ontario一级威盛公司新款双核Nano处理器产品代工，这两种处理器均采用40nm制程技术，负责有关的产品
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海力士半导体将投资3.73亿美元用于扩大芯片产能
韩国芯片(晶片)制造商海力士半导体(000660.KS:行情)周二表示,将投资4,560亿韩圜(3.734亿美元)用于扩大及升级产能。海力士半导体是全球第二大记忆体晶片(存储器芯片)制造商,公司最近将其2010年资本支出计划规模提高
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下半年半导体强NB回神
欧债危机暂告舒缓，美国就业及经济指标均传佳音，国内科技大老包括张忠谋、蔡明介、林文伯、郑崇华及宋恭源等10位科技大老，对景气抱持乐观态度，最看好上游半导体景气成长力道，原本偏保守的NB代工，订单有机会自下
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今年半导体市场年增率张忠谋上修至三成
台积电董事长张忠谋15日指出，景气状况相当好，台积电原本预估今年半导体景气年增率约22%，目前看来可以达到三成的水平，晶圆代工业成长幅度会优于业界平均；不过，他仍维持碍于上半年基期较高，因此下半年下半年成长
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台积电预计今年全球芯片销售额增加30%
据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋近日在股东年会上预计，今年全球芯片销售额将增加30%。台积电的这一预测表明全球芯片需求正在复苏，同时也增强了市场信心。该公司今年4月预计，芯片行业全年销售额将增加22%
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南亚科、瑞晶40纳米6月导入全面反制三星大扩产计画
继三星电子(SamsungElectronics)宣布大手笔资本支出，台系DRAM厂亦不甘示弱，台塑集团旗下南亚科和尔必达(Elpida)集团旗下瑞晶都决定提前于6月导入42及45纳米制程，较原订计画提前整整1季。南亚科发言人白培霖表示，
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